5G网络的大规模部署促使需求上升，得益于此，2019年中国通信设备制造业实现稳步增长。但中国通信设备的出口限制依然存在，经济增长放缓也将对行业未来发展带来一定的冲击。

2019 年底，国内爆发新型冠状病毒，此次疫情传播速度快、病毒传播能力强。相比于2003 年的SARS，此次我国在疫情管控方面表现出管控快、应对措施全面的特征，其中以人工智能为主的新技术在此次“战疫”中从技术、应用、服务等多方面表现突出。相关企业从疫情监测、诊断、治疗、研发、信息传播以及后期的线上办公等各方面发力，及时、准确、全面为疫情防控提供强有力的决策支撑。本文将结合人工智能在此次疫情防控中的主要特征，分析预测人工智能在医疗领域的应用，提出政策建议，供决策者参考。

Large number of next gen memory technologies are under development which promise to meet the growing demand of consumer electronics and enterprise storage systems and applications. Smart phone and other consumer electronics OEMs in particular are looking for the next big competitive advantage, and all signs point to new memory technologies as the most powerful choice. The traditional memories, DRAM and NAND, are falling off Moore's law and therefore research and development is going on for new memory devices. Also, a lot of industries are experiencing technology convergence, resulting in increased complexity of their systems. This convergence is evidenced in numerous devices such as automotive, smartphones, wireless communication and smart factories. In 2017, the information electronics industry saw another peak which resulted in the serious shortage of spare parts. Thus, manufacturers increased their production capacity to meet demand supply gap. Also, introduction of innovative features such as the face recognition in mobile phone by Apple Computer, which later fermented on many application surfaces, including the other mobile phones, access control, unmanned vehicles, automotive, etc. This will increase the demand for highly complex natured integrated circuits (ICs) in coming years. Such trends along with increasing complexity in consumer electronics design and growing automotive expertise is also expected to drive the demand for SLC NAND flash memory worldwide. The market for SLC NAND flash memory has been segmented into three major segments including type, application, and density. The type segment is fragmented by serial and parallel. The application segment is sub-divided into consumer electronics, industrial, automotive, communication, computers & IT, and others. All the application segments have further been sub-divided into the smaller application components.

CMOS (complementary metal-oxide-semiconductor) sensor is an imaging sensor, presently being employed in most of the cameras and other image capturing devices. The CMOS technology is based on arrays of light-sensitive pixels, which gather photons of light and convert them to a visible image. With the rising demand for high-definition image-capturing devices in industries, the CMOS technology has been witnessing high adoption rate in the region, as it provides faster shutter speed while delivering high-quality images. Government agencies and military forces have long used high-speed imaging to improve knowledge and performance of ballistic weapons, while also gaining greater insight into impact physics. Similarly, applications of high-speed imaging technology in the consumer world has come from the field of automotive crash testing that is pushing the demand for CMOS sensors. This has resulted in several investments from major and new players in the technology. Recently, Sony Corporation announced the upcoming release of two new models of CMOS image sensors: the IMX415 type 1/2.8 4K-resolution stacked CMOS image sensor and the IMX485 type 1/1.2 4K-resolution back-illuminated CMOS image sensor. Sony has designed these two new sensors for security cameras for the growing smart city market and to meet the rapidly expanding need for security cameras in a variety of monitoring applications, such as anti-theft, disaster alert, and traffic monitoring systems or commercial complexes.

《前沿技术》聚焦于重点行业、重点产品、重点工艺等的前沿技术研发、突破性进展和商业化应用，帮助用户及时了解重大前沿技术的研发动向和主要趋势，以及主要企业的技术优势和最新进展，以更好地把握和判断相关技术和产品所处的发展阶段、主要应用场景、潜在市场价值和可能存在的风险。

阿里发布新一代安全架构核心技术“AI 安全诊断大师”。5 月6 日，通信世界网讯，AI 模型对微小扰动很敏感，一些细微不可见的改动就可以引起算法上的巨大误差，往往带来可怕的安全威胁。基于从源头打造安全免疫力的新一代安全架构理念，最近，阿里安全发布了一项核心技术“AI 安全诊断大师”，可对AI 模型全面体检，“看诊开方”，让AI 模型出生就自带增强型免疫力，抵御安全威胁。

《前沿技术》聚焦于重点行业、重点产品、重点工艺等的前沿技术研发、突破性进展和商业化应用，帮助用户及时了解重大前沿技术的研发动向和主要趋势，以及主要企业的技术优势和最新进展，以更好地把握和判断相关技术和产品所处的发展阶段、主要应用场景、潜在市场价值和可能存在的风险。

在报告中，我们汇总 了3家IC设计龙头公司： Nvida（全球第3大IC设计）、AMD（全球第5大IC设计）、Xilinx（FPGA设计龙头）、3 家IDM 及代工龙头公司，英特尔（全球IDM 龙头）、台积电（全球代工龙头）、中芯国际（中国代工龙头）在2020 年Q1 发布的财务指标情况和业务说明会核心观点，对全球半导体设计及制造领域头部企业的现状和全年进行了研判。

VR/AR 行业拐点已现：VR/AR 在2016 年经历过一次资本热，但是由于时机不成熟，随后逐步降温。随着产业资本的不断投入，政策红利不断释放，以及行业巨头在硬件、软件、内容、应用端不断发力，VR/AR 行业全方位得到了改善，并且应用场景与VR/AR 融合度不断提升，行业转暖迎来拐点。2020 年3月以来，受益爆款VR 游戏ALYX 的推动，VR 市场迎来极大关注，VR/AR 有望迎来向上拐点。

PA市场主要由国外厂商主导，市场份额集中在Skyworks、Qorvo和博通等国际厂商。国内PA厂商基本Fabless设计公司，主要有海思、卐胜微、昂瑞微、唯捷创芯、紫光展锐、慧智微、飞骧科技、锐石创芯等，主要代工有三安光电、海特高新。

本周计算机行业(中信)指数上涨 3.29%，沪深 300 指数上涨 2.39%，创业 板指数上涨 5.11%。目前继续重点推荐进展超预期的信创、证券 IT，个股方面继续 持有确定性强的一线龙头，并布局有望超预期的二线品种，比如太极股份、神州数 码、拓尔思、美亚柏科、绿盟科技、金财互联、优刻得等。此前行业口信创推进超 预期不断得到验证，6 月份党政口信创招标已陆续开启，规模和进度均好于市场预 期，各种不确定性因素在逐渐消除，信创板块已成为估值洼地，我们重申目前是子 板块配置良机，二线品种关注神州数码、太极股份、东方通、卫士通、格尔软件、 宝兰德、中孚信息等，一线品种关注中国软件、中科曙光、中国长城、诚迈科技等。

小尺寸方面，手机面板价格5月下跌3.6%-5.9%，主要源于全球疫情仍持续扩散，终端手机厂需求端承压（根据中国信通院的数据，5月国内手机市场总体出货量同比-11.8% ），而供给端中日韩产能恢复正常，出现阶段性供给过剩。中短期看，全球性金融冲击和疫情蔓延引致手机需求向后递延、换机周期延长，预计小尺寸面板需求Q2仍将承压，但正环比改善；长期看，我们认为小尺寸显示技术升级路径成熟，OLED/LTPS/a-Si技术依次迭代，看好未来OLED发展。

展望未来十年半导体产业发展，AI、5G、IoT 提供新的发展引擎，对传统制程的需求日益增加。如55/65 纳米制程节点的NorFlash 芯片，以及40/45 纳米制程节点的无线通信芯片等持续为公司传统制程提供增长动能。（2）地利：中芯国际是中国大陆本土产能最大、技术实力最强的晶圆代工企业。公司拥有贴近本土设计公司客户群体的优势，陪伴了一批本土设计公司的发展壮大，并且在这个过程深度绑定成长起来的本土设计公司。

 AI 为基，个性化推荐全面助力字节跳动。公司创始人张一鸣之前的每份工 作都与 AI 有关，并在其之后的每一个决策中都打下了不可磨灭的烙印。早 在 2016 年，字节跳动就成立了 AILab，对 AI 进行深入研究。AI 也被列为公 司的核心竞争力，无论在今日头条还是抖音，AI 都扮演着极为重要的角色。

6 月第3 周电子指数涨跌幅为4.43%，板块个股涨跌幅中位数为2.52%。本周，申万电子指数涨跌幅为4.43%，同期沪深300、上证50、创业板涨跌幅为1.39%、1.45%和5.11%。在申万28 个行业中，期间申万电子指数涨幅排名第4；2020 年初至今，申万电子指数累计涨跌幅为18.34%，在申万全部行业中排名4。

CMOS 是市场主流的图像传感器，整体市场规模持续上涨。图像传感器发明到现在还不足百年，技术经过了从光导摄像管到CCD 再到CMOS的迭代，最终确定了以CMOS 为主流的路径。

市场对芯片设计、半导体设备的认识已经很充分。而对半导体制造环节认识不够。半导体制造领域研究的高壁垒，导致资本市场对半导体制造是被动型忽视的。我们在过往半导体专题报告中一直讲2020 年是半导体制造的大年，一直在推荐中芯国际和华虹半导体两大半导体代工龙头。

截至5 月22 日，申万电子指数累计上涨4.97%，跑赢沪深300 指数及上证指数，涨幅在申万一级行业中排名第7 位。行业各子板块指数走势分化，板块整体估值水平处于历史区间中位。