11 月 9 日，根据 IT 之家，英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版 AI 芯片，包括 HGX H20、L20 PCIe 和 L2 PCIe。根据钛媒体，三款产品针对训练、推理和边缘场景。H20 采用台积电的 CoWoS 封装，理论上等于 H100 的 20%综合算力性能，而且增加 HBM 显存和 NVLink 互联模块以提高算力成本。11 月 13 日，英伟达发布 HGX H200 GPU，将用于数据中心和超级计算机。此前英伟达预计2024 年推出H200，现已提前发布，搭载H200 的系统将于2024Q2 推出。H200 是英伟达第一款使用 HBM3e 内存的芯片，以每秒 4.8TB 的速度提供141GB内存，容量几乎是A100两倍，带宽增加2.4倍。英伟达表示，HGX H200 在 Llama 2（700 亿参数 LLM）上的推理速度比 H100 快了一倍。