11月29日，微信发布《关于〈微信外部链接内容管理规范〉的更新声明》（以下简称《声明》），公布在监管部门指导下进一步的互联互通方案，点对点聊天场景中将可直接访问外部链接，并将在群聊场景试行开放电商类外部链接直接访问功能。11月30日，《证券日报》记者通过iOS和安卓两个系统测试，将淘宝平台的商品信息分享至微信群聊中，群好友点击自动生成的淘口令链接，已经可以打开淘宝的购物页面。在此基础上，记者顺利完成了一次购物。此举不仅代表着用户可以在微信与电商产品之间自由跳转，更是互联网巨头破除“隐形门”的重要举措。

距离上一次集体涨价两年后，印度移动通信运营商又一次集体提价。老二打头阵，老三紧随其后，最后，老大Reliance Jio也做出了涨价的决定。旷日持久的价格战让印度移动通信市场竞争惨烈，这一次，无论是修复资产负债表，还是格局稳定后的用户培养，在印度力推数字化的当下，三大运营商的调价无疑是印度移动通信市场的一大步。

工业和信息化部11月30日在一天内发布了三份重磅规划——《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》《“十四五”大数据产业发展规划》。根据这些规划，到2025年，我国规模以上软件企业业务收入要突破14万亿元，大数据产业测算规模要突破3万亿元。三份规划将引导我国信息产业迈向新征程。在工业和信息化部11月30日召开的新闻发布会上，相关负责人对规划进行了解读。

近日，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布将在美国德克萨斯州新建12英寸晶圆制造基地。主要的模拟芯片供应商意法半导体也正在筹划与模拟晶圆厂Tower Semiconductor合作，扩建晶圆产能。种种举措显示，模似IC正重新受到市场广泛重视，在全球半导体产业旺盛需求推动下，模拟IC从市场规模到产品单价都将重拾涨势。

10月份，我国规模以上电子信息制造业增加值保持增长；出口交货值增速放缓；收入利润持续增长，企业经营状况继续改善；投资增速稳中有降。

随着6 GHz频谱逐渐向Wi-Fi 6E开放使用，其相关产品的测试需求日益增多。以Wi-Fi 6E测试指南为基础，重点研究了功率、带宽、杂散、频谱模板以及竞争式协议（CBP）的测试方法。

自2019年6月国内三大运营商获发5G牌照以来，国内5G产业持续发展。5G作为数字经济时代的发动机，持续推动5G产业链升级。5G 基站采用大规模天线阵列Massive MIMO 技术及波束赋形技术，有望带动射频前端、PCB、天线、连接器、光模块、光纤光缆等器件量价齐升。

电子行业2021年前三季度业绩： 全球经济从疫情中持续复苏， LED、印刷电路板等 行业需求持续回暖，而5G+AIoT、汽车电子、 Mini LED和元宇宙等新兴领域为行业 贡献增量，电子行业景气延续；另一方面，集成电路、功率半导体、被动元器件等 领域的国产替代进程持续推进，随着国内主要厂商的产能逐步释放，未来关键领域 的全球份额占比将持续提升。在传统行业需求回暖、新兴领域快速推进和关键领域 国产替代的多重因素催化下，电子板块21Q3营收同比增长7.8%，归母净利润同比增 长36.6%，且盈利能力同比、环比提升。

投资建议：新能源需求拉动下国内IGBT市场规模未来4年有望保持20+%的复合增速，同时进口厂商供给短缺 背景下本土IGBT玩家迎来加速成长机遇，建议关注已成功切入中高端客户供应链的士兰微、斯达半导、时代电 气、比亚迪半导体等，以及正积极推EMISPD进F cn-hb布sti from局 219.13的9.243.25闻4 on 20泰21-11-2科6 01:39:技16 GMT、. Downl华oadPDF润. 微、新洁能、扬杰科技等。

集成电路分为模拟芯片和数字芯片，分别处理连续的模拟信号和离散的 数字信号， 虽然数字芯片的规模远大于模拟芯片，但模拟芯片在电子系 统中是不可或缺的。 根据 WSTS 的数据， 2020 年全球模拟芯片市场规 模为 557 亿美元， 预计 2021 年将增长 31%达到 728 亿美元。 我们估算 2020 年全球模拟芯片市场中电源管理芯片（ ~300 亿美元）、信号链芯片 （ ~100 亿美元）、射频芯片等（ ~150 亿美元）分别占比 55%、 18%、 27%。

广州车展11 月19 日开幕，智能驾驶多感知融合的技术方案成为新亮点。我们于近期参加了在广州举行的国际汽车展览会，并参观了多个智能电动车及智能硬件的展台。

中国网安市场规模基数低而增速快，未来三年年均复合增速有望达到20%， 预计2024 年在全球网络安全市场的占比将提升至10%。复盘2007-2021 年 网安上市公司业绩表现，我们认为中国网安行业在短中周期内呈现β和α 特征交替轮动，长周期内呈现稳定β、α逐渐增强的特点。

计算机行业 2021 年 11 月回顾。 截至 11 月 27 日，计算机指数从 4752 点上涨 到 5033 点， 涨幅 5.91%；同期上证指数从 3547 点上涨到 3564 点， 涨幅 0.47%； 沪深 300 从 4909 点下跌到 4860 点， 跌幅 0.99%。子行业与个股方面， 智能驾 驶中中科创达上涨 10.0%、德赛西威上涨 20.3%；工业软件中霍莱沃上涨 26.2%、中望软件上涨 15.4%、赛意信息上涨 6.7%； 行业信息化中的朗新科技 上涨 21.6%、恒华科技上涨 18.7%；网络安全中北信源上涨 28.6%、绿盟科技 上涨 11.7%、启明星辰上涨 9.8%、美亚柏科上涨 8.0%； 金融 IT 中京北方上涨 17.2%、长亮科技上涨 17.0%、宇信科技上涨 16.8%、天阳科技上涨 12.6%； 医疗 IT 中和仁科技上涨 25.4%、卫宁健康上涨 17.9%、思创医惠上涨 11.4%， 创业慧康上涨 11.1%。

投资建议： 在光伏 IGBT 领域， 我们重点推荐在 IGBT 领域深耕多年且 具有 IGBT 模块封装能力的斯达半导和宏微科技以及拥有 12 吋产线的 IDM 龙头士兰微。推荐关注从 MOSFET 等功率半导体器件逐渐向 IGBT 发力的扬杰科技和新洁能以及轨交等高压 IGBT 龙头时代电气和以车规 IGBT 为核心的比亚迪半导体。

新能源主导的新型电力系统是“双碳”发展必然趋势。 实现碳达峰、碳中 和是一场广泛而深刻的经济社会系统性变革，“十四五”是碳达峰的关键 期、窗口期，政府将持续大力推进各项节能减排工作。在“碳达峰、碳 中和”的时代发展目标下， 终端电气化和节能提效将全面推进， 构建以 新能源为主体的新型电力系统成为电力行业转型的必然趋势。

光器件行业位于光通信产业链上游，行业特点是细分领域众多但单领域规模有限、产品定制化程度高、种类型号繁多、劳动密集型，近年来材料变化升级的趋势同样明显。

全球达成碳中和共识，世界能源发展进入向清洁能源转换的新阶段。能源转换与科技变革互相推动，全球科技已经进入向智能化发展的变革期。能源、科技变革推动工业、汽车、消费终端等领域的电动化、智能化升级，为电子信息产业打开了新的成长空间，相关零部件有望充分受益。

11 月22 日上证指数上涨0.61%，沪深300 上涨0.41%，创业板综上涨2.26%，中 证1000 上涨1.84%。Wind 11 个一级行业分类中，信息技术、工业、和服务指数 分别实现1.98%、1.77%和1.00%的涨跌幅。 科技及智能设备产业链涉及的12 个Wind 三级行业分类中，排名前三的板块是电 气设备、半导体产品与半导体设备和电子设备、仪器和元件分别实现了3.41%、 3.43%和1.77%的涨跌幅；排名后三的板块是媒体Ⅲ、信息技术服务和航空航天和 国防Ⅲ，分别实现了-0.21%、-0.09%和0.51%的涨跌幅。

电动化和智能化共振， 车载 PCB 需求全方位成长： 在汽车产业电动化、 智 能化、网联化的发展趋势下，汽车电子占整车比重持续上升， PCB 板作为 集成电路和各类电子元器件的重要载体和支撑，需求量相应增长。 新能源车 三大动力控制系统（ BMS、 VCU 和 MCU） 直接催生大量 PCB 增量需求； 同时随着 ADAS 加速渗透、自动驾驶逐渐落地，单类传感器用量将大幅提 升，多传感器融合势在必行，感知层硬件配置持续升级，带动 PCB 用量提 升。据佐思汽研统计，以特斯拉 Model 3 为例，其 PCB 总价值量超过 2500 元，是普通燃油车的 6.25 倍。

薄膜电容器和陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电容器是当前电容器家族的主要成员。薄 膜电容器是在20 世纪30 年代开发出来的。虽然与积层陶瓷贴片电容器相比，很难小型 化，但由于绝缘电阻高，可靠性优异，被用于家电设备、车载电子设备、工业设备、电 力电子设备等。