需求端的爆发与供给端产能扩张受限，推动IC 载板价格飞涨，载板制造厂商直接受益，如20 年10 月以来台湾载板供应商月度营收同比增长保持在20%以上，国内IC 载板厂深南电路、兴森科技等同样有不俗表现。而中长期来看，随着国内晶圆厂持续扩产，直接推动IC 载板市场持续扩容，当下IC 载板市场仍主要以欣兴等占据，国产配套率在10%左右，伴随着下游话语权提升，及国内载板厂产品品阶不断提升，未来国产载板公司具有较高成长天花板。建议关注：国内载板厂商（兴森科技、深南电路），同时关注IC 载板新进入玩家（中京电子、东山精密）。

与市场不同之处.............................................................................................................................. 6
一、下游封测需求旺盛，IC 载板供不应求................................................................................. 7
1、IC 载板是封装环节价值量最大的材料 ................................................................................... 7
2、IC 载板供不应求，订单能见度延长至2025 年 ..................................................................... 9
二、需求端：先进封装构筑底层动力，新应用打开上行空间 ................................................ 10
1、先进封装工艺的发展是IC 载板出现与成长的根本动力 ..................................................... 10
2、ABF 载板：PC 需求复苏主力需求抬升，新应用、新技术打开成长上限 ......................... 11
3、BT 载板：5G 毫米波手机打开需求空间，内资存储厂产能扩张创造需求新格局 ........... 14
三、供给端：IC 载板行业进入壁垒高，材料、良率因素制约产能爬升 ............................... 17
1、多方面因素制约载板产能扩张 .............................................................................................. 18
2、海外大厂加快扩产步伐，国内厂商趁势加码追赶。 .......................................................... 19
四、把握中长期国产替代东风，国产载板厂商振翅将飞 ........................................................ 21
1、兴森科技：两大业务齐头并进，IC 载板业务持续加码...................................................... 21
2、深南电路: 3-In-One 业务全面布局，IC 载板种类宽领域覆盖 ............................................ 23
五、投资建议 ............................................................................................................................... 26
六、风险因素 ............................................................................................................................... 27