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半导体设备材料行业:下游资本开支高峰期,国产化率加速提升

加工时间:2021-12-30 信息来源:EMIS 索取原文[20 页]
关键词:半导体设备;国产化率;晶圆厂
摘 要:

半导体行业自2019年下半年开启景气度向上周期,2020 年下半年产能紧缺,叠加中长期自动驾驶、AI、HPC 的强劲需求,晶圆厂产能大幅扩张。根据SEMI,预计2021年设备全球销售额将达1030 亿美元同比增长45%,2022 年同比增长11%。目前全球主要半导体企业纷纷上调资本开支,拉动半导体设备需求。根据Gartner,2021 年全球芯片制造业资本支出将达到1460 亿美元,同比增长30%。台积电2021 年初指引未来3 年1000 亿美元高强度资本开支,我们认为甚至有机会调高,半导体设备环节率先受益。


目 录:

一、全球半导体设备市场景气度持续,增速边际减缓 ..................... 4
1、全球半导体设备市场2021-22 年增长45%/11% ....................... 4
2、技术升级带来半导体设备需求快速提升 ............................ 6
二、国内晶圆厂进入资本开支高峰期 ................................... 8
1、全球2022 年新建10 座晶圆厂,台积电/英特尔大幅提升资本开支 ..... 8
2、国内晶圆厂进入资本开支高峰期,为国产设备厂商提供巨大市场空间 .. 9
3、预计2022 年国内内资晶圆厂设备需求规模增长25% ................. 10
三、国产替代加速,国产厂商迎历史性机遇 ............................ 12
1、半导体设备为晶圆制造基石,中国大陆积累薄弱 ................... 12
2、测算长存、华虹等3 座晶圆厂设备国产化率15% 左右,渗透率不断提升
................................................................ 13
四、供应链国产化加速,关注半导体设备零部件 ........................ 15
五、投资建议 ...................................................... 18
六、风险提示 ...................................................... 19

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