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模拟芯片:工业+汽车拐点已至,AI拉动高增
德州仪器发布 24Q4 业绩:营收超出指引上限,汽车与工业市场拐点将至。TI 24Q4 实现营收 40.1 亿美元,略超指引上限(24Q4 指引为 37- 40 亿美元),环比下降 3%,同比下降 2%。其中,模拟业务 24Q4 占比为 79%,营收 31.7 亿美元,在经历了八个季度的下滑后,同比增长 2%。展望 25Q1,公司预计营收在 37.4-40.6 亿美元之间,中值为 39.0 亿美元,同比增长 6.6%。24Q4 工业、汽车分别环比下滑低/中个位数百分点,但公司认为,客户越来越多地采用模拟和嵌入式技术,推动了每个应用中芯片含量的长期增加,有望继续驱动工业和汽车市场实现更快增长。
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先进封装高密度互联推动键合技术发展,国产设备持续突破——半导体键合设备行业深度
半导体封装技术不断发展,键合种类多元。键合(Bonding)是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起,以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种,通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合(Wafer-to-Wafer,W2W)和芯片-晶圆键合(Die-to-Wafer,D2W);根据键合完成后是否需要解键合,又可分为临时键合(Temporary Bonding)和永久键合(Permanant Bonding)。
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机械设备行业:机器人核心零部件,紧抓增量市场机遇-机器人系列报告(六)之电机-东莞证券
旋转传动和线性传动之源,政策助推行业发展。电机是将电能转化为机械能
的设备,用于产生旋转运动或线性运动。电机种类多样化,根据不同分类标
准可划分为不同类型。按工作用途来分类,电机分为驱动电机和控制电机。
其中,空心杯电机和无框力矩电机均属于控制电机分类。国家积极颁布一系
列政策推动电机相关产业的发展。电机作为机器人核心零部件,为重点突破
的核心技术之一。同时,未来人形机器人实现规模量产,将进一步驱动电机
需求。
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从柔性传感到人形机器人触觉革命
电子皮肤通过模拟人类皮肤的外观、赋予机器人更多感知能力,让机器人变得更加像人。当前全球电子皮肤市场价值正在迅速膨胀,应用场景包括人形机器人、医疗健康监测、智能穿戴设备、智能假肢等多个领域。看好电子皮肤相关产业链:柔性传感器、柔性基材、封装材料、电子皮肤填充物等。
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电源,把握AI供电体系升级机遇
机柜功率密度提升,大陆厂商逐步突破。高压电从电网进入 数据中心后,服务器电源 PSU 会先将交流电转为直流电,并降压到 48 伏特;接着主板上的 DC/DC 转换器,再将电压转换成 CPU 用的 12 伏特和 GPU 用的 0.8 伏特低电压。随着以英伟达为代表的厂商算力芯片功耗持续提升,机柜功率密度增长,峰值功耗或将由 2024-2025 年的 130-250kw 到 2026-2027 年的 250-900kw。当前海外最新的 AI 服务器使用 5.5kw PSU,未来有望升级到 10kw 及以上,我们测算,在 5.5kw PSU 单瓦价格为 2.5 元,2025 年 GB200 NVL72 等效出货量 2.5 万柜假设下,GB200 NVL72 电源的市场规模为 165 亿元。
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机器人行业:小米机器人更新迭代,AI SoC芯片企业受益-跟踪报告之一-光大证券
小米集团手机 +IOT 基本盘稳固,汽车业务打开成长空间。24Q3 小米集团手机
及 AIoT 业务实现营收 828 亿元,同比增长 16.8%。小米集团 IoT 与生活消费品
收入 24Q3 实现营收 261 亿元,同比增长 26.3%。24Q3 小米全球可穿戴产品出
货量同比增长超过 50%,其中,智能手表及 TWS 耳机出货量均创历史新高。
2025 年 2 月 27 日,小米集团发布全新真无线降噪耳机小米 Buds 5 Pro。Buds
5 Pro 耳机配置三颗小米顶级发声单元、全链路无损音质。小米 Buds 5 Pro 拥
有 55dB|5kHz 超宽频深度降噪,支持 100dB 环境通话降噪和 15m/s 抗风噪,
且新增多项 AI 智能应用。此外,小米集团发布 SU7 Ultra 汽车新品。性能方面,
小米 SU7 Ultra 拥有 1548PS 最大马力,目标打造地表最快的四门量产车。
0-100km/h 加速最快仅需 1.98s(不含起步时间),最高时速 350km/h。
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【PEEK材料】轻量化的核心,期待人形打开成长空间——人形机器人系列深度(七)
PEEK材料:“以塑代钢”的绝佳材料,下游应用广泛,行业壁垒高 1)核心优势:相较传统材料比强度优势显著(带来减重),分别是钢的21倍、铝合金的8倍,绝缘效果、耐磨性、抗疲劳性更佳(环境适应性)。 2)应用场景:当前主要在汽车、航天航空、电子、能源、医疗领域,期待未来成为人形机器人减重的重要替换材料,成长空间打开。 3)行业壁垒:技术难度大,建设周期、客户验证时间长,重资产投入。国内龙头主要性能指标已达国际先进水平,如未来需求爆发、有望优先受益。
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具身智能和人形机器人行业投资机会分析——2025年机器人行业系列报告之三
高效AI大模型不断涌现,性能快速迭代,推动具身智能大发展:所有设备公司均应该思考如何用AI赋能,提升产品的智能化水平、工作效率和客户满意度,这将关系到设备行业的发展空间以及竞争格局重构。
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电力设备及新能源行业:乾坤日月当依旧,昨夜今朝却异同-电力设备及新能源行业之光伏设备专题报告-东莞证券
光伏电池设备是实现光伏电池技术革新的关键。按照光伏制造产业
链划分,可将光伏设备分为硅片设备、电池设备、组件设备。降本
增效是光伏行业发展的主旋律,光伏电池作为光电转换效率的关键
因素,是现阶段光伏产业链最核心的技术变革领域。光伏电池技术
的迭代发展以及光伏设备的技术演进和应用共同推动光伏电池片生
产的降本增效。2024年以来,N型正在快速替代P型成为光伏主流电
池技术。根据CPIA,2023年N型电池片市场占比达26.5%,较2022年
提升17.4个百分点,其中,TOPCon电池片市场占比约23%,其次为异
质结(2.6%)和XBC(0.9%)。根据CPIA和拉普拉斯招股说明书,N
型TOPCon电池的市场占比将从2023年的23%,快速提升至2024年的
60%,成为市场主流路线。
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DeepSeek推动AI产业变革,上游算力、下游终端迎发展机遇
DeepSeek推动AI产业变革,上线以来持续火爆。DeepSeek(深度求索)公司自2003年成立以来专注于AI大模型的开发,并已完成多款大模型的迭代,规模、性能与复杂度持续提升。2025年1月,公司发布最新大模型DeepSeek-R1并同步开源权重,实际性能对标GPT 4o 等海外领先大模型,在数学、代码和自然语言推理等任务中表现优异,并在多项第三方基准测试中表现出色。作为我国在开源AI领域的重大突破,DeepSeek-R1在发布后引发全球关注,上线一周即登顶中美等140多个国家应用商店下载榜首,日活用户突破4,000万,英伟达、微软、亚马逊等海外科技巨头先后上线支持部署。
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复苏转繁荣宜捂股,消费+AI端侧应重视——2025年投资策略
复苏转繁荣宜捂股。从估值安全边际来看,截至2024年12月26日,电子(中信)指数PB估值已上涨至历史中位数水平,半导体(申万)指数PB估值已上升至历史中位数水平以上,我们认为,当前电子行业整体估值反映了2025—2026年电子周期从复苏转换至繁荣的预期,现阶段整体基本已不存在低估的假设,在观察到EPS拐点前,整体板块波动主要受流动性和政策预期变化影响,当前胜率和赔率均处于中性。我们认为,根据历史经验,市场可能将从25Q2开始交易EPS向上拐点的预期,25H2电子景气度将从复苏转至繁荣,并持续至2026年。我们维持2024年年中的交易观点,当前宜持股,若25Q2前行 情震荡是提供低点建仓或加仓的机会。
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中国集成电路生产及贸易高频监测报告
2024年12月,中国集成电路生产量为428亿块,较上月增加52亿块;同比增速为13%,较上月增加4个百分点。2024年12月,集成电路的出口额为148亿美元,较去年同期增加8亿美元,在中国前十大出口商品中位列第五。从3个月移动平均走势来看,中国集成电路出口同比增速略有上升,主要归因于价格负向贡献度减少。集成电路的进口额为366亿美元,较去年同期增加32亿美元,在中国前十大进口商品中排名第三。从3个月移动平均走势来看,中国集成电路进口同比增速略有下降,主要归因于数量正向贡献度减少。
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电力设备新能源行业:AI数据中心电源,HVDC还是UPS?-电力AI系列报告二-光大证券
数据中心供配电系统是整个从电源线路进用户起,经过高、低压供配电设备到负
载为止的电路系统。数据中心供配电系统中主要包括市电引入、高压变配电系统、
柴油发电机系统、自动转换开关系统、输入低压配电系统、不间断电源系统、列
头柜/母线槽配电系统和机架配电系统等。供配电系统是数据中心的“心脏和血
管”,负责把能量输送到系统的每台设备,在数据中心内发挥着至关重要的作用。
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从“制造”到“智造”——中国科研红利的崛起
改革开放初期,中国依靠丰富劳动力实现工业化。1980 至 2000 年间,工程师红利助力了工业化和基础设施建设,提升了生产效率并推动了技术创新与产业升级。今天,科研红利作为新兴的经济增长动力,以高投入、高风险和高回报的特性,正在引领中国经济从“制造大国”向“智造大国”转型。 科研红利依赖于高效的创新生态系统,特别是产学研合作模式。通过科研机构、企业与政府的深度协同,知识创新和技术突破得以快速转化,推动了各行业的技术进步和产业升级。产学研合作不仅能够优化资源配置,还能全面提升创新能力,成为推动经济高质量发展的重要引擎。
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我国加快发展端侧大模型,AI板块催化不断持续热度不减
深圳加快发展端侧大模型。本周,《深圳市加快推进人工智能终端产业发展行动计划(2025—2026 年)》印发。其中提到,加快发展端侧大模型。鼓励人工智能终端企业、端侧大模型企业通过模型压缩、蒸馏等轻量化和优化技术,减小模型体积与计算量,提高人工智能终端模型转换、优化和工程部署的效率和效能。