用户规模趋于饱和，增速放缓:截至2023年12月，中国移动互联网月独立设备数达13.93亿台，与年中相比仅增长了微小的万分之四；网民人均单日使用时长为271.7分钟、人均单日使用次数为64.2次，线上粘性同比负增长。这意味着市场已经进入了更为成熟和饱和的阶段，增量空间有限，竞争焦点已经转向深度挖掘存量用户的价值。尽管整体市场趋干饱和，但仍有部分细分领域展现出较大的增长空间。

信息时代重要桥梁，下游应用领域广阔。相较于传统金属导体，光纤光缆为载体的光通信方式具备传输速度更快，信息承载量更大、抗干扰能力更强、传输单元中继器数量更少等特点，在现代通信系统传输层中承担重要作用。下游涵盖汽车电子、军工、数据通信、能源电力、智慧城市等应用领域，常见于电信运营商或线缆公司建维平台以构建综合布线系统为终端消费者提供相关应用服务、数据中心用于服务器间线缆连接。

全球：①英伟达：FY2024 Q4，收入 221 亿美元，环比+22%、 同比+265%，FY2025 Q1，营收指引 240 亿美元（±2%）、同比+234%，预计 H20 将于 Q2 批量出货，定价 1.2-1.5 万美元。②AMD：FY2023Q4，数据中心销售额同比+38%，达 22.8 亿美元，展望 2024 年 AI 处理器销售预期 35 亿美元。③Intel：2023Q4，数据中心营收为 40 亿美元，同比下降 10%。英特尔预计 2024 年第一季度营收为 122-132 亿美元。

折叠手机成为智能手机新的发展方向。面对在光学、声学领域的创新瓶颈，终端厂商近年将创新焦点放在手机外观设计上，一改过去直板屏手机的设计，密集推出可折叠手机产品。经过几年发展，折叠手机无论是 屏幕尺寸、便携性、还是软件适配上，都较前期有较大幅度提升。同时，折叠手机价格不断下探，2023年我国折叠手机平均售价为9,107元，相较于2019年平均售价大幅下降7,392元，对消费者的吸引力不断提升。目前多个终端厂商基本保持一年推出两款折叠手机的节奏，积极抢占市场份额。除此之外，苹果亦积极推进折叠手机及平板的研发；而华为、三星则加快三折屏手机的研发。 

如何理解“新质生产力”？自 2023 年 9 月以来，“新质生产力”成为市场的“高频词”。 结合新质生产力的基本内涵和马克思关于劳动过程的三个基本要素来看，我们可以理解为：（1）发展新型的劳动者队伍：在当前我国人口老龄化这一大背景之下，人口红利逐步消失，取代的则是工程师红利的提升，意味着未来的两条路径：一是产业适当转移至人口密集型国家，对应的是出海逻辑；二是单位劳动者效率的提升，对用的是提升高附加价值产业的比重。（2）劳动资料，是生产过程的关键。未来生产工具的代表逐步向智能化和数字化进行转变，显然这也是我们新质生产力的聚焦方向。（3）劳动对象，从实实在在自然环境中的物质、半成品原料，逐步转向：以数据加工、信息迭代为代表的“无形对象”。因此，数据要素、处理信息、实现智能化等均成为新的劳动对象。

根据日月光官网数据，2024 年 1 月公司营收 108.10 亿元，同比上升 5.01%（结束自 2022年 11 月起，连续 14 个月同比下降），环比下降 5.04%（自 2023 年 11 月起，连续 3 个月环比下降）。根据日月光 2023Q4 业绩发布会，公司第四季度封测业务营收高于预期，关键设备利用率仍然相对较低，平均在 60%-65%左右。公司第四季度机械和设备资本支出总额为 2.34 亿美元，其中 1.3 亿美元用于封装业务，0.76 亿美元用于测试业务，0.21 亿元用于 EMS 业务，0.07 亿美元用于互连材料业务和其他方面。

1 月积塔半导体、中芯国际、上海华力等产线合计招标 10 项基建项目。根据采招网的数据，2024 年 1 月，统计样本中的晶圆产线合计产生 10 项招标。以积塔半导体、中芯国际、上海华力等产线招标为主。招标设备主要为基建项目。其中，积塔半导体招标的基建项目以 Fab6 的二次配项目为主，上海华力招标的基建项目为康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目。

直写光刻涵盖多领域光刻环节，可适用从 PCB 板到晶圆、玻璃基板等各应用场景曝光需求：光刻技术是将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术，可用来加工制造芯片、显示面板、掩模版、PCB 等。

在宏观经济持续发力稳信心基础上，政府高度重视科技产业发展，科技产业政策目标明确。采取基础研究与科技应用并举的方式，瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。由于地方政府债务及外部宏观经济等因素，2023年ICT投资预计较为保守，对应相关软硬件产品及服务行业未走出同比增长态势，需要进一步刺激等。

先进封装产业趋势明确，重点关注工艺、材料和设备的破局之路。高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet 等先进封装技术市 场规模逐渐扩大，多芯片、异质集成、芯片之间高速互联成为发展重点，Intel、台积电等厂商纷纷布局。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV 可靠性问题、RDL 可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。

“后摩尔时代”，先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线：晶圆制造物理性能接近极限，英特尔 CEO 基辛格曾表示“摩尔定律”的节奏正在放缓至三年。先进封装技术通过优化芯片间互连，在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升，是突破摩尔定律的关键技术方向。

先进封装本质目的是增加触点连接，以代替制程提升。量子隧穿效应导 致先进制程的研发制造成本过高，而良率过低，先进封装技术能够弥补制程提升的困难。先进封装技术的本质为提升连接效率。其中，重布线 层技术（RDL）重新布局裸片 I/O 触点，支持更多、更密引脚，广泛用于晶圆级封装（WLP）；硅通孔技术（TSV）通过将芯片的焊点打穿、在通孔里填充金属材料实现芯片与芯片、芯片与基板的垂直连接，是 2.5D 和 3D 封装的关键解决方案；凸块技术使用凸点（bump）代替传统引线，增加触点、缩小传输距离和电阻；混合键合技术（Hybrid Bonding）通过将芯片或晶圆平面上的铜触点抛光后进行退火处理，使得连接平面完全贴合，以无凸点（Bumpless）的方式缩减连接距离和散热能力。

2024年2月SW半导体指数上涨19.36%，跑赢电子行业2.92pct，跑赢沪深300指数10.01pct；海外费城半导体指数上涨10.94%，台湾半导体 指数上涨9.49%。从半导体子行业来看，半导体设备、数字芯片设计涨幅居前，分别为25.70%和22.93%。截至2024年2月29日，SW半导体指 数PE（TTM）为62x，处于近2019年以来的44.88%分位。SW半导体子行业中，分立器件和半导体设备PE（TTM）较低，分别为40倍和44倍；模拟芯片设计估值最高，为112x；半导体设备、分立器件、半导体材料处于2019年以来和近一年较低估值水位。

半导体测试机又称半导体自动化测试机，与半导体自动化测试系统同义。两者由于翻译的原因，以往将 Tester 翻译为测试机，诸多行业报告沿用这个说法，但现在越来越多的企业将该等产品称之为 ATE system，测试系统的说法开始流行，整体上无论是被称为 Tester 还是 ATE system，皆为软硬件一体。

光刻是半导体核心工艺，开发难度大，性能指标要求高。光刻机是半导体制造的核心设备，其性能直接决定了芯片的工艺水平，开发难度大，价值量高，市场规模可观，目前市场主流光刻设备有i-line、KrF、ArF、ArFi、EUV五大类；分辨率、套刻精度、产率是光刻机的核心指标，其中，分辨率直接决定制程，极致的分辨率水平是光刻机产业不懈的追求，是光刻机最重要的指标，而套刻精度影响良率，产率影响光刻机的产能及经济性，此外，多重曝光技术可在光刻机分辨率不变的情况下进一步提高芯片制程，应用较为广泛。

AI 加速计算需求，驱动半导体市场走向万亿美元规模。以 ChatGPT 为代表的生成式 AI 改变了半导体行业的格局，大模型参数量急剧增长的背后是对高能效计算永不满足的需求。生成式 AI 大大加速了半导体市场的增长，台积电预计 2030 年将达到万亿美元规模。目前，人工智能模型每四个月翻一番，已经超过了摩尔定律的速度，现有的技术已经无法满足日益增长的人工智能需求。AI 和 HPC 将加速半导体技术的迭代，推动新技术的应用和渗透。

上周末三星 S24 热卖成为市场热点。我们认为这是近期 AI 硬件浪潮 中的一环。2024 年伊始，全球龙头纷纷布局 AI 硬件，产业链呈现你方唱罢我登场之势，在此我们将产业链大事记及投资逻辑梳理如下：AI PC：个人最强算力终端，To B 率先落地。AI 手机：最佳硬件入口，个人智能贴身助理。

空气过滤器行业市场空间广阔，半导体市场壁垒深厚。根据中研网数据，预计2025年我国空气过滤器行业市场规模会达到150亿元（以 8%的增长率测算）。在洁净室 过滤器领域，主要厂商包括爱美克AAF、康菲尔Camfil、美埃科技等。洁净室指对空气洁净度、温度、湿度、压力、噪声等参数根据需求进行控制的密闭性较好的空间，按照特定的操作程序以控制空气悬浮微粒浓度，从而达到适当的微粒洁净度级别。污染敏感零件的批量生产需要在洁净室中完成。洁净室需使用风机过滤单元（FFU）进行空气过滤以及高架地板进行空气循环。空气中的微粒浓度越低，洁净室的洁净度越高。芯片制造的全产业链从高端半导体制造、IC 制造、封装测试等各环节都离不开极高洁净度空气的环境保障。

目前，主要微纳制造技术包括图案化技术、化学机械抛光技术以及薄膜沉积技术等，其中，光刻技术是图案化技术的核心。光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术，用它加工制造的器件包括：芯片、显示面板、掩模版、PCB 等。光刻技术的主要工艺流程包括预处理、涂胶、曝光、显影、刻蚀和去胶等系列环节，各工艺环节互相影响、互相制约，其中曝光是光刻技术中最重要的工艺环节。

业绩快报出炉，Q4多延续周期修复趋势。回顾2023Q3，电子行业板块整体营收、归母净利润同比降幅收窄，环比连续两个季度实现成长。近期，电子行业公司发布业绩快报（注：以下快报相关数据均未经审计）。整体来看，23Q4大部分公司进一步呈现了周期边际向上趋势。