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景气复苏渐进叠加AI需求释放,存储新一轮行情蓄势待发
半导体存储器下游广泛,涵盖智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等丰富应用场景,而不同应用场景对存储器的参数要求复杂多样,涉及容量、读写速度、可擦除次数、协议、接口、功耗、尺寸、稳定性、兼容性等多项内容。为了满足不同的终端需求,存储模组厂商需要根据客户对存储模组产品实际需求提供客制化的存储模组;同时,随着存储技术的不断发展,新的存储介质、接口标准和封装技术等不断涌现,都为存储模组的多样化提供了技术支持。例如,从早期的 SATA 接口到现在的 PCIe 接口,从 2D NAND 闪存到现在的 3D NAND 闪存。
