5392 篇
13905 篇
477937 篇
16297 篇
11764 篇
3931 篇
6541 篇
1252 篇
75614 篇
37823 篇
12163 篇
1661 篇
2862 篇
3419 篇
641 篇
1240 篇
1973 篇
4917 篇
3875 篇
5480 篇
电子行业:新产品加速落地,Mini_LED蓄势待发-信达证券
作为新一代高端显示/背光技术,Mini LED 目前正处于产业化落地期。并随着终端厂商的积极推广和产业链的持续加码,相关产品有望持续放量。我们看好Mini LED 的下游需求以及产业链厂商的发展空间,建议关注芯片制造厂商:三安光电、华灿光电等;面板龙头:京东方A、TCL 科技;封测厂商:国星光电、瑞丰光电等;模组代工厂商:利亚德、洲明科技、兆驰股份等;设备厂商:ASM Pacific、新益昌;PCB 厂商:鹏鼎控股等。
投资聚焦 ............................................................................................................................ 5
一、Mini LED:重塑产业格局的新型显示技术 .................................................................. 6
1、Mini LED 优势显著,应用场景持续拓展 ....................................................................... 7
2、背光场景:优化关键参数,发力高端显示 .................................................................... 8
3、背光场景:成本优势已现,规模化再启降本空间 ......................................................... 11
4、直显场景:显示效果上佳,成本端仍待改善 ............................................................... 12
二、需求端:终端厂商积极布局,背光需求有望爆发 ...................................................... 14
1、Mini LED TV:大厂纷纷布局,销量爆发在即 ............................................................. 14
2、Mini LED 显示器:定位高端显示,分区不断突破 ....................................................... 15
3、Mini LED 笔记本/平板:市场初露锋芒,苹果有望破局 .............................................. 17
三、供给端:全产业链齐发力,投资持续加码 ................................................................. 18
1、Mini LED 产业链梳理 ................................................................................................. 18
2、大陆厂商持续加码,台系厂商开启抱团 ...................................................................... 19
四、从技术角度出发,探寻Mini LED 产业发展趋势 ....................................................... 21
1、制造工艺较为成熟,转移技术持续创新 ...................................................................... 21
2、全倒装+COB,形成封装技术新趋势 .......................................................................... 22
3、基板选择:PCB 打开市场,玻璃基蓄势待发 .............................................................. 24
五、投资建议 ................................................................................................................... 26
六、风险因素 ................................................................................................................... 26