本报告聚焦计算机软件行业的ESG 评价体系构建。结合计算机行业数字化和 信息安全的发展主线，我们重点提炼了数据安全与隐私保护、产品与服务、人 力资本发展、知识产权、管理层稳定性五项实质性议题。其中研发相关因子投 资回测效果较好，例如研发人员占比近五年平均IC 值达0.077，IR 值0.506。

当前军工板块的估值已接近2020 年第四个底部区间，高性价比更加凸显，建议坚定加大配置力度。2022 年初以来，中证军工指数下跌了19.44%，板块估值得到了充分消化，高性价比更加凸显。目前军工板块整体PE 为57.16 倍，处于历史低位。从我们跟踪的核心重点公司来看，目前军工板块对应2022 年预期的PE 为41.5 倍。2022 年上游、中游、下游的平均估值水平依次为33.7、36.8、58.8 倍，对应2022 年的PEG 水平分别为1.07、1.01、2.09。我们认为，当前军工板块正处于景气切换的关键节点，板块高性价比更加凸显，2023 年军工国改有望密集落地，板块估值有望实现切换，加配军工板块正当时。

先进封装成为超越摩尔定律的关键赛道。摩尔定律（Moore'slaw）的主要内容是集 成电路上可容纳的晶体管数目大约每隔两年就会增加一倍，芯片的效能也会提高一 倍，但是先进制程发展到3 纳米以下开始接近物理极限，短道沟效应导致的漏电、 功耗严重等问题使得晶体管缩小的技术发展日渐困难，成本也愈来愈高，因此有必 要利用其他手段缩小集成电路的尺寸同时降低成本。所谓的More than Moore 是指 以系统应用的概念为出发点，不执着在晶体管的制程点缩小的摩尔定律，而更应该 将各种技术进行异质整合，其中最重要的方法之一就是先进封装技术。先进封装技 术能进一步提高芯片的集成度并且降低芯片制造的成本，同时暂不涉及到去突破量 子隧穿效应等物理极限问题，已经成为超越摩尔定律的关键赛道。

2023 年2 月PMI 指数破10 多年以来最高记录，体现出经济回升的强劲势头，制造业企业的业绩有望进一步提升。这一趋势有利于制造业企业的股价表现。同时，2 月北交所的成交数据环比翻倍，交易量趋势向好。所以，我们推荐北交所上市企业的股票，成长性强，毛利率高的企业。展望2023 年3 月，流动性的改善趋势或会持续，宏观经济的回升趋势或会加强，我们认为上涨仍会是主基调，我们推荐连城数控和海泰新能等“自身扩张+行业扩张”的企业。

基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前以手机/PC 为代表的消费类需求仍显疲弱，工业需求整体疲软，服务器/汽车/光伏等细分需求增速相对下滑。半导体行业尤其是消费类仍面临较大去库压力，23H1 产品价格整体处于下行区间，部分产品价格跌幅收敛，建议持续关注需求和库存边际变化，并关注AIGC 和Chiplet 等技术趋势对于半导体行业带来的边际提升。

在X86 和ARM 架构存在不授权或不供应等风险的大背景下， RISC-V 架构由于具备开源开放的特殊属性，被认为是国产芯片弯道超车的机遇。我们看到尽管X86-微软Windows 操作系统以及ARM-谷歌安卓系统一直保持市场两强格局，但出于成本等因素考量下，定制化和专用化芯片成为新趋势，RISC-V 将有望成为第三大架构生态，平头哥半导体副总裁孟总表示很长时间内X86、ARM、RISC-V 三者将呈现共存状态。未来RISC-V 的发展也将更注重：1）与现有生态项相连而非孤立；2）指令集标准统一。

《数字中国建设整体布局规划》强调了数据要素多方投资机会，预计数据基 础设施与数据资源体系先行，数字政务等行业数字化也将加速。信创方面， 2023 年以来高层发声不断，大型信创招投标陆续落地，赛道景气度保持。国 内AIGC 持续演绎，算力为关键因素，AI 芯片及服务器需求将迎来提升。

2022 年业绩前瞻：疫情影响，计算机行业整体业绩承压。截止目前，以申万计算机板块数据为基础，发布业绩预告或快报的企业一共245 家。根据统计数据，利润为正的企业数量为133 家，占比54%；其中实现正增长的仅为30%，利润下滑的有24%。利润为负的企业数量为112 家，占比46%；其中实现减亏的仅为9%，亏损扩大或者由盈转亏的达到37%。2022 年新冠疫情在全国各地反复，而4 季度12 月的疫情放开，对于计算机行业影响巨大，行业整体业绩较差。但是疫情目前已经恢复，计算机公司报表在23 年将逐步修复。

宏观环境：内外部环境企稳，宏观经济有望逐步改善。2022年，地缘政治冲突、疫情反复、通胀加剧等黑天鹅事件一定程度扰动着国 内外经济发展。展望2023年，伴随疫情管控政策不断优化，内外部环境逐步企稳，经济生活恢复常态，我国宏观经济有望逐步改善。

银行IT 系统的高定制化要求为中国供应商带来优势：银行IT 定制化程度高，中国本土厂商做集成有优势，对接客户、沟通客户、响应客户需求方面相较国际企业更好。供应商资源/生态资源是一个关键的竞争要素，导致行业向头部集中：具有丰富供应商资源的银行IT 集成商可以满足大部分主流客户的需求。建议关注银行IT 赛道头部供应商宇信科技(300674，未评级)、长亮科技(300348，未评级)、神州信息(000555，买入)。

ChatGPT 上线后热度持续提升，已超过TikTok 成为活跃用户增长最快的产品。 英伟达CEO 黄仁勋表示“ChatGPT 相当于AI 界的iPhone 问世”。目前ChatGPT 已开启商业化探索，面向B 端开放接口对外输出服务（如与微软Bing 的结合）； 面向C 端推出收费的Plus 版本，月度费用为20 美元/月。根据OpenAI 预测，2023 年将实现2 亿美元收入，2024 年将超过10 亿美元，未来成长空间广阔。

美国多轮半导体制裁政策下，半导体设备材料国产替代确定性不断深化，作为晶圆制造核心，半导体设备及零部件板块投资机会显现，优质半导体设备零部件龙头企业包括北方华创、拓荆科技、盛美上海、中微公司、长川科技、富创精密；同时，半导体材料作为制造后周期赛道，用量将伴随2021-2022年资本开支投放不断上升，建议关注标的包括鼎龙股份、安集科技、沪硅产业、德邦科技等；此外，晶圆制造端，国内代工厂也将在国家大基金扶持下不断拓展先进制程工艺，实现技术纵向拓展，建议关注中芯国际。

特斯拉HW4.0 硬件曝光，我们认为新一代硬件升级将持续利好计算芯片、存储芯片、光学模组、以太网接口、GPS 模组、通信模组和域控制器。具体体现在：1）FSD 芯片性能小幅提升，内核数量从12 个提升到20 个，TRIP 内核数量从 2 个增加到3 个。HW4.0 背板的CPU 和GPU 保持不变，仍然基于AMD 架构，HW4.0 整体提升了算力并降低功耗；2）内存容量、规格和价值量大幅度提升，容量上从8 颗2GB 升级到16 颗2GB，规格上从LPDDR4 升级到GDDR6，以往因算力需求不高以及GDDR 功耗过高等因素，导致车厂普遍使用LPDDR 系列芯片，特斯拉开创了在车载领域使用GDDR 的先河，预估价值量从上一代的20 美元提升到约200-250 美元；3）HW4.0 的摄像头接口由9 个增至12 个，前视摄像头采用像素更高的IMX490，对连接器的数据传输能力和可靠性提出更高要求；4）新增以太网连接器是单对线车载以太网接口，目的是接入4D 毫米波雷达，相较于传统毫米波雷达，连接器由CAN 接口升级为百兆以太网接口，最高传输速率有百倍提升；5）GPS 模块连接器新增L5 频率，由双频升级为三频，以提升定位精度；6）HW4.0 采用LTE-A 车规级无线通信模组AG525R-GL，但蓝牙与WiFi 还是LG INNOTEK 的ATC5CPC001，未来有进一步集成的空间。

特斯拉将在下一代动力平台削减75%碳化硅，关注三大潜在方案的影响3 月2 日，特斯拉在投资者日上宣布在下一代动力平台中削减75%碳化硅，引发全球半导体投资人对碳化硅市场前景的担忧，Wolfspeed（-6.8%）、天岳先进（-10.1%）等国内外主要公司当日股价出现明显回调。经过分析，我们认为以下三种方案之一或组合，可能降低采用碳化硅的电驱系统成本：1）现有平面MOSFET 的微小化；2）沟槽MOSFET；3）碳化硅MOSFET+硅基IGBT 混合方案。此外，也需要关注目前主要用于消费级产品的GaN是否能够在部分场景实现替代SiC，我们看到Navitas 等在积极布局。我们认为该事件可能利好具备较强设计能力、模块封装能力的碳化硅器件公司。

新一轮创新周期将催生全新的行业生态。当今消费者对于虚拟现实、智能手机、平板、笔记 本电脑这些产品并不陌生，用户对于办公、观看视频、游戏、做模型这些应用场景也十分熟 悉。混合现实（MR）设备可以将二维扁平网络世界下的基础应用场景转化到更具可视性和 可操作性的三维世界中，这本身对于我们现有的生活方式是具有破坏性的。我们期待混合现 实设备以及应用生态能够在可见的未来颠覆我们的生产和生活方式。