疫情冲击宏观经济下行 行业市场普遍走低：2020 年3 月国内A 股市场的申万电子行业一级指数下跌20.4%，位列第28 位，3 月由于疫情在海外愈演愈烈，宏观经济下行，全球市场波动较大，行业投资热情快速减退，国内行业跌幅较大。海外市场方面，香港、美国和台湾行业指数普遍下跌。

1）业务受疫情较小的增速确定、估值较低相关标的，重点受益标的海格通信、网宿科技、航天信息、金卡智能等；2）基本面拐点明确：重点推荐中恒电气（5G 电源+数据中心HVDC+充电桩）。

2 月24 日，华为在西班牙巴塞罗那举行华为终端产品与战略发布会，在会上华为发布第二款5G 折叠手机Mate Xs 等产品。

技术进步与应用创新持续推动流量需求增高，通信行业成长的根本性驱动力持续增强，流量增长趋势前景较为乐观。

部分实现国产替代代表厂商有华特气体（ASML 供应商），雅克科技（科美特）、昊华科技（黎明院、光明院）、南大光电（飞源气体）；以空分气体或者大化工进入半导体领域，代表企业有巨化股份（中巨芯）、三孚股份、金宏气体、凯美特气、和远气体等。

上周电子指数下跌7.19%，跑输沪深300 指数0.98 个百分点，子行业中半导体材料（申万）涨幅较大，上涨6.31%。半导体方面，2020 年，国产替代仍为主线，新基建加持加速5G 建设，大基金二期将进行实质性投资，带动我国半导体设备、材料等景气度向上；消费电子方面，智能手机产品不断更新，5G 换机需求逐步恢复。疫情逐渐好转，消费电子类产品需求增加仍将带动全产业链景气度向上，预计半导体、元件、光学等产业均将受益。

3 月行业下跌 12.8%，显著跑输上证综指 8.3 个百分点，表现位列各行业倒 数第二。全球疫情管控明显落后于我们预期，致使预期的月内风险偏好提升 落空。上月跌幅使得多个标的已具备年内投资价值，尤其行业公司普遍未调 整全年目标，因此二季度有望率先走出疫情影响。关注新基建、信创和医疗 IT 主线，白马股短期优势较大。

数据流量的指数级增长及高速化特征是高端通讯PCB 景气提升的核心驱动力。4G 时代互联网带宽突破在线视频瓶颈，智能手机加速应用落地，2018 年流媒体流量占据了全球互联网流量约60%，高速大带宽流量要求通讯设备硬件升级，数据传输的核心元件PCB 从传统的中多层板向高频高速多层板迭代。

Micron 披露FY2020 Q2 业绩，高于市场预期。Micron 本季（Ended 2020/2/27）实现收入48.0 亿美元（位于前期指引区间上限，高于彭博一致预期47.0 亿美元），QoQ 下滑7%，YoY 下滑18%；实现毛利率（non-GAAP）29.1%（超过前期指引区间上限），QoQ 上升1.8pct，YoY 下降21.0pct；实现营业利润（non-GAAP）5.4 亿美元，对应11.3%营业利润率，营业利润率与上一财季基本持平，YoY 下滑25pct。

工信部公布通信业1-2 月运行情况：1）电信业务收入同比增长1.5%至2,242 亿元；其中，固网业务同比增长8.7%，移动业务同比下滑1.8%；2）以IDC、大数据、云计算为代表的产业互联网保持稳健增长，三家运营商1-2 月收入同比增长16.7%；3）移动流量同比增长44.2%，其中2 月户均流量同比增长45.5%至8.9GB。

本月5G 相关政策密集出台，运营商2019 年报陆续发布，5G 相关投资计划也随之公布。行业内公司相继发布一季报，受疫情影响，一季度5G 建设或有所延迟，但是一季度被耽搁的进度有望在二季度及下半年追回，5G 相关的需求只是暂时延迟并未消失，行业全年仍有望保持高速增长，不必过于局限一季度业绩，半年报业绩更具有参考意义。

3 月31 日，华为公布2019 年年报，全年实现销售收入8588亿元人民币，同比增长19.1%，实现净利润627 亿元人民币，同比增长5.58%，经营性现金流914 亿元人民币，整体经营稳健。

鲲鹏产业兴起，剑指万亿计算产业空间。近期，华为召开了开发者大会，鲲鹏 计算产业蓬勃发展。在鲲鹏产业链当中，作为底座的鲲鹏芯片的重要性凸显， 目前鲲鹏芯片的性能已经在消化吸收 Armv8 架构的基础上有了很大提升，预 计 2020 年还将推出鲲鹏 PC 级处理器和昇腾 AI 处理器 610。同时，鲲鹏芯片 有望突破 ARM 体系的应用边界，将并发性能、功耗、集成度等 ARM 移动端 优势逐步延续到服务器端和 PC 端。根据 IDC 预测，到 2023 年，全球计算产 业投资规模为 1.14 万亿美元，中国计算产业投资规模为 1043 亿美元，接近全 球的 10%，未来鲲鹏计算产业生态将从“树立标杆客户”到“拓展部分行业” 再到“实现全行业全场景覆盖”，践行三步走战略掘金万亿全球计算产业。

先进封装技术持续发展，SiP 市场空间广阔。随着终端电子产品往多功能化、智能化和小型化方向发展，SiP和3D 封装成为集成电路封装未来重要的发展趋势。SiP 封装是先进封装技术的一种，其将多种功能芯片，如处理器、存储器等通过并排或叠加的封装方式集成到一起，形成可实现一定功能的系统或子系统。据Yole 数据统计，2019 年全球SiP 市场规模约为134 亿美元，预计2025 年达到188 亿美元。SiP 应用领域已从智能手机、可穿戴设备、物联网等终端市场拓展至工业控制、智能汽车、云计算等诸多新兴领域，逐步打开市场空间。

与数字芯片对比，模拟芯片拥有产品种类复杂、产品生命周期长、工艺制程要求低、设计工艺依赖经验等特点，导致模拟芯片市场存在寡头竞争特点。高护城河外，其他厂商受技术工艺、人才培养等限制难以进入模拟芯片行业；高护城河内，模拟芯片产品种类众多，不同厂商间产品重叠度低，存在弱竞争形态。

本月5G 相关政策密集出台，运营商2019 年报陆续发布，5G 相关投资计划也随之公布。行业内公司相继发布一季报，受疫情影响，一季度5G 建设或有所延迟，但是一季度被耽搁的进度有望在二季度及下半年追回，5G 相关的需求只是暂时延迟并未消失，行业全年仍有望保持高速增长，不必过于局限一季度业绩，半年报业绩更具有参考意义。

iPad Pro LiDAR (雷达扫描仪) 完善了AR 平台。苹果于2017 年6 月宣布了其AR 平台 (扩增实境，简称AR），并推出了适用于iPhone 和iPad 的AR 开发者工具套件 (ARKit)。苹果于2020 年3 月18 日发布的新款iPad Pro，为当前第一款使用ToF 雷达扫描仪的苹果终端设备。根据苹果新闻稿，最新的iPadOS 结合雷达扫描仪测得的深度点与来自相机/传感器的数据，以实现AR 体验。与Google 的AR 平台相比，Apple 的AR 平台使开发者于硬件推出之前有更充足的时间做准备，同时在iPad Pro 推出之后，开发者也有相应的适应时间去了解雷达扫描仪的的硬件功能，预计下半年Apple 将此功能引入销量更大的iPhone。

3 月 27-28 日，华为开发者大会在线上召开。27 日的会议主题为“智能计 算”，对应鲲鹏芯片，打造泛在算力生态体系；28 日的会议主题是“AI”， 对应昇腾芯片，发布全场景 AI 计算框架。我们看好鲲鹏生态能够取得成功。 从战略上，生态培育能够从根本上补齐 Arm 服务器芯片走向市场的短板。 从性能上，华为鲲鹏 920 芯片强于目前最成功的 Arm 服务器芯片 AWS Gravition。从需求上，5G 发展和云化大趋势带来底层计算资源需求景气度 长期向上，支撑长远发展。