5411 篇
13918 篇
478362 篇
16355 篇
11779 篇
3949 篇
6564 篇
1255 篇
75762 篇
38242 篇
12197 篇
1674 篇
2874 篇
3423 篇
642 篇
1242 篇
1980 篇
4930 篇
3896 篇
5520 篇
半导体行业:23Q2业绩整体承压,前道设备与CPUGPU板块增速较高-2023年中报总结
2023 年上半年半导体行业归母净利润大幅下滑,整体业绩承压。2023 年上半年, 半导体板块 150 家上市公司整体归母净利润为 179.25 亿元,同比-56%;Q2 整体 归母净利润为 107.05 亿元,同比-52%。 细分领域中,前道设备与零组件、逻辑-GPU 和 CPU 在 23Q2 净利润增速较快。我 们将半导体行业归纳为 16 个子板块,实现同比增长的子板块为前道设备和零组件、 逻辑-GPU 和 CPU、红外、EDA。23Q2 各板块归母净利润及同比增速如下:CIS(23Q2 归母净利润为 0.2 亿元,同比-99%,下同)、存储(-2.2 亿元,转亏)、模拟(-0.4 亿元,转亏)、射频(1.5 亿元,-17%)、逻辑-GPU 和 CPU(1.8 亿元,+85%)、 逻辑(18.0 亿元,-46%)、前道设备和零部件(27.9 亿元,+92%)、后道设备(2.1 亿元,-49%)、EDA(0.8 亿元,46%)、功率半导体(8.9 亿元,-57%)、第三 代(0.4 亿元,-35%)、封测(7.5 亿元,-58%)、代工(17.6 亿元,-66%)、 材料(12.9 亿元,-17%)、红外(2.3 亿元,+77%)、MEMS(-0.4 亿元,转亏)