SiC 电气特性优越，有望成为最具前景的半导体材料之一。半导体材料位于半导体产业链最上游，属于芯片制造与封测的支撑性产业，是半导体产业链中细分领域最多的环节。近年来，全球半导体材料市场规模稳健增长，而从被研究和规模化应用的先后顺序看，半导体材料发展至今已经历了三个阶段。其中，以SiC 为代表的第三代半导体，具备耐高压、耐高温和低能量损耗等优越性能，可以满足电力电子技术对高温、高功率、高压、高频及抗辐射等恶劣工作条件的新要求，有望成为半导体材料领域最具前景的材料之一。

1.SiC 电气特性优越，有望成为最具前景的半导体材料之一.............................................................................. 4
1.1 半导体材料分种类众多，市场规模稳健增长............................................ 4
1.2 SiC 电气特性优越，有望成为半导体领域最具前景的材料之一............................ 7
2.碳化硅下游应用广泛，国内厂商份额较低.................................................... 9
2.1 产业链各环节介绍.................................................................. 9
2.1.1 半绝缘型SiC 衬底在射频器件上的应用......................................... 11
2.1.2 导电型SiC 衬底在功率器件领域的应用......................................... 13
2.2 竞争格局：海外企业垄断，国内份额较低............................................. 15
3.下游应用：新能源汽车、光伏驱动行业成长................................................. 18
3.1 新能源汽车:渗透率不断提升，SiC 器件需求有望逐步放量............................... 18
3.2 光伏：光伏新增装机持续增长，逆变器用SiC 市场规模巨大............................. 22
3.3 轨道交通：SiC 器件特性优异，已在城轨系统中得到应用................................ 24
3.4 智能电网：SiC 器件可有效降低电力损失.............................................. 25
4.政策支持+成本下降，碳化硅国产替代有望加速.............................................. 25
5.投资建议............................................................................... 31
6.风险提示............................................................................... 32