2610 篇
1069 篇
240053 篇
3269 篇
7548 篇
2220 篇
2770 篇
532 篇
37516 篇
9341 篇
3134 篇
745 篇
2291 篇
1315 篇
449 篇
752 篇
1387 篇
2596 篇
2739 篇
3982 篇
电子行业：先进封装引领“后摩尔时代，国产供应链新机遇
Chiplet：“后摩尔时代”半导体技术发展重要方向。Chiplet 作为后摩尔时代的关键芯片技术，其具有1）小面积设计有利于提升芯片良率，2）3D 等先进封装方式提升性能降低功耗，3）IP 快速复用降低设计成本和复杂度有助于产品快速迭代，4）针对性选取制程工艺降低制造成本等优势。先进制程及超大芯片最受益Chiplet 技术，我们看到近年以AMD、三星、台积电、Intel 为代表的龙头厂商持续推出Chiplet 相关产品。中国集成电路行业高端产品受到海外制裁限制背景下，Chiplet 有望成为国产芯片“破局”重要途径。
索取原文[50 页]
027-87841330