行业研究报告题录
制造业--计算机、通信和其他电子设备制造业(2023年第15期)
(报告加工时间:2023-04-06 -- 2023-04-16)

投资分析报告

  • 电子行业:电视面板价格维持上涨,2月半导体行业销售额同比下降
    根据TrendForce调研数据,2023年4月上旬,电视面板价格总体进一步上涨,其他产品均价基本维持稳定。电视面板,除32寸外,其余各尺寸价格均持续上涨:65寸面板本期均价126美元,与前期相比上涨6美元;55寸面板本期均价91美元,上涨3美元;43寸面板本期均价53美元,上涨1美元;32寸面板本期均价为30美元,与前期持平;显示器面板,各尺寸显示器面板均价在本期维持不变,27寸IPS面板、23.8寸IPS面板、21.5寸TN面板均价分别为61.6美元、47.7美元、41.3美元;笔记本面板,各尺寸笔记本面板均价表现平稳,17.3寸TN面板、14.0寸TN面板、11.6寸TN面板均价分别为38.2美元、26.3美元、24.8美元。
  • 国防军工行业:金属3D打印渗透率逐渐提升,航天可回收技术取得进展-简评报告
    近日,中国航天科技集团有限公司六院801 所电磁气动阀四机产品通过所级验收评审,实现了该所3D 打印技术在阀门类产品中的首次应用。金属3D 打印具有一体成形的特点,减重的同时还可提升复杂零件的加工效率,目前在航空航天、工业、医疗等领域正快速渗透。世界主要工业大国正在尝试用金属3D 打印技术制造航空发动机、飞机结构件、火箭、导弹等,后期随验证结果落地,金属3D 打印技术有望实现大规模应用,行业将迎来高速增长期。铂力特是国内最大的金属3D 打印制造基地,具备上游金属粉末、中游打印设备、下游打印产品的全产业链布局,技术水平比肩国际先进,是金属3D 打印领域的核心标的。
  • 基础化工:N型电池带来趋势性增长,国产化即将启程-POE系列报告)一)
    N 型电池放量助力POE 需求趋势性增长,25 年光伏级需求预计在60-100 万吨:POE 是光伏封装胶膜的优质材料,在N型电池逐步占据主导地位的趋势下,电池对抗PID 等性能需求大幅提升,POE 是非极性材料,具备高水汽透过率、高体积电阻率、耐腐蚀等特点,可解决P 型双玻、N 型电池PID 效应、对酸性环境和水汽敏感的痛点,需求将随N 型电池放量而趋势性增长,在下游组件不同的封装方案假设下,我们预计到25 年全球光伏级POE 粒子的需求在60-100 万吨。
  • 计算机行业:ChatGPT引领AI突破,工业AI前景可期-深度报告
    ChatGPT 引领AI 突破,伴随通用AI 技术同工业领域融合应用的滞后周 期不断缩短,工业AI 应用落地进展有望加速。ChatGPT 通过突破性的 “Transformer 架构大模型+RLHF(人类反馈强化学习)算法” 带来自然语 言处理在表述逻辑性、自然性等人机交互体验领域的巨大提升,掀起AI 产业 一轮新高潮。工业领域因对AI 可解释性等严苛要求导致技术创新与应用落 地错位时间相对较长,但随着人工智能技术可用性增强及工业信息化水平的 大幅提升,近年通用AI 技术的工业落地间隔由20 年逐步缩短至小于5 年, 伴随ChatGPT 带来的通用AI 大模型突破,工业AI 亦有望迎来快速发展。
  • 半导体产业链复盘-材料篇(3)之电子特气_南电转债
    本系列报告旨在盘点各类转债的“生命轨迹”,一方面将被盘点转债作为深度学习案例加以研究并给出后市展望,另一方面对案例间的普适性加以总结归纳,以对后市把握其他相似转债轨迹有所借鉴。本篇作为半导体产业链复盘——材料篇(3),将盘点半导体材料中电子特气相关的标的,包括南电转债;杭氧转债、华特转债将在材料篇(4)中讨论。
  • 莫尼塔研究-光伏行业观察-石英砂减产预期,将进一步推高硅片非硅成本
    石英坩埚限制主材产量释放,保供企业将享有高盈利水平。石英坩埚限制主材产量释放,保供企业将享有高盈利水平。据我们自下而上统计,判断2023 年全球高纯石英砂供应约9-10 万吨,与全球光伏装机350GW 所对应的需求相比,2023 年高纯石英砂处于供不应求,则限制硅片拉晶产量释放,进而影响电池片和组件供应能力。另外,受限于N 型TOPCon 新产能较长的爬坡周期,判断N 型TOPCon 电池片也将处于供不应求,则TOPCon 电池片企业及组件企业将较PERC 享有高溢价。
  • 半导体行业:海外观察系列十一,从艾睿和大联大等分销商,看半导体复苏-深度报告
    半导体处于底部区间,多重信号表明23 年内有望见证复苏。本轮半导体周期从21 年中开始下行,见证需求趋弱、库存累计、原厂亏损,调整时间、空间均已相对到位。我们从晶圆厂、封测厂、终端需求等终端多重验证,认为23 年内周期有望见底回升。分销商为芯片原厂与终端间重要桥梁,具备独特的研究和跟踪价值。上游电子元器件供应商难以经济性匹配下游多样化需求,催生经销商模式。从供应链角度看,分销商提供流通灵活性、技术服务、短料搜寻等。我们提出“从经销商看模拟”的研究框架,核心关注营收和库存。
  • 电子行业:ChatGPT可接入插件,关注AIoT芯片核心供应商-简评报告
    ChatGPT 可支持第三方插件接入,可接入网络并获得最新资讯。当地时间3 月23 日,OpenAI 宣布ChatGPT 能够支持第三方插件接入,这些插件可帮助ChatGPT 访问最新信息、运行计算或使用第三方服务。由于ChatGPT 的数据库只更新至2021 年9 月,若用户的问题涉及该时间点之后的事件,它给出的答案常含有错误信息,但是通过接入插件,ChatGPT 终于能够接入网络,获取最新的资讯。
  • 计算机行业:AI_MaaS星辰大海,模式-空间
    OpenAI:除开放给微软商用外,OpenAI 还提供其他四种收费模式,分别是:ChatGPT Plus 订阅、API(也包括Finetuning和Embedding Models)、视频/语音及Model instance(季/年费租用模式)模式。其中,调用GPT 的API 按照token计费,GTP-3.5 版本定价0.002 美元/千tokens。百度:根据李彦宏在发布会上的讲述,文心一言希望为企业客户提供MaaS 服务。百度文心千帆公布API 模式定价,推理云价格调用单价为1K tokens 0.012 元,比ChatGPT 便宜约0.0003 美元。
  • 电子行业:AlN应用性能出众,国产替代机遇显著-深度研究报告
    根据Maxmize Market Research 数据,2021 年全球陶瓷基板市场规模达到65.9 亿美元,预计2029 年全球规模将达到109.6 亿美元,年均增长率约6.57%。氮化铝作为陶瓷基板的理想材料市场广阔,不同产品类型应对不同应用场景需求,其中以AMB、DBC、DPC、HTCC 和结构件为主要产品类型。AMB、DBC 借IGBT 之风,伴随新能源与电动车领域发展迅猛;DPC 受大功率LED 市场青睐;HTCC 因射频、军工领域拉动需求增长;半导体硅片所用的静电吸盘则为AlN 结构件重要应用。因此我们认为AlN 需求将持续受益于高速增长的半导体与新能源市场。
  • 电子行业:“AI革命存储篇,算力拉动,拐点提前-深度报告
    ChatGPT 带动算力需求飙升,存算侧带动硬件全面受益。据NVIDIA 估算,训练GPT-3,假设单个机器的显存/内存容量足够的前提下,8 张V100显卡训练时长预计达36 年,1024 张80GB A100 显卡完整训练GPT-3 的时长为1 个月,算力侧硬件需求全面增长。此外,大模型训练需要海量数据传输,由此将对以服务器交换机为代表的数据传输设备产生更多需求,相关高算力芯片需求量将相应增长。整体来看,ChatGPT 将从算力侧和数据传输端全面带动显卡及高算力芯片需求,进而对算力芯片、应用端、存算一体、先进封装、封装设备、IC 载板等多个领域硬件产生增量需求。
  • 计算机行业:华为盘古大模型产业链梳理-点评报告
    海外GPT 技术发展迅速,人工智能产业革命已经到来。我们认为算法是决定AI 胜负的关键。算法大逻辑相同,但是精细的部分会有差距。我们认为华为盘古大模型的优势在于人才储备和算力自主可控,有望成为国内领先的大模型,其生态产业链标的有望迎来加速发展。相关标的:整机:拓维信息,四川长虹,神州数码,同方股份,广电运通,紫光股份。固件:卓易信息。操作系统:麒麟软件(中国软件),统信软件(诚迈科技),麒麟信安。数据库:海量数据。中间件:东方通,宝兰德。应用落地。金融行业:软通动力,润和软件,常山北明,中科软;智慧城市:云从科技;交通:千方科技,中远海科;ERP:用友网络,汉得信息,赛意信息;工业软件:能科科技,中望软件;办公软件:金山办公。
  • 机械设备行业:Open_AI领投挪威人形机器人公司,应用场景落地有望打开零部件市场空间
    OpenAI 领投人形机器人公司,有望加强ChatGPT 自然语言模型与人形机器人的结合,提高人形机器人的智能化水平与工作能力,有望推动人形机器人应用场景的实际落地。从制造角度看,人形机器人的核心零部件为传感器、控制器、伺服电机、减速器等,人形机器人的实际落地有望推动相关零部件企业打开市场空间。
  • 计算机行业:从机构占比看AI行情到哪个阶段?
    信息传输、软件和信息技术服务业:2022 年底超配 0.19%,2023 年年初至今超额收益38.31%。 根据基金公司2022 年年报数据,截至2022 年年底,在证监 会标准的19 个行业中,“信息传输、软件和信息技术服务 业”的基金持仓市值为3093.68 亿元,占股票投资市值比为 4.99%,相对标准行业配置比例(4.8%)超配0.19%。 2023 年以来,“信息传输、软件和信息技术服务业”行业指 数领跑市场,年初至今涨幅为44.29%,同期沪深300 指数涨 幅为5.98%,超额收益为38.31%。 在申万31 个一级行业中,年初至今涨幅超过30%的行业有三 个:计算机(申万)、传媒(申万)、通信(申万),其中计算 机(申万)以44.14%的涨幅排名第一。
  • 电子行业:Chiplet助力半导体产业弯道超车,先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益
    Chiplet能有效提升集成度并保证良率,是后摩尔时代我国芯片弯道超车的重要途径。Chiplet是将一类满足特定功能的die,通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,进而形成一个系统芯片。它能在不改变制程的前提下提升芯片集成度,提高算力并保证芯片生产良率,相比传统SoC在设计灵活度、设计与生产成本、上市周期等方面优势明显,有望成为后摩尔时代我国集成电路弯道超车的重要途径。
  • 电子行业:先进封装引领“后摩尔时代,国产供应链新机遇
    Chiplet:“后摩尔时代”半导体技术发展重要方向。Chiplet 作为后摩尔时代的关键芯片技术,其具有1)小面积设计有利于提升芯片良率,2)3D 等先进封装方式提升性能降低功耗,3)IP 快速复用降低设计成本和复杂度有助于产品快速迭代,4)针对性选取制程工艺降低制造成本等优势。先进制程及超大芯片最受益Chiplet 技术,我们看到近年以AMD、三星、台积电、Intel 为代表的龙头厂商持续推出Chiplet 相关产品。中国集成电路行业高端产品受到海外制裁限制背景下,Chiplet 有望成为国产芯片“破局”重要途径。
  • 电子行业:国内封测厂商动作频频,Chiplet驱动先进封装发展
    封测为我国集成电路领域最具竞争力环节,共有四家厂商营收进入全球前十。目前我国集成电路领域整体国产自给率较低,尤其是在半导体设备、材料与晶圆制造等环节,与国际领先水平差距较大,而封测为我国集成电路领域最具国际竞争力的环节。近年来,以长电为代表的几家国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组,在先进封装领域不断发力,现已具备较强的市场竞争力,有能力参与国际市场竞争。据芯思想研究院,2022,中国大陆有4家企业进入全球封测厂商前十名,分别为长电科技、通富微电、华天科技和智路封测、全年营收分列全球第3、第4、第6和第7位。
  • 锂电设备行业:汽车百人会召开,持续推荐高安全边际锂电设备板块-点评报告
    订单存在超预期可能,当前安全边际高。国内看更新迭代,海外看规模扩产。(1)国内市场:2023 年2 月我国新能源汽车、新能源乘用车渗透率达27%、30%,存量、结构对总需求的影响增大,我们预测2023 年、2024 年国内锂电设备更新需求占总需求的比例达39%、49%。因此,国内市场我们重点关注新技术(如固态电池、复合集流体、大圆柱电池、叠片机等)、设备的更新迭代。(2)海外市场:我们预测2023 年欧洲、美国新能源汽车渗透率分别为26%、13%,销量增速41%、90%(较2022 年增速提速,预计2022 年欧洲、美国新能源汽车销量增速分别为22%、86%)。我们判断,欧洲、美国等海外市场将保持较快增长,锂电池扩产幅度较大,锂电设备招标有望超预期。
  • 电子行业:22年全球半导体销售额创新高,中芯国际实现年度最优业绩
    当前半导体行业处于下行周期,结构性机会依然存在:1)设计研发端所需仪器仪表,是半导体等高端智能制 造行业的加速器,在下游市场推动及国家政策支持下,国产替代空间将逐步打开,推荐鼎阳科技,建议关注普源精电、坤 恒顺维等;2)受美国制裁影响,半导体设备类自主可控势在必行,推荐中微公司、北方华创等,建议关注拓荆科技,材 料公司国产替代进程也在加速,推荐鼎龙股份,建议关注安集科技。
  • 电子行业:AI服务器BOM表解密
    总体而言:AI服务器通常具有更强的计算能力,不仅包括高性能的CPU(通用服务器及AI服务器均以配置INTEL 5318为例),还包括一个或多个高性能GPU以处理大量并行计算,从而强化深度学习和机器学习任务上的优势。尤其GPU自身数目的提高(如从两张升级到八张),或升级到H800等,都会使得计算能力进一步强化(同时在BOM表的占比也会持续提高)。

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