半导体材料处于半导体产业链上游，是整体半导体产业的底层基础 在 半导体产业链中，半导体材料位于上游发挥着其特有的产业支撑作用。 根据半导体制造的工艺流程，半导体材料可以被分为制造材料和封装 材料两大类。制造材料主要包括硅片、化合物半导体、光刻胶、光掩 模、电子特气、CMP 材料、溅射靶材和湿电子化学品，用于IC 制造； 封装材料主要包括封装基板、键合金丝、引线框架、塑封材料等等， 用于IC 封装测试。

一、景气度持续向上，半导体材料国产替代空间广阔 ................................................................................................... 2

（一）半导体材料是产业底层基础，全球市场规模近600 亿美元 ........................................................................................ 2

（二）国产替代空间广阔，大陆市场规模超100 亿美元 ........................................................................................................ 4

（三）全球晶圆厂扩产趋势下，半导体材料景气度持续向上 ................................................................................................ 5

二、需求推动下硅片量价齐升，国产替代蓄势待发 ....................................................................................................... 7

（一）硅片是半导体制造的基石，高纯度大尺寸为主流方向 ................................................................................................ 7

（二）需求推动下硅片量价齐升，2021 硅晶圆出货面积预计创新高.................................................................................... 9

（三）行业格局呈寡头垄断，国产替代蓄势待发 .................................................................................................................. 11

三、国产光刻胶技术有所突破，供需矛盾下迎来新机遇 ............................................................................................. 13

（一）光刻胶是半导体制造关键材料，产业链涉及范围广泛 .............................................................................................. 13

（二）半导体光刻胶市场规模近20 亿美元，海外企业长期垄断......................................................................................... 15

（三）供需关系变化带来新机遇，国产替代迎来机遇期 ...................................................................................................... 17

四、光掩模是光刻工艺底片，台湾市场规模领跑多年 ................................................................................................. 19

（一）光掩模是光刻工艺底片，主流发展趋势为高精度 ...................................................................................................... 19

（二）半导体光掩模市场持续增长，中国台湾市场规模最大 .............................................................................................. 21

（三）美日企业主导全球市场，国内企业奋起直追 .............................................................................................................. 22

五、电子特气市场进入壁垒高，国际巨头形成寡头垄断 ............................................................................................. 24

（一）电子特气是半导体制造的“血液”，市场进入壁垒高 ................................................................................................... 24

（二）中国电子特气市场快速增长，2024 年规模预计达到230 亿元.................................................................................. 25

（三）电子特气行业高度集中，国际巨头形成寡头垄断 ...................................................................................................... 27

六、CMP 材料市场前景广阔，国产替代迎更多发展机遇 .......................................................................................... 29

（一）CMP 是晶圆制造关键工艺，抛光垫/液是核心耗材 .................................................................................................... 29

（二）下游产能扩张叠加先进制程发展，CMP 材料市场前景广阔 ..................................................................................... 34

（三）行业壁垒极高，海外巨头垄断市场，国产替代迎发展新机遇................................................................................... 37

七、溅射靶材市场规模增长迅速，国产化替代稳步推进 ............................................................................................. 40

（一）靶材市场规模不断扩大，下游需求增长可期 .............................................................................................................. 40

（二）行业壁垒高，国产化替代稳步推进 .............................................................................................................................. 44

八、湿电子化学品下游应用需求迅猛增长，国产替代提速 ......................................................................................... 46

（一）湿电子化学品是电子湿法制程关键材料 ...................................................................................................................... 46

（二）下游需求、产业转移、国家政策等多重因素助推行业发展....................................................................................... 50

（三）进口替代市场空间广阔，国内企业迎发展新机遇 ...................................................................................................... 53

九、投资建议 .................................................................................................................................................................... 56

十、风险提示 .................................................................................................................................................................... 56

插 图 目 录 ...................................................................................................................................................................... 57

表 格 目 录 ...................................................................................................................................................................... 60