工业级、消费级 3D 打印发展潜力巨大。3D 打印行业结构目前主要有个人级 3D 打印机与工业级 3D 打印机构成，首先二者面对的下游市场不尽相同，消费级 3D 打印主要面对消费型、娱乐型以及对产品精度要求不高的产品，例如玩具模型、教学模型等；而工业级 3D 打印主要面对质量精度要求较高的航空航天、医疗器械、汽车、模具开发等下游市场。二者在众多方面存在较大差别，工业级3D 打印精度更高、打印速度更快，可打印尺寸范围更广，产品可靠性也更好。但也正由于这些，工业级 3D 打印的价栺更高，目前不能为普通消费者所接受。

自20世纪70年代以来，以金属锂为负极的各种高比能量锂原电池分别问世，并得以广泛应用。锂离子电池工作电压高、比能量高、容量大、自放电小、循环性好、使用寿命长、重量轻、体积小，是现代高性能电池的代表，是移动电话、笔记本电脑等便携式电子设备的理想电源，并成为电动汽车、无绳电动工具等的主要动力来源之一。

电力电子器件（Power Electronic Device）又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）。20 世纪 50 年代，电力电子器件主要是汞弧闸流管和大功率电子管。 60 年代发展起来的晶闸管，因其工作可靠、寿命长、体积小、开关速度快，而在电力电子电路中得到广泛应用。 70年代初期，已逐步取代了汞弧闸流管。 80 年代，普通晶闸管的开关电流已达数千安，能承受的正、反向工作电压达数千伏。在此基础上，为适应电力电子技术发展的需要，又开发出门极可关断晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管、逆导晶闸管等一系列派生器件，以及单极型 MOS 功率场效应晶体管、双极型功率晶体管、静电感应晶闸管、功能组合模块和功率集成电路等新型电力电子器件。

智能装备产业具有技术高端、价值链高端、辐射带动强“两高一强”的发展特点，是目前发达国家竞相发展的重点产业。其中美国、德国、日本等工业发达国家，在智能制造装备产业包含的数控机床、工业机器人、智能控制系统、自动化仪器仪表和3D打印设备等子领域具有多年的技术积累，优势明显。

周观点：1）消费电子板块：经历前期大幅度调整，近期行业基本面出现了一定程度的边际改善。当前建议关注穿越终端销量周期的高成长白马（估值有强支撑，优先受益板块预期反转）+超跌且18年业绩确定性高增长个股（市场低估，业绩释放带来预期修复）+处于快速渗透期的新型零组件及新型终端。关注：东山精密、环旭电子、合力泰、歌尔股份、大族激光、立讯精密、欣旺达、欧菲科技等。2）半导体板块：抛开市场情绪层面影响，本次中美贸易战让国人充分认识到建立完整自主半导体产业链的重要性。标的方面继续首推两只业绩高增速龙头标的北方华创和兆易创新，并且从未来成长空间角度重点推荐圣邦股份，信息安全自主可控角度首推纳思达。3）面板：短看18年供需弱平衡、价格微承压，长看OLED抢跑+面板、设备厂全方位崛起大机遇。我们认为未来两三年国内有望出现多条高世代线和OLED线，国内企业能参与的cell&module段新释放的需求较大，由于海外设备的拿货周期较长，本土企业可凭借就近配套优势，迎来极佳的替代机遇。建议关注联得装备、精测电子、京东方A、大族激光等。

新三板计算机和通信行业概览。新三板计算机行业共有1751 家公司公布2018年年中报，2018 年H1 整体收入和净利润保持增长，总体收入1,300.57 亿元（YoY+23.42%），净利润25.24 亿元（YoY+34.76%）。

二季度行业整体收入保持较好增速。二季度电子行业上市公司收入情况较一季度好转，整体收入同比增长20.5%，环比增长22.9%。五大板块中，其他应用器件同比增速达到28%，元件、显示器件和光电器件板块收入同比增速均高于15%。半导体板块受累于上半年贸易战的影响，增速为14%。

2018 年中报，军工行业营业收入同比增长 11.27%，归母净利润同比增长 24.40%，营收、净利润增速相比 2017 年进一步提高，并且三费明显下降，呈现收入加速增长盈利快速提升的良好态势。从细分领域来看，除船舶板块收入下滑以外，其余板块均实现增长，航空板块收入和利润增速均较高，盈利能力较强。从产业链位置来看，四大主机厂预收账款均大幅增长，增速中位数为 58%，存货增速中位数为 6.19%；代表性配套企业中，存货增速中位数为 17.07%，预付账款增速中位数为20.68%，主机和配套厂领先指标的大幅增长预示军工行业全年业绩增势有望持续。

2018年H1通信行业业绩承受较大压力。专网通信板块领跑，北斗导航，无线设备等板块表现亮眼。

1990s-2005，PC机、互联网时代，2010年后成存量市场； 2005-2018：移动手机、社交媒体时代，2020年后成存量市场； 2018-未来：人工智能、大数据时代，AI成行业需求核心驱动力2017-2020，移动消费市场缓慢增长+AI市场大幅增长； 2017-2020，硅片制造设备全球需求量平均为450亿美元/年； 2017+2018硅片制造设备总需求量达900亿美元。

交换设备是数据通信枢纽，不论电信网路由器还是以太网交换机，长期以来以软硬件一体化的品牌机为主，缺乏开放性与快速迭代能力，产业链价值为品牌厂商把控。