从去年下半年开始，芯片整体产能处于持续紧张状态，其中8 寸晶圆尤甚，近期甚至因为缺货导致整车厂生产进度受到影响。欧美整车大厂也主动和晶圆厂沟通，希望能够增加产能缓解产能问题。以台积电为例，车规级MCU 是在28/40nm 制程完成，主要客户包括NXP、瑞萨、TI 和英飞凌，近期有望得到更多的产能支持缓解产能瓶颈。

安全可控势在必行，数据库国产替代加速开展，以党政为代表的国产替代先行，并不断向金融、电信等领域拓展。同时，伴随云计算、大数据技术的快速发展，云数据库、数据仓库、大数据分析等领域快速增长，国产数据库厂商有望依靠在价格、服务、云技术结合能力等打造自身优势，抓住增量市场窗口期，迎广阔蓝海。

2020年大小分化明显，2021年挖掘结构性机会：2020年计算机指数整体上涨16.92%，云计算板块标的涨幅靠 前，其他标的并未呈现明显板块效应。相对于19年，大小分化明显，市值大的标的涨幅相对靠前，整个板块标 的涨幅中位数为-6.96%。2021年预计高估值的景气赛道龙头需要观察业务指标的兑现来消化估值，二线标的 或许有阶段性机会。云计算、安全可控、智能汽车、工业软件景气持续。医疗IT、信息安全、金融IT仍将保持 稳定增长，2021年前三季度收入预计会因为基数原因呈现较高增速。

厂商数据：2021年1月，宅经济带动背光需求强劲，传统LED下游需求持续复苏，Mini LED量产进程加快，带动大部分公司业绩向好，另一方面20年1月由于疫情突发以及春节假期等原因，营收基数较低，因此21年1月大部分厂商同比涨幅较大。

2019 年PCB 及上游CCL 是我们重点推荐的5G 投资主线之一，背后驱动是5G 拉动的新一轮通信基建，通信PCB 龙头标的业绩和估值双击；同时由于材料向高频高速升级，本土覆铜板龙头有望抢占海外供应商份额，随着认证和扩产的推进，相关标的估值提升。

国信电子观点低估值高成长的二线龙头投资机会凸显。随着主力抱团板块的估值和市值规模进入新高，我们认为市场资金将会重视低估值高成长的灵活性标的投资机会。横向比较电子行业各大板块，我们认为被动元器件板块符合此类投资风格，建议关注具备长线逻辑的优质龙头公司如顺络电子，风华高科，三环集团，法拉电子、洁美科技等。

根据腾讯网2021 年3 月1 日消息，北京冬奥会国家越野滑雪 中心已经覆盖了5G 毫米波，中国联通、OPPO 等厂商也已经完成 了5G 毫米波测试，而且获得了4.3Gbps 的超高下载速率，将来 冬奥会或许可以实现多角度、无时延的观看比赛直播。

21年至今，半导体（SW）行业指数涨幅为-0.48%，同期电子（SW）行业指数-2.07%，沪深300指数+2.41%，而海外费城半导体/台湾半导体指数为7.74%/15.99%，国内半导体指数明显跑输海外。细分产业链中，国内个别设计龙头相对表现较佳，设备、材料跌幅较大，而海外封测、设备、IDM及存储等涨幅较大，设计相对跑输，海外产业链中上游表现更佳，与景气度趋势更相关。

信息安全行业20 年业绩解读：以已经披露数据或可大致推断安全业务 数据的七家典型公司作为一个整体来解析：整体收入从2017 年的79 亿增长到2020 年的约180 亿(推算)，年度同比增速分别为2018 年 32%、2019 年41%、2020 年22%。可以看出2020 年增速回落较大， 弱于2020 年三季度以前的预期，但整体情况好于过去两个月的偏悲观 预期。

液晶面板由政策、技术、资金三者共同推动 复盘显示技术的发展路 径以及各国LCD 产业的兴衰，液晶面板产业为资金密集型、劳动密集 型，并受到市场需求推动不断创新发展的产业。面板企业的发展需要 政策扶持、技术发展以及资金投入三者的共同推动。

计算机行业相对沪深300 的溢价率水平已经低于近十年来的平均值。我们认为 一直以来，计算机行业公司因其具备科技属性以及高成长性等特点，相对沪深 300 存在着一定的估值溢价。

投资建议：维持行业评级“同步大市-A”，行业进入Q1 季末，年报逐步披露，21Q1 业绩也逐渐浮出水面，基本面或成为主要的关注点，但宏观经济层面风险仍然存在，建议保持谨慎。

半导体、面板、LED 封装板块业绩亮眼。从已有业绩预告或快报来看，2020 年电子行业整体板块增速同比高增长，增速超过88%。在各细分领域中，业绩表现亮眼的包括半导体（材料、设备、分立器件、封测、设计）、面板、LED 封装等细分行业。

观点浓缩：1.未来一段时间可能的情况是：业绩驱动中短期反弹，或许 有助于行业内更多龙头公司的企稳，但是全面可持续上涨缺乏基础。2. 我们的建议是：(1)和一月份聚焦预告良好的个股一样，重点看近期快 报不错的公司，典型如安恒信息、绿盟科技和天融信。(2)以年为单位 的角度看，继续看好金融IT 恒生电子、医疗IT 卫宁健康、智能汽车的 中科创达，以及浪潮信息等基础设施个股。持续关注工业软件领域的鼎 捷软件与赛意信息。

封测外包是全球半导体分工的产物：1968 年，美国公司安靠的成立标志着封装 测试业从IDM 模式中独立出来。1987 年台积电的成立更进一步推动了半导体的 分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，台湾因此成为全球封测重地。 全球前十大外包封测厂中有6 家来自台湾，包括全球封测龙头日月光。根据Yole 的数据，2019 年全球封装市场规模达680 亿美元（包括外包和IDM），预计到 2025 年达到850 亿美元，年均复合增速为4%。

MCU 市场供给吃紧，有望再度迎来涨价潮。自2020 下半年，由于晶圆代工厂订单增长过多，导致MCU 产能受到挤压，MCU 市场供给逐步吃紧，导致价格上涨，涨幅超过一成。新唐自2020Q4 开始已经根据产品线强弱陆续调整价格。

根据中信行业分类，对家电行业及细分子板块的陆股通持仓情况进行跟踪。 21M2 家电行业陆股通持股占比9.67%，环比升0.27pct，白电板块陆股通 持股占比居前，地产后周期标的增持较多。

截止目前，以申万计算机板块为例，共有123 家计算机公司发布了业绩预告，28 家公司发布了业绩快报。从这151 家公司的情况来看，2020年归母净利润实现同比增长的有95 家，占总体公布业绩公司总数的63%。分析业绩同比下滑的原因，主要有：1）疫情较大程度阻碍了公司业务的进展；2）资产减值对公司净利润有较大拖累，对公司进行商誉减值或者计提存货跌价准备使得部分公司出现较大幅度亏损。

投资建议：我们预计5G 终端、新型显示、半导体、智能驾驶及物联 网的快速发展将驱动电子行业景气的快速回暖，继续看好2021 年电子 板块盈利端及估值端的表现，维持“推荐”评级。建议投资者关注2021 年业绩高增长确定性较强的苹果及面板产业链、半导体领域估值合理 且盈利高增长确定性较高的标的。重点推荐澜起科技（688008.SH）、 京东方A（000725.SZ）、闻泰科技（600745.SH）。