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信创加速+高端趋势,国产打印机大有可为
打印机行业趋于成熟,高壁垒拓宽护城河。打印机作为计算机配套的输出设备广泛应用于各类办公场景中,用于将计算机处理结果打印在相关介质上,按工作方式,可分为针式打印机、喷墨打印机和激光打印机。从全球以及我国来看,由于打印机渗透率提升以及无纸化办公的推广,行业整体发展基本保持平稳。根据赛迪顾问数据,2020年全球 / 我国打印机销售量分别为8769 / 1776万台,销售额分别为421亿美元 / 321亿元,预计未来全球市场体量整体稳定,我国打印机市场有一定发展空间。从竞争格局来看,打印机行业由于存在技术、生态、专利、 品牌等多重壁垒高筑,属于典型的蓝海市场,行业护城河较宽,市场份额主要集中在美中日龙头企业当中,海外巨头抢占了90%的市场份额。
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端侧AI开启新篇章,大模型开卷价格战
5月板块进入震荡调整期,关注低位布局时机。人工智能板块指数(88420 1.WI)5 月涨跌幅为-8.71%,同期上证综指下跌 0.58%,沪深 300 下跌 1.68%,创业板指数下跌 2.87%。5 月初板块整体进入调整期,人工智能板块年初至今涨幅较大,3 月底板块开始回调,4 月底小幅反弹后进入震荡下行调整期,估值进一步消化,板块整体处于估值较低位置。我们认为,目前人工智能应用及生态还未完善成熟,待后续大模型、多模态能力被进一步挖掘,亦或出现现象级应用之后市场情绪有望再一次得到提振,引发新一轮行情;另一方面,海外 AI 巨头资本开支超预期、国内人工智能技术迭代升级,相关上市公司有望持续受益,当下节点仍然是关注和布局人工智能等成长板块好时机。
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低空经济发展如火如荼,低空空管市场方兴未艾——低空经济系列之四
空管系统全称为通信、导航、监视与空中交通管理系统,其中通信、导航和监视(CNS)部分属于外围设施范畴,空中交通管理系统(ATM)是空管人员实际用于管理空中交通运输的信息处理系统。空管系统与航空公司、机场一起构成航空运输系统的三大支柱,随着航空运行需求扩大和国家安全要求升级,空中交通 保障能力要求逐步提升。根据《民航行业发展统计公报》,2015-2023 年我国民航基本建设和技术改造投资额从 769.3 亿元增长至 1241.3 亿元,8 年 CAGR 约 6% ;2023 年我国空管系统投资完成额约 64.5 亿元。
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汽车智能化快速渗透,车路协同再迎催化
汽车智能化发展符合行业规律,具备商业合理性,当前实现快速渗透。电动化为智能化提供能量基础,智能化提升电动汽车驾乘体验并降低驾驶难度,彼此相辅相成实现快速发展。随着芯片算力的提升以及算法、传感设备的成熟,初期部分车企出于差异化竞争的目的引入智能座舱与智能驾驶功能,但随着产业链成熟,电动汽车同质化水平提升,行业竞争加剧,因此提 供智能化功能成为车企为了不掉队的必然选择。但智能化功能有望凭借软件的极低边际成本,帮助车企在商业模式上实现“硬件预埋+软件持续收费”的商业模式进阶,提升其盈利能力。当前行业政策端有系列催化,技术端逐步成熟,智能驾驶有望发展提速。
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先进封装持续演进,玻璃基板大有可为
玻璃基板性能优异,有望引领基板发展方向。受益 AI 算力激增,玻璃基板成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向。玻璃基板具有耐 热性高、热膨胀系数低、电绝缘性高、机械强度高和链接间距小等优点,规模化生产后有望实现降本,将成为引领基板发展的革新力量。玻璃基板位于产业链中游,上游为硅砂、石英等原材料,下游覆盖面板、IC 封装、CMOS、MEMS 等领域。玻璃基板生产工艺复杂,主要制备技术包括表面处理、表面图形制造等。
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从特斯拉视角,看智能驾驶研究框架——智能驾驶系列研究(一)
回顾历史,智能驾驶的核心主线是算法的演进史,从2017年至今,在感知侧+规控侧实现算法从规则为主走向端到端。算法方面,2017-2022 年,特斯拉在感知侧走向端到端,实现BEV+Transformer+Occupancy。2021-2023年,特斯拉在规控侧从规则走向端到端。数据闭环方面,特斯拉在2022年实现模拟仿真数据、自动标注、云端算力等三个方面的升级。硬件方面,特斯拉从HW1.0升级至HW4.0,期间通过算法升级+自研FSD芯片,实现更为适配智能驾驶进化的硬件体现。
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智能手机出货量回暖,光模块出口持续高增
通信行业北向资金持仓集中于光模块、运营商、物联网、线缆等板块。2024 年 5 月,通信行业北向资金持股市值占流通市值比为 2.83%,环比下降 0.13pct;北向资金配置比例为 1.67%,环比下降 0.17pct。
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大基金三期规模超预期,关注先进制程和AIPC产业链
上周半导体行情大幅领先于全部主要指数。上周创业板指数下跌 0.74%,上证综指下跌 0.07%,深证综指下跌 0.64%,中小板指上涨 0.17%,万得全 A 下跌 0.20%,申万半导体行业指数上涨 5.17%,半导体行业指数领先全部主要指数。半导体各细分板块均上涨,其他板块涨幅最大,半导体板块涨幅较小。半导体细分板块中,IC 设计板块上周上涨 5.3%,半导体材料板块上周上涨 4.1%,分立器件板块上周上涨 3.4%,半导体设备板块上周上涨 1.4%,封测板块上周上涨 5.1%,半导体制造板块上周上涨 5.9%,其他板块上涨 7.8%。
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科技再迎强心剂
发文强调新质生产力,科技政策支持力度持续加码。2024/5/31,求是网官方微信公众号发布总书记发言稿《发展新质生产力是推动高质量发展的内在要求和重要着力点》,这是总书记 2024 年 1 月 31 日在二十届中央政治局第十一次集体学习时的讲话。讲话中提出:发展新质生产力是推动高质量发展的内在要求和重要着力点,需要大力推进科技创新,并通过科技创新推动产业创新。我们认为,求是网的发文代表了国家对科技领域的顶层重视,科技政策支持力度进一步加码。