近年来我国半导体设备市场占全球的比重逐年上升，虽然今明两年投资高峰过后市场也存在同比下滑的可能性，但对于我国企业来说，市场份额的提升是成长的主线。目前我国半导体设备的总体国产化率尚不足10%，相关企业的盈利水平具备较高的弹性。

1. 芯片的制造过程：从晶圆制造到封装测试 .......................................................................................................................................... 4

2. 半导体设备的整体格局：前道设备价值高，竞争格局寡头垄断 ...................................................................................................... 6

3. 半导体设备分类解析：每种设备格局各不相同 .................................................................................................................................. 9

3.1 光刻设备 ........................................................................................................................................................................................ 9

3.1.1 光刻机（三大主设备之一） ............................................................................................................................................. 9

3.1.2 涂胶显影设备（光刻辅助设备） ...................................................................................................................................10

3.2 刻蚀设备 ...................................................................................................................................................................................... 11

3.2.1 刻蚀机（三大主设备之二） ........................................................................................................................................... 11

3.2.2 去胶设备 ...........................................................................................................................................................................13

3.3 薄膜沉积（三大主设备之三） ..................................................................................................................................................14

3.4 清洗设备 ......................................................................................................................................................................................17

3.5 CMP 化学机械平坦化设备 .........................................................................................................................................................18

3.6 离子注入设备 ..............................................................................................................................................................................20

3.7 热处理设备（炉管设备） ..........................................................................................................................................................22

3.8 过程量测设备 ..............................................................................................................................................................................23

3.9 封装设备 ......................................................................................................................................................................................25

3.10 测试设备 ....................................................................................................................................................................................25

4. 半导体设备行业特点总结和未来看点：我国企业迎来重大契机 ....................................................................................................28

5. 风险提示.................................................................................................................................................................................................30

相关报告汇总 ..............................................................................................................................................................................................31