从电子行业整体表现来看，2023 年前三季度电子行业上市公司整体表现不佳，板块实现营业 收入 22272.70 亿元，同比下降 3.95%；实现归母净利润 900.66 亿元，同比下滑 30.59%。 2023Q3 电子行业整体实现营业收入 8198.88 亿元、同比下滑 1.04%，实现归母净利润 380.85 亿元，同比下滑 4.69%。

23Q3 公司营收 51.1 亿美元，同比+10.8%/环比-1.7%，调整后同比增速比全球汽车出货量增速高 2%，主要得益于高级安全和用户体验部门营收的高速增长； 毛利润 8.9 亿美元，同比+12.6%/环比+3.4%；毛利率 17.5%，同比+0.3pcts/ 环比+0.9pcts；EBITDA 和营业利润分别创下 7.3 亿美元和 5.6 亿美元的新纪录，主要受益于销量增加、公司绩效计划的激励、供应链问题缓解等因素，一定程度抵消了劳动力成本上升的影响；新业务订单总额达 66 亿美元，年初至今的订单总额达到创纪录的 270 亿美元。

2023 年以来，欧盟在半导体和清洁能源等领域，推出一系列产业政策，其主要目的在于对标全球产业政策、缓解资本外流压力，并通过撬动大规模私人投 资，逐步减少欧盟关键领域的对外依赖。然而，我们认为欧盟产业政策的短期成效大概率不及美国。美国能够从联邦层面，统一筹集新增资金，并采用效率更高的税收抵免政策。与之相比，目前欧盟既无法为产业政策大规模筹集新增资金，也无法充分利用税收抵免政策。

采购数字化平台是采购管理向研发、物流、生产及销售等产业链环节延伸的结果。其服务对象既包括采购方，也包括多层级的供应商，利用云计算、大数据、人工智能、物联网等数字化手段为供需双方赋能，最终实现供应链网络的价值提升。

苹果、Meta 相继发力，引领新一轮革命性创新。Apple Vision Pro 正式发布，开启新一轮革命性创新。国内外大厂持续推出新品以提前布局，例如 Meta 在 2020年9月推出 Quest 2 之后，又分别在2022年10月、2023年6月分别推出了 Quest Pro、Quest 3，其 Reality Labs 部门即使每年亏损百亿美元以上，Meta 仍在加大投入，表明了巨头对于 VR/AR 市场前景的 坚定看好。再以苹果为例，其在今年6月的 WWDC 全球开发者大会上，终于发布了业内期待已久的 MR 头显 Vision Pro，虽然价格高于预期，但其强劲的性能仍然让我们看到了其高价背后的产品支撑力和苹果布局多年的技术 积淀，目前空间视频功能已开启公测，到 Vision Pro 正式面市还有一段时间，在此之前用户积累空间视频或将促进 Vision Pro 销量提升，苹果生态有望赋能 Vision Pro，引领产业革新。

英伟达 H200 搭载了 141GB 的 HBM3E，带宽达 4.8TB/s，相较于搭载 80GB HBM3 的 H100， 实现 76.25%的内存容量提升和 43.28%的内存带宽增长。与 H100 相比，在其他参数基本没变的背景下，H200 更高容量、更高带宽的 HBM3E 的搭载，在显著提升其性能的同时，有效降低了大模型训练时的能耗和总成本。作为 AI 算力之基石，HBM 产品容量和代际水平能够显著影响 AI 芯片的性能指标。

IC引线框架的制造原料主要是铜合金，占比高达80%，其余部分包括铁镍、化学液体和塑料等原料。而LED引线框架主要使用铜合金和镍铁合金，在经过冲压成型后进行电镀处理而成。引线框架制造商在生产过程中使用大量的铜材，因此引线框架的报价包括铜材成本和加工费用。铜价的涨跌与引线框架厂商的毛利率呈正相关。而通过自制铜材以稳定原材料供应和应对原材料价格波动，能够缩小铜价对引线框架厂商毛利率的影响幅度。

我们认为当前电子布行业基本面具有较高的改善预期，今年以来需求端消费电子复苏趋势渐显，电子布及产业链下游行业正逐渐去库，同时供给端产能供给冲击边际减弱，当前电子纱/电子布价格与盈利处相对底部，向上修复空间较大。我们重点推荐价值投资属性较强的中国巨石（全球电子布龙头，成本优势显著），以及成长性较优的宏和科技（具有中高端电子布的生产技术壁垒，头部 CCL 客户粘性较强，盈利恢复空间大）。

本周景气度改善的领域主要在上游资源品、信息技术和金融地产。上游资源品中钢材、焦煤焦炭价格持续上涨，水泥继续改善。中游制造领域，新能源产业链和光伏价格指数持续下跌，10 月包装专用设备产量同比降幅收窄。信息技术中多层陶瓷电容台股营收改善，移动通信基站设备产量同比跌幅收窄。10 月机械领域景气度仍然较为分化，机床产量明显改善，人形机器人商业化提速。推荐关注景气持续改善的钢材等部分资源品和电子等 TMT 领域，以及改善较为明显的机床工具领域。

Equipment Type: Switch, outlet, FM/TV, and telephone wall plates Industry: Wiring device manufacturing

The equipment described in this report are primarily defined by its title since the title is generally long and includes most of the criteria used to differentiate the equipment from other similar equipment. The equipment descriptions are sourced from the U.S. Census. Additionally descriptions can be collected from the manufacturing industry descriptions that each equipment is categorized. The U.S. Census manufacturing industry descriptions for equipment are listed below

Equipment Type: General purpose relays, over 100 MV and sealed Industry: Electrical equipment manufacturing

下一阶段的 PC 形态，拉开端侧大模型序幕。2023 年 10 月联想发布首款 AI PC，展示了 PC 搭载端侧大模型之后的强大产品力。端侧大模型在训练中可在 公共大模型的基础上加入用户私有数据，无需上传云端即可实现模型的个性化。端侧私有大模型在安全隐私性、个性化、体验稳定性上优势明显，前景广阔。PC 在个人计算设备中算力明显高于手机/平板等其它设备，有望成为最先落地端侧大模型的硬件载体，快速成为 PC 主要形态。

存储器价格触底回升，周期复苏或将至。全球存储器行业具有明显的周期性，是影响半导体周期变化的主要因素。根据 InSpectrum 的数据，2023 年 9 月 DRAM 及 NAND Flash 现货价 格触底回升，9、10 两个月部分 DDR3 及 DDR4 现货价格反弹 10% 以上，部分 NAND Flash 现货价格反弹 20% 以上；供给端产出在逐步收缩，下游需求正在回暖，如果 23Q4 及 24 年下游需求逐步恢复，供需关系不断改善，存储器价格有望延续反弹。目前本轮存储器下行周期持续时间已超过 2 年，从供给、需求、库存、价格等方面综合考虑，存储器周期复苏或将至。

2023年处于“十四五”的中间年份，随着中期调整新订单需求的逐渐落地，国防军工行业有望迎来景气度上行期。17~19 年，因军改组织结构调整等对订单执行、资金拨付的影响，军工行业整体进入调整期，走势不及大盘，但也充分消化了之前过高的估值。2020 年新冠疫情突发，但军工板块展现出强劲韧性，整体受疫情影响较小。21 年 5 月开始，军工板块呈现触底反弹趋势。尤其是 21 年中报，主机厂收到大额预收款，为板块上行提供强劲支撑动力。2022 年由于一季报和高估值等因素，四月份前国防军工板块跌幅靠前，但随着中报披露和行业高景气预期的提升，板块伴随大盘指数有所反弹。

网络连接走向算网融合，算力建设成为当下信息世界的重心，新技术带来产业链重构机会智算时代驱动网络连接向算网融合演进，催生算网存-体化趋势。算力是经济增长的助推器和产业数字化转型的催化剂，协同建设有待加强，芯片、服务器、交换机、光模块等算力基础设施会成为基建的重心。且行业高速发展期技术趋势变化较大、带来许多深远、重大的产业链重构机会。

中国数字经济发展历经十年，量质齐升。随着其广度和深度的拓展，发展数字经济成为构建现代化经济体系的重要支撑，是稳增长促转型的重要引擎。数据要素是继土地、劳动力、资本和技术后的第五大生产要素，随着数字技术的快速发展，以及其在各领域的融合渗透，数据逐渐具备规模大、价值高等特征。在政策和市场的双轮驱动下，数据要素市场发展迅速，演变为数字经济时代推动生产效率提升的重要要素。

集成电路的工序之复杂与精细堪称人类工业文明的皇冠，而光刻机则是这个皇冠上的明珠。随着半导体产业不断迭代，其加工工艺亦面临重重挑战。而在芯片生产过程中最大的挑战之一，即是光刻工艺，其决定了芯片晶体管尺寸的大小，从而直接影响芯片性能和功耗。作为光刻技术的关键设备，光刻机单台价值量高达上亿美元，其购置成本达到半导体设备总投资的20%以上，是芯片制造前道工艺七大设备之首。 

AI 算力升级带动服务器的 CPU 迭代并提升 GPU 需求，带动 AI 服务器存储容量和价值量较传统服务器数倍增长。训练型 AI 服务器中 GPU 承担大部分算力，算力要求推动了 HBM 等新型存储器超百亿美元新兴市场，进而提升 Bumping、TSV、CoWoS 等先进封装工艺需求，并带来减薄、键合、模塑、测试等设备以及 EMC、电镀液、PSPI 等材料的增量需求。叠加国内自主可控需求持续增长，国内存储及 HBM 等催生的先进封装产业链发展空间巨大。

（1）消费电子：国内受行业去库存影响，前三季度景气整体承压，国外新兴市场需求相对较好，AIOT相关下游库存去化速度更快，目前整体下游库存均恢复健康，新机陆续发布及新品创新有望带动出货持续增长。（2）半导体：从3月份开始国内及全球半导体销售额开始环比持续增长，随着下游补库需求提升，芯片行业需求逐步复苏。受上游 原厂控产及下游需求逐渐复苏影响，存储产品开始出现涨价迹象；国外政策持续趋严，设备、材料、高端芯片等国产替代逻辑持续 增强。行业在Q4库存已经恢复健康，随着下游需求逐渐复苏，2023Q4及2024年电子板块有望受益于低基数效应，表现出同比增长，重点关 注消费电子、AI、国产替代三条主线。