联盟链平台与传统系统软件不同，它涵盖账本这一领域概念。联盟链平台和应用有纵向一体化打包的趋势，只有这样才能从技术上保证减少外部“非责任体”介入，提高软件的技术信用。为有效支撑上层应用，联盟链势必需要在平台层进行账本数据结构的确定，形成保留结构。本报告提出了联盟链数据结构规范，能够有效地支撑基于联盟链平台的上层应用遵照账本数据结构及定义进行开发，促进联盟链应用中系统软件层和应用软件层的融合，解决联盟链平台大规模解构推广问题，提升扩展应用效果及工程效率。

自2020年以来，在政策和产业的双重支持下，区块链基础设施建设蓬勃发展，并在建设发展中呈现产业基础设施与云基础设施建设发展两种不同态势。2020年8月启动的“星火·链网”是在“两个强国”战略引领下，以区块链为主要解决方案，以工业互联网为主要服务场景的产业基础设施。“星火·链网”基础设施融合互联网域名、工业互联网标识和区块链三大能力体系，整合产业全链条资源，解决产业数字化转型原生动力问题。本报告论证了区块链基础设施与应用的创新合作并探索市场闭环的模式，综述了“星火·链网”基础设施的建设内容和建设进展，着重介绍了“星火·链网”的网络标识能力，并介绍了部分基于“星火·链网”的创新应用实践。

多晶硅方面，供应面来看，3 月份预计新投产产能在8 万吨左右（按点火投产产能计算），包括新特能 源2 万吨项目以及东方希望的6 万吨多晶硅项目，目前硅片产量已达硅料供应上限，硅片的扩产及爬产周 期较硅料短，有限的硅料增量难以保障硅片扩产的需求。现有产能硅料厂商维持满负荷生产，新产能继续 爬坡增量。目前各硅料企业库存水平不高，预计3 月硅料总产出将达到6 万吨。需求方面，硅片厂3 月开 工计划较高，大厂开工水平普遍至7-8 成以上，部分一体化企业满产，硅料库存备到3 月中下旬，短期内 供需波动有限。

区块链是构建大规模协作的协议与工具，可以通过探索和实践开源的方式，突破区块链技术受制于人的发展瓶颈，实现长足进步。百度超级链作为国内领先的自主可控区块链底层技术平台，于2019年率先开源，经过两年的发展与培育，形成了完备的开源生态。本文重点分享百度在区块链开源领域的探索与实践，包括百度超级链开源技术框架的建立、开源社区的运营和基于开源生态落地的应用与实践案例。我们认为，将代码、规则公开，在公开环境中进行决策提案、投票和节点选举，是区块链开源的应有之义。公平公正、开放透明的开源机制有利于将全球人才聚集在一起，提升创新能力，降低开发成本，促进区块链行业的技术发展和产业繁荣。

区块链底层技术的迭代是区块链行业发展的核心驱动力。国内区块链尚处在探索应用落地的阶段，而区块链底层技术目前仍有许多“卡脖子”问题亟待解决，一旦取得创新突破，将极大地提高区块链技术的落地应用。本报告对国内区块链底层技术的整体性能、安全性、跨链技术、数据隐私及加密等方面进行了回顾与分析，并横向对比了五个国内具有代表性的区块链底层平台的技术细节，以探索中国区块链底层在技术发展路线上的趋势与差异。同时，本报告还对基于国内联盟链的企业级BaaS平台建设情况进行了回顾，介绍了其在技术架构、底层兼容性、性能吞吐量、商业落地能力等方面的情况，对于分析BaaS平台的发展路径及企业应用场景具有积极意义。通过分析可见，国内区块链行业在明确了以联盟链为主要发展方向后，正在逐渐突破性能、安全性、跨链互操作等“卡脖子”领域，技术领先优势逐渐形成，而随着中国在区块链专利方面的扎实积累，未来中国必将逐渐掌握自主可控区块链核心技术，并逐步在国际标准制定和市场竞争中占据举足轻重的地位。

随着大数据时代的到来，数据成为数字经济时代的新型生产要素。为了最大化地开采及利用数据内在价值，目前已形成依托人工智能、区块链、云计算、数据科学等数字技术的数字新基建。为了融合多方数据，释放数据更大价值，在依法依规的前提下，基于区块链的隐私计算技术应运而生。本报告回顾了隐私计算的产生背景，阐述了隐私计算的关键技术路线，介绍了微众银行多方大数据隐私计算平台的架构，并列举了隐私计算在金融、政务、医疗等行业的应用案例，全方位地体现隐私计算技术的重大价值和深远意义。随着市场需求的攀升，以及国际、国内各类信息保护条例和法规的出台，隐私计算技术将会作为关键技术支撑，实现隐私保护下数据全生命周期的安全存储、可信流通和协同生产，助力构建数字新基建，进而服务于我国数字经济战略。

区块链技术具有去中心化、不可篡改以及可追溯性的特征，有着与银行业相结合的天然优势，能够在现有金融科技水平下，对传统银行信息不对称、交易流程冗长、工作效率低等问题进行很好的处理。目前，国内各大银行纷纷布局区块链，集中应用于跨境支付、数字货币、贸易融资、供应链金融等领域。但是，区块链技术仍然在安全隐私、存储、底层框架等方面存在瓶颈，同时缺乏统一的标准、相关的制度法规对其进行监管和约束。所以，仍须积极开展对区块链底层技术的相关研究，逐步明确行业标准和监管机制，努力探索区块链在银行业的应用场景。以区块链为银行构建数字化生态体系的重要依托，加速推动我国商业银行的数字化转型升级。

在锂离子电池领域，2021年CNT按质量占比的份额约为21%，产品渗透率份额约为30-40%，未来有望继续快速增长：1）CNT能够全方位提升电池能量密度、循环寿命、快充性能、高低温特性等。2）随着竞品（炭黑）价格上涨以及自身规模化降本，性价比提高。3）磷酸铁锂电池快速崛起，其导电性差、添加比例高有效拉动碳纳米管需求。4）高镍正极和硅基负极快速发展，将带动碳纳米管，特别是单壁碳纳米管在掺硅负极的快速应用。

本诺电子完成数千万元人民币B+轮融资，专注于芯片级电子粘合剂产品。由新潮科技领投，苏民投资跟投。本诺电子成立于2009 年，专注于芯片级电子粘合剂的研发和制造，构建了覆盖集成电路、消费电子、物联网、工业、汽车电子等多应用场景的电子粘合剂产品矩阵。目前，本诺电子共有百余款在售产品，覆盖多种电子粘合剂体系。公司拥有建设分子设计和核心原材料开发的核心竞争力，设立了专业的材料实验室；已服务了包括全球领先的ICT 供应商华为、全球半导体显示龙头企业京东方、世界第二大光电半导体制造商欧司朗等。

全球晶圆厂大幅扩产， 将于2021 年底前开始建设19 座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开 工建设10 座，将进一步拉动对半导体设备及材料的需求。尤其随着 2022-2023 年新增产能迎来集中释放，属于后周期的半导体材料将迎来 爆发。半导体板块经过前期调整目前估值已经具备较高性价比，从海 外半导体企业的营收数据及展望看，半导体依然保持了很高的景气度， 我们持续看好半导体国产替代投资机会。

SWaFT是一个国际领先的金融通讯网络。SWIFT 中文名环球银行金 融电信协会，其是世界领先的安全金融报文传送服务机构，目前对接 了全球超过11000 家银行、证券机构、市场基础设施和企业用户，覆 盖200 多个国家和地区，2020 年处理了超过95 亿条金融信息。SWIFT 需要和其他系统一起，方能完成收付清算， 例如在美国， 其与 CHIPS+Fedwire 系统一起完成收付清算。SWIFT 尽管地位十分重要， 但是其并不追求盈利。如若将SWIFT 当做一个商业实体，其财报表 现一般，如若其是上市公司，其市值很可能低于百亿欧元。

行业壁垒高企，借力收购兼并，产业CR2 达50%。半导体硅片产业起始于美国，随着IC 产业重心转移，日本厂商后来居上，韩国和中国台湾企业也在全球占有一席之地。经过多次收购，2020 年日本信越和SUMCO 市占率分别为28%、22%，中国台湾环球晶圆市占率15%，德国世创电子市占率11%，韩国SK Siltron 市占率11%。半导体硅片制造流程复杂、前期投资额大，具有显著的技术壁垒、认证壁垒、资金壁垒、人才壁垒，先发优势和规模效应突出。

目前，汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。据中国汽车工业协会预计，2022年新能源汽车单车芯片数量将超过1400颗。由于车载芯片在安全性等方面有着严苛的要求，相比消费电子进入门槛更高，竞争格局相对稳定，英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体、TI等长期位居市场前列。车载芯片主要包括功能芯片、主控芯片、功率半导体和传感器四类。当前，MCU等功能芯片需求增长快速；主控芯片趋向大算力化，在座舱和驾驶域渗透率提升；功率半导体在新能源车中应用广泛；传感器伴随着ADAS的发展，需求大幅增加。

《“十四五”数字经济发展规划》（以下简称“规划”）提出数字经济是继农业经济、工业经济之后的主要经济形态。《规划》首次将数字经济地位提升至国家层面，随后一方面落地“东数西算”等具体措施；一方面在政府工作报告中也再提其重要性。数字经济已经迎来了加速发展期，2015年至 2020 年数字经济增速始终比 GDP 增速高约 10pct，CAGR 达 17%，占 GDP 的比例由 27%增长至 39%。具体来看，2025 年数字经济核心产业增加值占 GDP 比重达10%的纲领性目标之下，将带来数字经济巨大产业规模。预计 2025 年数字经济核心产业增加值市场规模有望增加近 100%。

电池片的技术进步，仍是光伏各环节众多技术迭代中影响最大的方向，继 P 型PERC 电池实现普及并逐渐接近其理论极限后，N 型电池开始受到业内更多的关注，相关研究与产业化探索大幅加速。相对而言，新进入者更倾向 HJT 路线，也获得了一定的进展；同时，众多的原有光伏组件/电池企业在 TOPCon 方向也加大投入，并在近几年获得了较大进展，而且在当前的小规模阶段就已获得了相对 PERC 的一定经济性。我们预计，TOPCon 将在今明年开始规模应用，在技术变革的先发红利期，优势企业将有较好的收益。

行情&业绩回顾：2022年2月至今面板(申万)指数下跌5.80%，2022年1月京东方、TCL华星大尺寸LCD面板营收环比小幅回升 行情回顾：2022年2月至今面板(申万)指数下跌5.80%，分别跑输上证指数、深证成指、沪深300指数6.14pct、0.13pct、1.17pct；其中京东方A、TCL科 技、深天马A、龙腾光电分别下跌7.01%、7.49%、2.94%、0.32%，彩虹股份上涨2.08%。估值方面，截至3月7日A股面板行业总市值4617.36亿元，整体PB （LF）为1.38x，处于2016年以来的7.5%分位。

关键数据方面，在冬奥会催化下，2 月数字货币发行端、流通加密端指数分别上涨4.1%、7.4%，均大幅跑赢创业板，并且已连续5 个月跑赢；试点版数字人民币app 更新较小。事件、政策方面， 2 月11 日，美国《财富》杂志发表报道称 “中国的数字人民币打破了Visa 对奥运会长达36 年的支付服务的垄断”;2 月25 日，中国人民银行等四部门联合发布《金融标准化“十四五”发展规划》，规划提出“推进法定数字货币标准研制、探索建立完善法定数字货币基础架构标准”。

苹果举办2022 年春季新品发布会，发布了iPhone SE3 系列等硬件新品， 新一代SE3 手机产品除具有5G 功能，搭载A15 芯片，电池续航能力稍强 外与上一代并无太大差别。价格方面，SE3 售价调涨30 美元至429 美元， 高于新品发布前Digitimes 等媒体399 美元甚至更低售价的预期。我们认为 SE 系列手机消费者对价格更敏感，建议关注后续产品销量情况。苹果还更 新了iPad Air 产品，除更换为M1 芯片、10.9 英寸屏幕外，与iPad mini 相 比无改变。此外，苹果还发布了M1 Ultra芯片，新一版的Mac Studio和Studio Display。发布会后（3 月8 日1PM 至收盘），苹果股价跌3.3%。

2 月SW 半导体指数上涨4.92%，估值处于近三年的3.98%分位。2022 年2 月 费城半导体指数下跌1.54%，跑赢纳斯达克指数1.89pct，年初以来下跌 13.09%，跑输纳斯达克指数0.99pct。申万半导体指数上涨4.92%，跑赢电 子行业3.70pct，年初以来下跌10.78%，跑赢电子行业1.55pct。从半导体 子行业来看，全部上涨，其中分立器件、模拟芯片设计涨幅居前，分别为 11.01%、10.26%；数字芯片设计、半导体材料涨幅靠后，分别为1.83%、3.43%。 截至2022 年2 月28 日，申万半导体PE(TTM)为56 倍，处于近五年估值的 11.84%分位、近三年估值的3.98%分位、近一年估值的7.85%分位。

半导体设备根据功能分区，其零部件通常可分为：光学系统、 机械类、电气类、机电一体类、气体输送系统、真空系统、附 属设备、仪器仪表、气动系统类、二次配设施、工艺材料类。