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中德携手致力最佳混凝土制备解决方案
来源:机经网 发布日期:2025-08-22 14:54 来源：方圆集团
近日，德国巴哈斯-桑索霍芬(BHS-Sonthofen GmbH) 公司执行总裁Dennis Kemmann先生一行深度考察方圆集团。双方主要围绕高强混凝土制备技术发展以及雅下水电世纪工程所需大型混凝土拌合方案展开深入交流，就潜在合作领域初步达成多项共识。 德国巴哈斯-桑索霍芬公司作为全球混合与搅拌技术领域的领先企业，在高端装备制造和工程技术服务方面拥有丰富经验。方圆集团作为国内重要的建筑工
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山东临工2025届新员工高管见面会圆满举行
来源:机经网 发布日期:2025-08-22 14:58 来源：山东临工
8月18日，“以菁英之名，搏智造巅峰”为主题的山东临工2025届新员工高管见面会成功举行。山东临工常务副总经理宋晓颖出席会议并发表讲话，党委副书记、工会主席周维升及公司管理层代表共同出席。 宋总在讲话中，首先回顾了山东临工自1972年创立以来，从173名建设者白手起家、艰苦创业，逐步成长为中国工程机械行业领军企业的辉煌历程。她强调，新一代临工人应当继承并发扬这一创业精神与新时代临工精神，坚定
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三一×宁德时代！正向研发“砼行”电动搅拌车里程碑式发布
来源:机经网 发布日期:2025-08-22 15:00 来源：三一集团
8月20日，在象征工程力量与未来能源的光影交织中，中国工程机械龙头三一集团与全球动力电池领导者宁德时代共同揭幕了划时代产品——全球首台正向深度开发的“砼行”电动搅拌车。 这场以“蓝电革新，砼行未来”为主题的发布会，不仅标志着两大行业巨头在细分领域不计成本的战略投入，更以四大硬核技术——“损耗小、衰减慢、低温好、充电快”，为商砼运输设备电动化树立了全新里程碑。 双强聚力，深耕细分领域的破界
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中联重科挖掘机明星产品交付西班牙
来源:机经网 发布日期:2025-08-22 15:02 来源：中联重科ZOOMLION
近日，作为中联重科土方机械出海的明星产品，50吨级挖掘机ZE500G以卓越性能征服西班牙客户，成功实现交付。本地化的匠心精品与服务保障深受当地客户认可，也为进一步拓展欧洲高端市场注入了强劲动力。 西班牙作为欧洲重要经济体，近年来在基建投资、能源转型等领域持续加码，对高性能、大吨位挖掘机的需求正不断增长。此次交付的客户是当地头部基建企业，业务覆盖公路、市政、能源等多个板块，中联重科挖掘机凭借贴
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柳工智能国际工业园项目“进度条”再刷新
来源:机经网 发布日期:2025-08-22 15:05 来源：柳工集团
柳工智能国际工业园项目是广西壮族自治区重大项目之一，自2022年11月开工建设以来，柳工挖掘机智慧工厂、中源液压新工厂陆续完成建设并投产使用。 目前，柳工新能源智能化全球创新中心、挖掘机智能施工试验场一期、威翔公司整体搬迁改造项目正在如火如荼建设中，并陆续进入关键节点。一起来看看项目最新的建设情况吧! 挖掘机智慧工厂智能施工试验场一期 8月19日，柳工挖掘机智慧工厂智能施工试验场建设
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携手共赴“智”造未来！埃马克推动大洋精锻工艺进阶之路
来源:机经网 发布日期:2025-08-22 16:50 来源：埃马克
近年以来，中国汽车产业链的战略重心逐渐从规模扩张转向高质量发展，产业重塑呈现出前所未有的速度、广度和深度。尤其在新能源汽车领域，这一转变突出表现为向技术创新驱动、高端化品牌塑造、全球化市场布局以及全产业链韧性提升的纵深发展。 当产业转型升级迈入关键阶段，先进制造技术正在成为这场“从量到质”变革的核心引擎。对于汽车零部件供应商来说，通过制造工艺的迭代，能够加速实现生产过程的精益高效、产品质量的
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全球第五家千亿独角兽即将诞生 数据公司正变得炙手可热
来源:中国电子企业协会 发布日期:2025-08-22
随着美股IPO市场火到发烫，私募股权市场的“水位”也开始不断涨高。
当地时间周二，全球数据、分析和人工智能公司Databricks发布公告称，正在进行一轮超过10亿美元的K轮融资，各方已经签署了投资条款清单，对应估值将超过1000亿美元。Databricks去年底进行过一轮100亿美元的融资，当时公司估值为620亿美元。
公司预计新增资金将用于加速人工智能战略，并推动全
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关键项目取消：Intel人才流失加剧！三星等趁机抢夺顶尖工程师
来源:中国电子企业协会 发布日期:2025-08-22
8月21日消息，据报道，Intel近期因资金困境等问题，导致多个关键项目被取消，大量核心人才流失。
与此同时，三星等正积极抢夺这些顶尖工程师，尤其是在Intel长期投入的半导体先进封装技术、玻璃基板和背面供电(BSPDN)等下一代技术领域。
今年早些时候，Intel宣布计划裁员约7.5万人，其中相当一部分已经完成，这些离职人员中，包括许多Intel长期投资的技术领域的核
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英伟达计划自研HBM内存Base Die：2027下半年试产以补短板
来源:中国电子企业协会 发布日期:2025-08-22
8月21日消息，据媒体报道，英伟达宣布将自研基于3nm工艺的HBM内存Base Die，预计于2027年下半年进入小规模试产阶段，此举旨在弥补其在HBM领域的技术与生态短板。
未来，英伟达的HBM供应链将转向采用“内存原厂DRAM Die + 英伟达自研Base Die”的组合模式，标志着其在高性能计算存储架构中进一步深化垂直整合。
HBM已成为打破AI芯片“存储墙”的
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AI时代终端大变局：AI终端重塑医疗健康新生态
来源:中国电子企业协会 发布日期:2025-08-22
编者按：大模型、智能体等人工智能技术的突飞猛进快速推动着AI应用在终端侧落地，人工智能终端正汹涌而来。作为用户侧承载大小模型部署任务的重要载体，AI终端将加快智能升级和自主进化，激活万亿元规模产业。2025年政府工作报告明确提出“支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备”。发展人工智能终端有利于提升高质量消费供给
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