行业研究报告题录
制造业--计算机、通信和其他电子设备制造业(2021年第37期)
(报告加工时间:2021-10-08 -- 2021-10-17)

境内分析报告

  • 2021年中国教育智能硬件趋势洞察报告
    教育智能硬件是一种针对教、学群体开发的能够实现传感互联与智能交互的硬件终端产品,主要包括两大类:“教育硬件 的功能迭代”与“智能硬件的场景延伸”。前者特指在网络与通信技术和人工智能等技术加持下,专门用于教育用途的硬件产 品逐渐具备了智能化的功能属性,实现在原有场景中为用户带来更好的体验;后者特指智能家居、可穿戴设备等新一代智 能硬件,针对教、学群体进行软、硬件的特制化,以满足教育场景应用的需要。本报告主要关注以学生为使用主体,以学 生或家长为消费主体的消费级教育智能硬件,不包含机构级教育智能硬件(如学校采买的学生终端机、电子学生证、交互 式一体机等)。 
  • 2021年中国对话机器人chatbot行业发展研究报告
    智能对话系统是可通过语音识别、自然语言理解、机器学习等人工智能技术,使机器理解人类语言并与人类进行有效沟通, 进而根据对人类语言中的意图进行理解并执行相应任务或做出回答的系统。智能对话系统可加载于智能硬件,基于对话交 互满足智能硬件的操作控制需求,使人机交互更加自然;智能对话系统也可赋能于服务场景,以文本机器人、语音机器人、 多模态数字人、智能质检和坐席辅助等对话机器人产品形式服务于客服、营销、企业信息服务等场景。本报告研究范畴在 后者,集中研究对话机器人chatbot的核心技术、产品研发流程、产品应用场景、市场规模及竞争格局、客户选型要素、 市场发展态势等,为读者带来行业认知与行业思考。
  • 双循环专题—— 2021年中国显示材料行业 发展机遇及投资前景研究报告
    新一代信息技术是推动社会生产方式变革、创造人类生活新空间的重要力量,显示是信息交互的重要端口。显示产业的发展,将助推我国加速进入以数字化、智能化、信息化为特征的新型工业化时代。作为显示产业的产业链核心,显示关键材料已成为我国多个战略性新兴产业的“卡脖子”和“杀手锏”环节。着眼我国发展阶段、环境、条件变化,国家领导人提出,要推动形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。双循环目的是通过发挥内需潜力,使国内市场和国际市场更好联通,更好利用国际国内两个市场、两种资源,实现更加强劲可持续的发展。我国大力发展新一代信息技术,双循环战略背景下,显示材料行业前景如何呢?
  • 2021年中国智能家居行业研究报告:智能视觉篇
    依据人机交互的方式,目前主流的智能家居设备分为智能视觉产品、智能语音产品和智能触控产品。其中智能语音产品和 智能触控产品主要为被动式交互,以用户为起点、通过语音或触摸控制面板的方式发出指令;智能视觉产品在日常运行情 况下采取主动交互的方式,以机器为起点,自主感知并输出执行结果或提供建议给用户,用户根据结果或建议进一步实现 具体的交互反馈。实际上,智能家居产品的开发多呈现多模态交互的趋势,在触控基础上叠加语音、视觉交互能力,而智 能视觉作为智能化水平较高、应用范围最广的技术能力,为用户带来了优质、丰富的智能家居体验。
  • [国研专稿]2021年1-8月中国通信行业运行分析
    2021年1-8月,电信主营业务收入累计完成9919亿元,同比增长8.4%,增速同比提高5.3个百分点。整体来看,电信业务收入稳步增长,电信业务总量快速增长;5G用户数快速扩大,网络建设和应用不断推进;固定宽带接入用户数稳步增加,蜂窝物联网、IPTV用户数较快增长,新兴业务对电信业务拉动作用持续显现。
  • EMIS Insights - 中国通信设备制造业 2021年第一季度
  • 2021年中国硅片市场行业研究报告
    2008年金融危机后,全球经济逐渐复苏,硅片市场随之反弹。受益于通信、计算机、汽车、消费电子、光伏产业、智能电 网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起,全球半导体硅片出货量呈现稳步上升趋势, 直至2019年因储存市场不振以及中美贸易战使得半导体行业景气度下降而出现小幅回落。2020年虽因新冠疫情导致多国 公共和经济生活陷入了停顿,但其推动数字化浪潮。随着5G,智能汽车,物联网等终端需求增长,全球硅片出货量将缓慢 增长预计在2023年达新高13,761百万英寸。 

境外分析报告

  • 台湾研究报告——记忆体模组制造业之现况与展望
    在原廠供給增加幅度有限的情況下,已備有大量低價記憶體庫存且具議價能力的消費性模組業者將享有低價庫存利益,並從中獲得部分下游OEM 業者的訂單,故預估2021年下半年我國記憶體模組製造業景氣將呈現成長轉趨強勁局面。
  • 台湾研究报告——工业电脑制造业之现况与展望
    受惠於全球經貿穩定成長,同時各產業加速數位轉型,催生新商業模式,促使新接單需求明顯增溫,並考量到智慧醫療、遠距醫療訂單出貨亦為持穩,將推升本產業出貨動能逐季回升,再者,預期零組件缺料情勢可望在下半年漸有紓緩,故預估 2021 年下半年我國工業電腦製造業景氣將轉為小幅擴增態勢。
  • 台湾研究报告——被动电子元件制造业之现况与展望
    2021 年以來,各類晶片供應短缺,使得各大車廠陸續宣布停工,手機品牌大廠陸續下修中低階手機的供貨,顯見晶片短缺對於終端產品出貨的影響漸趨浮現,此將成為影響本產業未來半年景氣成長幅度的關鍵因素。
  • 台湾研究报告——半导体封装及测试业之现况与展望
    2021年國內半導體封裝及測試產值年增率將延續2016年以來第六年增長的態勢,主要係因供給端新增釋出幅度有限,需求端備貨需求可望轉強,甚至主要關鍵材料包括載板及導線架成本上揚,故半導體封測漲價循環再起,其中邏輯IC測試及打線封裝兩個部分,交期已延長到26~40周所致;而估計國內疫情升級至三級緊戒,爾後出現京元電、超豐移工群聚感染擴大,則挑動國內半導體供應鏈供貨是否順暢的敏感神經,但預計目前影響仍在可控制的範圍內。
  • 台湾研究报告——大尺寸 TFT-LCD 面板制造业之现况与展望
    受惠於供需結構持續吃緊,有利於價格持續上揚,預計2021年第二季面板價格將較第一季持續上揚,帶動整體價格年增率較2020年同期大幅上漲,促使面板產業在價量齊揚的態勢下,帶動2021年第二季本產業景氣將呈現持續明顯成長態勢。
  • 台湾研究报告——全球 Flash 制造业之现况与展望
    因 2021年終端應用市場需求呈現復甦仍無法掩蓋全球 NAND Flash產能不斷開出的利空,特別是 Kioxia 將投資1兆日圓興建其下歷年最大工廠,未來每月新增產能將上看10萬片,此舉恐打破韓廠要在國際 NAND Flash 取得寡佔優勢目標,故全球 NAND Flash 景氣復甦力道相對於其他半導體元件仍較弱。

中文技术报告

  • 2021年5G个人应用发展研究报告
    5G作为新基建之首,对于我国数字经济的发展有着重要意义。在政策方面,我国政 策频发,大力支持5G网络建设及应用的发展。在5G创新方面,在全球5G必要专利 簇数量TOP10企业中,有5家企业来自中国。在移动互联网接入流量及移动用户 ARPU值方面,5G将会成为移动互联网接入流量及移动用户ARPU值增长的新引擎。 
  • 2015~2020年中国商用车智能网联发展研究
    随着技术的快速发展,全球汽车的头部企业已率先开展智能网联汽车的战略布局,一些汽车强国也针对智能网联汽车产业制定了相关发展政策。整体来看,我国商用车智能网联产业起步较晚,相关基础研究和关键技术较为薄弱,智能网联商用车的相关标准、法规及测试评价体系尚不完善,场景库平台建设相对滞后。未来,我国应增强商用车智能化、网联化关键技术支撑,深入研究商用车自动驾驶应用场景。
  • 面向6G的可重构智能表面部署与应用思考
    可重构智能表面是6G的潜在关键技术之一,它通过对无线信号的可控反射,可以有效提升期望区域的覆盖性能。得益于其低成本、轻体量等特性,可重构智能表面在6G网络部署中具备很大的潜力。基于可重构智能表面的技术原理以及潜在应用场景,对其在6G中的部署及应用进行了分析,着重聚焦全透明、半透明、非透明智能表面的特性及其在应用部署中的潜在问题。希望相关分析可以起到抛砖引玉的作用,使业界在研究智能表面技术的同时,更加关注它在落地应用时的痛点问题,协同促进相关产业的发展。

投资分析报告

  • 半导体行业:8月北美半导体设备出货额环比下滑,关注三季报α行情-月报
    2021 年9 月费城半导体指数下跌4.67%,跑赢纳斯达克指数0.64pct, 年初以来上涨16.66%,跑赢纳斯达克指数3.64pct。申万半导体指数下 跌3.54%,跑赢电子行业0.39pct,年初以来上涨25.93%,跑赢电子行 业21.99pct。从半导体子行业来看,集成电路、分立器件、半导体材料 9 月的涨跌幅分别为-3.48%、-6.07%、-3.03%,年初以来的涨跌幅分别 为22.42%、5.58%、63.66%。截至2021 年9 月30 日,申万半导体指 数PE(TTM)为68 倍,相较历史估值水平具备安全边际,处于近五年 估值25.95%分位、近三年估值27.27%分位、近一年估值8.26%分位。
  • 半导体行业:专注SiC衬底,做半导体材料战略突破先行者-半导体新股系列10-天岳先进
    天岳先进是国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。半绝缘型衬底主要应用于5G 通讯、国防等领域,导电型衬底应用于电动汽车、新能源等领域,公司现阶段主要生产半绝缘型衬底。2020 年公司实现营收4.25 亿元,同比增长58.2%,具有碳化硅衬底产能4.81 万片/年,同比增长140.5%。
  • 半导体行业:半导体设备出货量终止连续增长,关注四季度景气度变化-月度报告
    2021 年9 月1 日至10 月11 日,申万半导体指数涨跌幅为-5.95%,表现也大幅弱于各大指数。各细分子板块中半导体材料以区间涨幅为22.04%领涨。从整体估值水平来看,申万半导体板块整体法估值PE 为69.93 倍,估值处于历史前45.10%分位;中位数法估值PE 为73.35 倍,估值处于历史前45.10%分位。
  • 通信设备及服务行业:移动集采尘埃落定,光纤光缆迎新机遇
    中标价格接近预算,超越市场预期。中移动 2021-2022 年普缆集采 招标尘埃落定,需求纤芯数为1.42 亿芯公里,同比增长约20%。中 标价格也有较大涨幅,光缆中标均价64.38 元/芯公里,同比上涨 51.6%;光纤价格约占比成本40%,预计约25 元/芯公里,同比上涨 约30%,超越此前市场预期的15%-25%涨幅。本次涨价后,基本抹平 海内外光纤价差,同时散纤市场基本反映本次价格上涨。

如果没有您需要的报告,您可以到行业研究报告数据库(http://hybg.hbsts.org.cn )查找或定制

如果您在使用中有任何问题,请及时反馈给我们。