VR/AR/MR核心技术持续优化，苹果、Meta、谷歌等巨头加速推进，未来有望迎来爆发。国内企业在核心零部件、整机组装等方面积极布局，未来将深度受益。

惠普（HPQ.N）于 11 月 24 日发布 2021 财年第四季度（21FY21Q4）财报，FY21Q4 营收 166.75 亿美元，同比+9.3%/环比+9.1%，净利润 30.99 亿美元，同比+363.9%/环比+179.7%。

近期，美股半导体设备股价大幅反弹，ASML 上修中长期业绩指引，并开启大额回 购计划。我们认为，万物互联时代数据量指数级增加，驱动芯片需求持续增长，上 游半导体设备需求持续旺盛。于国内角度看，中国半导体设备国产化率仍处于低 位，尽管短期部分晶圆厂扩产受阻，但负面预期已体现在股价中，美国芯片管制新 规有望推动国产设备份额加速提升，我们持续看好国内半导体设备产业。

消费电子主体需求依然寡淡，2023 年H1 亦难见好转。2022 年，在经历了疫情、全球通膨、俄乌冲突等非正常事件的洗礼后，在中美贸易摩擦常态化的背景下，消费终端侧无论是手机、电脑、还是电视机、家电等等的需求都难堪可言，在没有新的终端技术变革或行业变化推动的前提下，2023年上半年行业的需求预计仍会保持颓势，折叠屏成本的继续优化、VR/AR 苹果关键产品的推出带动、华为Mate 40 三年换机替代的需求转化，会是明年智能终端行业少数可预期的推动因子。

区块链技术保障了“Code is Law”，而DAO 保障了规则有序制定、执行，两者是元宇宙制度基石。比特币网络就是最简单的DAO，任何人都可以随时加入网络，成为节点并提供算力保障账本安全。以太坊进一步支持智能合约，使得去中心化执行的通用计算成为可能。在此基础上衍生出的各类应用均基于代码规则的DAO 而实现。这为构建以5G、物联网、AI、云算力为底层的元宇宙提供了可能，Web3.0 的世界将更加扁平化。

目前板块估值正在逐步修复中，核心资产估值仍处于相对低位，机构持仓向上 空间可观。疫情影响继续边际减弱，宏观经济调控政策及行业发展政策的陆续 出台将带动经济逐步复苏，国产化的历史使命为基础，叠加B/G 端数字化、安 全需求有望恢复，考虑2022 年相对低基数，展望2023 年，行业整体的盈利性、 成长性都将得到改善。综上，我们认为2023 年计算机板块安全和复苏发展并重， 重点推荐信创、网络安全、企业IT 及教育IT 细分方向。

10月国内新能源汽车销售71.4万辆,同比增长82%,新能源汽车渗透率达到32.0%,2022 年1-10月累计销量528.0万辆，同比增长110%，累计渗透率达到24.0%,在今年疫情扰动 以及上游原材料持续涨价的行业大背景下，新能源汽车下游需求依然保持强劲，新能源 板块2022年三季度业绩表现亮眼，上游原材料供给吃紧，价格提升明显；中游环节电池 价格传导顺利，盈利水平出现改善，部分中游材料板块进入下行周期，盈利承压。国内 补贴政策的支持，上游原材料价格的稳中下降，将支撑国内电动车明年大两位数的销量 增长。销量预期的明朗，海外需求的强劲以及行业整体估值的回落底部，行业明年整体 值得期待。建议关注新技术新材料的持续应用以及业绩高增长企业的估值修复，建议关 注电池以及各环节头部企业的投资机会。

2021 年全球半导体市场规模5559 亿美元，汽车成为第三大应用领域。根据SIA、WSTS 的数据，2021 年全球半导体销售额增长26%至5559 亿美元，预计2022/2023 年的增速分别为4.4%/-4.1%。

海外云厂商在Q3 财报中纷纷表明了对未来资本开支增长的乐观态度，我们认为云厂商2022 年资本开支增长将有望加速。随着新应用、新技术出现带来的数据流量爆发，光模块行业在需求端有望得到显著提升。国内厂商目前新品研发进度领先，同时积极扩产提高产品交付能力，未来有望充分享受需求爆发带来的行业红利。目前国内光模块龙头公司估值相对较低，上行空间较大，推荐中际旭创与新易盛。