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计算机行业:三年提升计划落地,有望促进券商IT投入增量提质-点评报告
本次计划明确提出,鼓励券商信息科技平均投入金额不少 于2023 年至2025 年平均净利润的10%或平均营业收入的7%。 相较于征求意见稿中三个年度信息科技平均投入金额不少于上述 三个年度平均净利润的8%或平均营业收入的6%,正式计划有较 大幅度提升。
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电子行业:存力,AI驱动HBM高速成长,存储周期拐点关注万润科技香农芯创-跟踪报告之十七
根据 TrendForce 集邦咨询研究,2023 年 ChatGPT 等生成式 AI 应用带动 AI服务器成长热潮,又以大型云端业者最积极投入,包含 Microsoft、Google、AWS或其他中系业者如 Baidu、ByteDance 等陆续采购高端 AI 服务器,以持续训练及优化其 AI 分析模型。高端 AI 服务器需采用的高端 AI 芯片,将推升 2023-2024 年高带宽存储器(HBM)的需求,并将驱动先进封装产能 2024 年成长 3-4 成。
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电子行业:苹果发布Vision_Pro,空间计算时代来临-专题报告
Vision Pro 于WWDC 顺利发布,开启苹果终端新时代。苹果是科技产业革新 的引领者,Mac 和iPhone 分别将我们带入个人计算和移动计算时代, Vision Pro 正式开启空间计算时代。Vision Pro 不仅是MR 设备,更是一款革命性的空间计算 机,可将数字内容与物理世界无缝融合,并重新定义交互范式,开启人机界面新时代。
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通信行业:板块热度较高,行业整体估值仍处低位-月报
2023 年5 月通信行业指数强于沪深300 指数。通信行业指数5 月上涨0.65%,同期上证综指下跌3.57%,深证成指下跌4.80%,创业板指下跌5.65%,沪深300 指数下跌5.72%,通信行业指数强于上述主要指数。
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半导体材料行业:CMP抛光材料国产替代势不可挡,行业龙头长线价值凸显-深度报告
CMP材料是半导体芯片制造不可缺失的关键材料。在半导体芯片制造过程中,晶圆片需要进行多道加工工序,由此会导致晶圆片表面凹凸不平,每一道加工工序对晶圆片表面平坦度都有对应标准。因此,CMP技术作为实现晶圆表面平坦化的关键工艺技术,贯穿晶圆加工的整个工艺流程,通过使用CMP材料在多道工序中间对晶圆片进行抛光加工,使其满足各工序标准要求,显得尤为重要,可以说,CMP材料是半导体芯片制造的关键所在。
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电子行业:Vision_Pro重新定义XR行业硬件发展方向苹果WWDC_23MR产品点评
Vision Pro 重新定义XR 行业硬件发展方向:1)芯片:Vision Pro将搭载M2+R1 两颗大芯片,其中M2 负责提供强大计算性能;R1 作为MR 定制芯片主要负责处理摄像头、相关传感器和麦克风的实时数据。双搭载芯片带来的极致性能远超同行业XR 设备的单机算力;2)显示:内置Micro OLED 屏,单眼分辨率超过4K,显示效果远超行业水平;产品实现深度沉浸VR 和现实AR 相互切换的模式,我们预计该模式可能会成为未来元宇宙产品的标配,终极方案或可替代手机;3)交互:产品共配有12 颗摄像头、5 个传感器和6 个麦克风,实现了对头部和手部追踪,进而实现了设备无需借助额外硬件,通过眼睛、双手、语音就能控制的强大交互能力。
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计算机行业:关注国产化、数字化、智能化三大机遇-半年度策略
智能化:ChatGPT 和GPT-4 的浪潮下,科技巨头竞相入局人工智能领域的大模型竞赛,试图把握下一个工业革命级的行业大机会。在这其中算力需求首先获得市场关注,通用大模型方面期待更加具有代表性的产品问世,面向C 端将更加有望出现爆款应用,行业大模型将率先支撑B 端的智能化需求。同时,ChatGPT的颠覆性意味着市场的格局将会被重塑,市场机遇来自结构性的增长机会。推荐个股金山办公(688111)、中科创达(300496)。
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面板行业:控产持续,成本线上价格缓升,低库存有利于下半年传统旺季拉货-月度跟踪
2023年6月,TV面板价格已回到主要厂商现金成本上,接近会计成本。大陆面板厂整体23Q2稼动率80%-85%,相较23Q1 75-80%的稼动率有提升。随着进入23Q3,预计大陆三家面板厂商仍将以维护行业平衡、保障利润为要义,坚持动态控产、按需生产的策略,实现供给端弱周期化,根据订单动态调整稼动率,使得价格保持虽持续涨、但涨幅变缓的态势,有利于出清业内弱势产能,保障竞争格局优化落地。由于需求仍为弱复苏,我们预计23Q3稼动率将维持在75-90%区间。
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电子行业:从苹果Visionpro看人机交互方式的重新定义
苹果 WWDC2023:推出第一款头显 Vision Pro,开启空间计算新时代苹果于北京时间 6/6 凌晨召开 WWDC 大会,在 One More Thing 环节中,库克正式发布了公司的第一款 VR/MR 设备 Vision Pro,定价 3499 美元起,高于此前彭博社等媒体报道,计划 2024 年初在美国正式发售,然后在其他国家和地区逐步开售,晚于此前彭博社等媒体报告。我们认为这次 Vision Pro最大的创新是基于眼睛和手指运动的新一代人机交互方式,接下来需要关注产品上市后实际的体验和家居、办公等应用生态的发展。
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消费电子行业:Vision_Pro生态进行时
本周(6/19~6/25)行情概览:本周(6/19~6/25)消费电子行情整体跑赢部分主要指数。本周(6/19~6/25)申万消费电子行业指数上涨0.41%,同期创业板指数下跌2.57%,上证综指下跌2.3%,深证综指下跌2.09%,中小板指下跌1.97%,万得全A 下跌2.13%。消费电子细分板块中,消费电子零部件及组装板块本周(6/19~6/25)上涨0.25%,品牌消费电子板块本周(6/19~6/25)上涨2.16%。Vision Pro 生态进行时,Vision Pro 作为新一代计算平台,在空间计算和交互领域表现卓越&为开发者提供强大开发工具支持,应用潜力巨大。
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通信设备行业:AI算力爆发在即,光模块迎来确定性高增-光模块行业深度
光模块是光通信产业链的重要组成部分,目前市场规模约百亿美元。光模块充分受益于下游电信与数通市场高速发展,行业增长确定性强。
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电子行业:AI与电子共舞-2023年中期投资策略
大模型百花齐放之际,算力紧缺或将成为常态。AI服务器相较传统服务器价值量大幅提升,从服务器整机到光模块、PCB,参与全球竞争的龙头公司,都有望具有较强的业绩弹性。我们于2月22日发布的报告《ChatGPT开启行业变革,Chiplet引领破局之路》中,量化测算了AI服务器的中远期需求。同时,国产化驱动下,本土算力芯片也在加速跟进全球龙头的步伐。从训练到推理,均有长足突破。我们于3月19日发布的专题报告《国产AI算力芯片全景图》,对国内上市及未上市的算力芯片公司,做了系统梳理。
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计算机行业:AI和数据要素共同推动行业上行-2023年中期策略报告
今年以来计算机板块业绩明显改善,AI 和数字经济是下半年主线。我们统计了326家板块上市公司(采用中信计算机指数,剔除B 股、ST 等个股)近期的业绩表现情况。从收入角度看,2022 年全年和2023Q1 收入同比增速分别为6.9%和-0.7%;从净利润角度看, 2022 年板块归母净利润降幅较大(同比-33.1%),但2023Q1 则出现明显回升(同比+49.0%)。 2023 年初至今,计算机板块涨幅前十名中AI 主线有6 个,数据要素主线有1 个,AI+数据要素有1 个。可以看到,2023 年初以来表现突出个股主要集中于AI 和数据要素主线。我们认为,今年下半年,AI 和数字经济将为计算机行业注入强劲动力,共同推动行业上行。
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家用电器行业:618开门红,白电销额增长显著
1)建议关注光峰科技:激光显示行业降本助推规模拓张;进军车 载显示领域,打开成长天花板;C 端家用领域及上游核心器件初露端 倪,低渗透优质赛道有望保持高成长;疫后影院租赁业务有望迎来强 劲修复。2)建议关注C 端家电市占率保持领先、制造力外拓B 端业 务的美的集团;全球化品牌矩阵布局完善,高端家电品牌卡萨帝业务 增速领先于行业的海尔智家。3)建议关注品类战略升级、渠道变革直 营占比提升、盈利能力持续提升的小熊电器。
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中金2023下半年展望___通信设备:AI质变时刻来临,信息基建有望提速
2H22-1H23 复盘:AI 迎来质变时刻,通信设备产业链标的业绩预期与估 值实现“戴维斯双击”。行业基本面侧,三大运营商总资本开支小幅增长, 5G 建设伴随新一轮集采启动有序推进,加大算网建设推升云网设备采购需 求;AI大模型开启新一轮产业变革,算力相关硬件需求持续向上,部分个股 1H23 报表端或仍承压于传统云需求降速,但订单指引不断超预期,2023- 25年业绩预期有望持续改善。受此催化,截至2023年5月末,A股通信板 块整体滚动市盈率达31.34x,较去年低位有所修复,但仍低于历史平均估 值水平。展望2H23,我们认为AI仍将驱动产业基本面向好,随着全球经济 下行压力加大,国内信息新基建资本支出占比有望持续提升。
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半导体行业:半导体月度销售额提升,建议关注上游材料需求改善
上周半导体行情跑输主要指数。上周申万半导体行业指数下跌2.84%,同期创业板指数下跌2.57%,上证综指下跌2.30%,深证综指下跌2.19%,中小板指数下跌1.97%,万得全A 下跌2.13%。半导体行业指数跑输主要指数。半导体各细分板块大部分下跌。半导体细分板块中,分立器件板块上周上涨0.1%,半导体材料板块上周下跌2.4%,IC 设计板块上周下跌3.5%,封测板块上周下跌4.6%,半导体设备板块上周下跌5.2%,半导体制造板块上周下跌6.4%,其他板块上周下跌5.9%。世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新发布的研究报告预估2023 年全球半导体市场规模或达到515 亿美元,预计下滑幅度为 10.3%,随后将出现强劲的复苏现象,2024 年预测全球整体销售提速11.8%。