智能座舱芯片承袭智能手机芯片优势，市场地位优势显著。从2014 年推出第一代骁龙620A 以来，高通已发布四代智能座舱芯片，芯片制 程由28nm 升级至5nm。以智能化为主要卖点的新势力车型搭载高通比 例极高，蔚来EC6、ES6、ES8、ET7，小鹏G3i、P7、P5，理想ONE 均搭载高通智能座舱芯片，新势力新款车型持续以高通智能座舱芯片 作为首选体现出高通在智能座舱领域的竞争实力强劲。对比智能手机 芯片与智能座舱芯片，其相同点在于通信、娱乐、高清显示需求高度 一致，区别点在于消费电子行业竞争更加激烈、产品迭代速度更快， 产品制程更为先进，高通承袭智能手机芯片竞争优势降维打击智能座 舱芯片从而形成较大竞争优势。我们认为高通在智能座舱领域领先地 位较为稳固，预计新一代产品有望增添更多汽车领域定制化功能，进 一步加大在汽车领域的投入力度。

1. 智能座舱芯片：承袭智能手机芯片优势，市场地位优势显著............................................... 3

1.1. 四代座舱芯片，性能持续迭代 ................................................................................... 3

1.2. 高通应用车型广泛，竞争优势显著 ............................................................................ 5

2. 智能驾驶芯片：高通入局加剧竞争，促进汽车智能化加速发展 ........................................... 6

2.1. 摆脱智能手机依赖，高通进军智能驾驶赛道 .............................................................. 6

2.2. 高通入局加剧竞争，智能驾驶技术有望加速迭代 ....................................................... 7