本报告介绍了2021年1月家电市场线下销售情况分析。

国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3 至5 年将迎来较好的发展机遇；重点推荐半导体产业链核心标的：（1）芯片设计：韦尔股份、博通集成、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新；（2）设备和材料：中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技；（3）功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体；（4）芯片制造：中芯国际；（5）芯片封测：长电科技；产业受益：华虹半导体、通富微电。

整体：内外销增速双升，2 月外销增长121%。2 月冰箱产业在线数据出炉，基于去年同期疫情影响下的低基数，产量和内销量实现高速增长。内销方面，2 月当月内销240 万台，同比增长76%，环比1 月增速提升31pct，1-2 月累计增长59%，1-2 月相对19 年复合增速为5%。外销方面，2 月当月外销量301 万台，同比增长121%；1-2 月累计增长64%，1-2 月相对19 年复合增速为22%。除低基数外，原材料成本的上涨对产销量提升亦有一定的影响。

公司净利润自 17-19 年连续三年下滑后，20 年重回增长，我们认为当前行业缺货涨价仍在延续，2021 年行业下游有望迎来多重需求共振、为覆铜板价格提供支撑。而建滔具备原材料和覆铜板垂直一体化整合优势，以及产能、客户、议价等优势，公司最新公告 2021Q1 业绩高增，全年增长弹性值得期待。

在l静待面板龙头的戴维斯双击系列深度一》（后简称《系列一》）中，我们提出“重资产是面板龙头的护城河”，主要论述面板龙头存在护城河，而这是长期投资价值的基础，在《系列二》中，我们指出，每一轮面板的周期实质上都是“资本开支周期与库存周期的共振”，而未来尽管资本开支的周期减弱，但核心的库存周期仍将主导面板行业的周期性，回答了市场关系的“面板行业是否周期弱化”的问题。

市场回顾：上周沪深300 指数上涨0.62%，中小板指数上涨0.55%，创业板指数上涨1.92%，计算机（中信）指数上涨4.43%。板块个股涨幅前五名分别为：顺利办，高伟达，御银股份，数字认证，华东电脑；跌幅前五名分别为：*ST 工新，麦迪科技，信息发展，网达软件，数据港。

2021 年3 月25 日，飞利浦宣布已与高瓴资本签署出售其家用电器业务的协议，本次总交易金额约44 亿欧元，其中家电业务交易价值约37 亿欧元，附加品牌许可协议（为期15 年）约7 亿欧元，本次交易预计将于2021 年三季度完成。

立足于产业链价值分配，我们从中国大陆、中国台湾地区、日本半导体整体发展情况进行跟踪，发现2020 年下半年日本集成电路生产者成品库存指数、存货率指数均快速下滑，在生产端受地震、火灾等影响同样下滑的情况下仍与工业生产指数、生产者出货指数拉开较大差距，我们认为，这与当前全球缺芯的情况相匹配。结合需求篇报告分析内容，我们认为这或将预示行业下一轮景气周期将在供需失衡、真实需求快速扩张的共振中开启。进而观察晶圆代工企业营收变化、设备厂商营收与展望，我们认为供给端同样显示行业长期景气成长的趋势。

3月30日，小米正式发布智能电动汽车业务立项公告。公告称，小米拟成立全资子公司，首期投资100亿元，预计未来投资100 亿美元，由雷军兼任智能电动汽车业务的首席执行官，开启小米的造车之路。近期，福特汽车宣布，由于汽车芯片短缺，他们在北美的多座工厂将停产数周；此外，造车新势力蔚来宣布在合肥的江淮工厂连续停产5 天。自此，全球性汽车芯片短缺已波及到了大众、通用、福特、丰田、Stellantis、现代汽车等众多汽车制造商，并且随着时间的推移，这份“名单”还将变得越来越长。

过去一个月 (2021.3.10- 2021.4.12)恒生信息技术指数-3% (恒生指数-2%) ，台湾电子指数+4% (台湾加权指数+6%) 。彭博一致性预期上调较多的为苹果公司，系因市场乐观看待月底将公布财报。以月度来看，板卡厂同比高增长仍持续，系因需求持续攀升, 缺货潮导致价格持续提高。在组装厂方面, 大多受益于消费电子及笔记本出货而创历史同期新高。服务器方面，第一季受到英特尔平台转换期影响而呈现温和复苏, 预期第二季开始拉货动能将升温。手机零组件则因受到上游芯片供货吃紧的影响，收入同比呈现下降。

2021 年3 月，国内政府端招标及中标金额分别同比+202%/+21% （注：考虑数据可得性，本报告只统计了金额为千万级别的安防项目；部分超大型项目按照建设期分摊计算），主要受益于国内疫情影响基本消除，政府端需求加速回暖，同时春节后大项目继续保持加速落地节奏：本月招标端过亿项目9 个，总金额26 亿元，中标端过亿项目4 个，总金额13 亿元（去年同期招标端过亿项目2 个，总金额3 亿元，中标端过亿项目3 个，总金额12 亿元）。

今年一季度随着疫情的缓和，国内手机市场迅速回暖，4 月12 日中国信通院发布最新统计显示，今年1-3 月，国内手机市场总体出货量累计9797.3 万部，同比增长100.1%。1 月、2 月、3 月出货量同比增速分别为92.8%、240.9%、65.9%。2021年3 月5G 手机出货量2749.8 万部，占比提升至76.2%，目前市面上推出的新机大部分为5G 手机，并且覆盖了各个价格段，我国5G 网络建设全球领先，随着疫情的缓和消费者的消费热情也将逐步提升。

我国工业软件发展空间巨大。根据IT199 援引赛迪顾问的数据，2018 年全球工业软件产品市场规模达到3893 亿美元，较2017 年增长5.2%。按5%的增长趋势，我们预计2019 年全球工业软件市场规模突破4000 亿美元大关，2018 年中国工业软件市场规模为1678.4 亿元，同比增长16%，赛迪顾问预计2021 年中国工业软件市场规模2631.1 亿元，同比增长16.2%。可以看到在工业软件领域，我国的市场规模约为全球的十五分之一，但中国市场的同比增速超过全球市场11 个百分点，可以看到我国工业软件行业发展空间十分巨大。

近年来，随着LED 技术不断进步，LED 的成本和价格不断走低，使得下游LED 终端应用的综合性价比优势日益突出，使用范围不断扩大，LED 终端应用产品的市场潜力被进一步发掘，催生了下游的众多新兴需求，LED 的智能化显示功能可以应用到广告屏、智能音箱等多种场景和电子产品。而且，随着小间距LED 显示屏的发展，相关LED 显示产品有望在电视、手机等领域落地，进一步提高LED 在下游市场的渗透率。驱动芯片作为LED 不可或缺的核心部件，控制着LED 的发光线性度、功率、寿命等关键因素，对LED 终端应用的性能有着重要影响，随着LED 在下游应用市场不断渗透，LED 驱动芯片顺应市场趋势得到快速发展。

复盘苹果iPhone 机壳材料变化可以发现，最初苹果采用塑料作为背板材料，iPhone 4系列采用玻璃后盖+金属边框，iPhone 5/6/7 系列采用金属后盖设计，从支持无线充电功能的iPhone 8 系列开始苹果重新采用双面玻璃+金属中框的设计，一直延续至今，金属中框包含铝合金与不锈钢两种材质。应用在Apple Watch 表壳的钛合金材料在硬度、重量、生物相容性等方面综合优势明显，受限于成本高昂目前并未用于苹果手机中框。

从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

过去几年，在科技拐点上，我们都前瞻深入的和全市场探讨半导体产业，2019 年年中《全球“芯”拐点》，2020 年5 月《中国电子：重构与崛起》等，自2020Q4以来，我们一再重点提示行业景气度进入空前景气状态，《半导体：厉兵秣马，迈入“芯”征程》做了承上启下深入讨论，站在这个时代，全球芯片“缺”成一片，中国芯片产业再次进入高速成长阶段，短期业绩普遍进入爆发期，中期迎来量价齐升，长期产业地位迅速提升，而资产价格与行业基本面出现剪刀差，我们隆重推出本报告！

集成灶近期销售数据跟踪：一季度集成灶行业持续高景气，量价齐升。线下方面，在去年同期低基数下，行业整体销额同比超100%，剔除疫情影响，相对2019 复合增速亦超30%，且均价提升明显；线上方面，行业整体销额同比接近翻倍，相对2019 复合增速为21%。而行业内龙头企业表现优于行业整体，火星人、亿田线上销额同比超200%，美大线下相对2019 复合增速近20%；均价方面，火星人线上线下均价有所提升，其中线上产品价位较线下偏低，均价提升幅度相对更大。

目前，六大国有银行均已开始进行数字人民币钱包推广。考虑试点范围有望进一步扩大，若全社会民众有望普遍使用，我们判断数字人民币主题热度有望再上一个台阶，建议重点关注真实受益系统建设或参与相关运营的优质公司（后附数字人民币近况全梳理）。

3 月23 日，图森未来（TuSimple）向美国证券交易委员会递交IPO 上市申请，计划在纳斯达克-全球精选市场上市，股票代码为TSP。