5411 篇
13916 篇
478298 篇
16343 篇
11779 篇
3948 篇
6564 篇
1254 篇
75732 篇
38177 篇
12196 篇
1672 篇
2874 篇
3423 篇
642 篇
1242 篇
1980 篇
4929 篇
3895 篇
5517 篇
晶圆载具,晶圆“保险箱,高端产品国产替代进程启动
污染控制是提升芯片生产良率的重要手段之一,而晶圆载具是污染控制的重要工具。晶圆载具用于硅片生产、晶圆制造以及工厂之间晶圆的储存、传送、运输以及防护,按尺寸可以分为12英寸和8英寸及以下,我们认为难度较大的12英寸晶圆载具是国产替代的核心。12英寸 晶圆载具包括FOUP(主要用于Fab厂中)、FOSB(主要用于硅片制造厂与Fab厂之间12寸晶圆的运输)、无接触HWS等品类。基于应特格数据我们认为芯片制程降低将推升污染控制的难度,从而使得对晶圆载具的性能要求提升。