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晶圆载具,晶圆“保险箱,高端产品国产替代进程启动

加工时间:2023-11-30 信息来源:EMIS 索取原文[10 页]
关键词:晶圆载具;FOUP+FOSB 市场;断供风险
摘 要:

污染控制是提升芯片生产良率的重要手段之一,而晶圆载具是污染控制的重要工具。晶圆载具用于硅片生产、晶圆制造以及工厂之间晶圆的储存、传送、运输以及防护,按尺寸可以分为12英寸和8英寸及以下,我们认为难度较大的12英寸晶圆载具是国产替代的核心。12英寸 晶圆载具包括FOUP(主要用于Fab厂中)、FOSB(主要用于硅片制造厂与Fab厂之间12寸晶圆的运输)、无接触HWS等品类。基于应特格数据我们认为芯片制程降低将推升污染控制的难度,从而使得对晶圆载具的性能要求提升。


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