行业研究报告题录
制造业--计算机、通信和其他电子设备制造业(2024年第24期)
(报告加工时间:2024-08-05 -- 2024-08-18)

境内分析报告

  • 从发射到终端,我国低轨运力和卫星应用梳理——卫星互联网专题(三)
    卫星组网即将开启,大国博弈背景下的内需新增量。据财联社,“千帆星座”首批组网卫星发射仪式将于8月5日在太原举行,将以首批1箭18 星拉开我国卫星互联网组网大幕。目前,我国已向国际电联申请了GW星座、千帆星座、鸿鹄星座等低轨卫星星座,申请卫星数量总数近4万颗,组网发射即将开启。低轨卫星不仅在民用通信发挥重要作用,在紧急时期也将承担军用特殊任务,如Starlink为美国军方提供了“星盾”的卫星通信服务。因此,我们认为在国家间太空资源博弈的背景下,低轨卫星产业的国产化率有望维持在较高的水平,海量的低轨卫星和商业火箭制造需求将成为我国内需的新增量。

投资分析报告

  • 计算机行业:政策与技术螺旋前进,高级别自动驾驶商业闭环雏形已现
    “萝卜快跑”在武汉“爆单”,预示着高级别自动驾驶的商业化进程将加遠推进。政策端:一方面,政府发力“车路云一体化”建设以助推相关基础设施完善,另一方面,高级别自动驾驶监管空白逐渐补齐。技术端:激光雷达价格下探,以及轻量级地图的诞生,使得“融合感知+轻地图”成为“纯视觉+端到端”普及之前可行的过渡方案。市场端:萝卜快跑2025年全面进入盈利期的目标释放利好信号。Robotaxi作为高级别自动驾驶的重要场景,将率先形成商业闭环,我国高级别自动驾驶的商业化进程有望加速推进。我们看好自动驾驶主题的投资机会,在标的方面:强烈推荐中科创达,推荐德赛西威、华阳集团,建议关注千方科技、通行宝万集科技。
  • 复盘历史再看运营商本轮新高,继续看好未来应用突破掀起海量流量需求 ——运营商专题报告
    复盘运营商上轮新高(2015年):我们复盘了2015年运营商上轮新高的发展。产业上,运营商行业竞争格局稳定。在互联网普及率提升,手机上网成为主流的背景下,政策鼓励+ 科技创新推动运营商产业迎来了用户及流量高速增长的阶段。
  • 计算机行业:政策东风至,车路云发展正当时
    车路云产业链广泛,市场空间数千亿元车路云产业链分布广泛,根据国家智能网联汽车创新中心等联合发布了《智能网联汽车“车路云一体化”规模建设与应用参考指南》车路云建设内容集中包括车载终端、路侧基础设施、云控平台三大部分。目前车端安装主要取决于消费者需求和车企供应,而政府主导建设的为路侧与云端设备,我们重点测算这部分市场空间,车路云城市智慧路端基础设施的市场规模约为4047亿元,高速公路智慧路侧规模在中性估计下达1327亿元,云端的市场空间为295.81亿元。
  • 有色金属行业:科技大厂集中发售AR眼镜新品,产业链或再引关注
    科技大厂集中发售 AR 眼镜新品,产业链或再引关注。当地时间7月 29 日扎克伯格在 SIGGRAPH大会预测,智能眼镜将是新一代计算平台的“移动版”扎克伯格此前表示 Meta 今年年底前会发布AR智能眼镜。另外,星纪魅族 XR整机产品部总监星今年6月接受媒体采访表示大致推测今年的九、十月份会推出二代 AR 眼镜产品,未来几年各大厂商有望推出更多具有实用性的消费级 AR产品,AR 成像/传感系统中的光波导片、棱镜、透镜可能形成一定需求。
  • 计算机行业:打开档案数字化之门,迈向信息管理新时代
    中国档案数字化市场规模近年来保持稳健增长态势,从2019年的26.2亿元人民币起步,而2022年市场规模进一步扩大至36亿元,同比增长约11.11%。2023年市场规模将达到40亿元,显示出市场持续扩大的积极趋势。基于当前的增长速度,预测未来几年档案数字化市场将以约10%6的年复合增长率继续发展,这一稳健的增长轨迹预示着到2028年,市场规模预计将增长至64.4亿元人民币。未来,档案数字化市场有望继续保持其增长活力。
  • 电子行业:借鉴日韩“产、官、学”成功 经验,给大基金三期投资带来哪些启示? ——海外硬科技龙头复盘研究系列之八
    2024 年 5 月 24 日国家集成电路产业投资基金三期(简称“大基金三期”)成立, 注册资本为 3440 亿元,支持人工智能芯片、先进半导体设备和半导体材料等领域的发展。与大基金一期和二期相比,大基 金三期在注册资本有了显著提升。
  • AI全视角 - 科技大厂财报专题 | AMD 24Q2季报点评:数据中心业务亮眼
    数据中心业务超预期增长,得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求,其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元,公司上修今年数据中心GPU收入为45亿美元,此前为40亿美元。                                 
  • 北交所专题报告
    全球物联网产业快速发展。物联网产业正处于快速发展阶段,全球范围内的企业和政府都在积极推动物联网技术的应用和创新。根据 statista的数据,2020年全球物联网市场规模达到1818亿美元,预计2025年全球物联网市场规模将增长至3802亿美元,2020年至2025 年复合增长率为15.90%。预计到2030年全球物联网市场规模将增长至3802亿美元,2025年至2030年复合增长率为10.33%。
  • 电子行业:全行业供需结构逐步优化,中国厂商赢得优势
    OLED显示器件在技术上具备先进性。显示技术诞生至今百余年,目前市场以第二代 LCD 和第三代 OLED 为主流。从历史发展经验看,显示领域的进化往往是被动的,而一旦形成替代之势将势不可挡。OLED凭借自发光、轻薄、可弯曲、低功耗等优势更能适应当今时代对显示屏幕的发展要求。2022年全球平板显示面板市场规模1230亿美元,其中OLED占 35%。随着产业进步、资本推动,LED成本降低和市场爆发尤为可期。
  • 计算机行业:英伟达新推B200A GPU,台股服务器7月营收增长提速
    虽然英伟达B系列产品出现延后,但随着技术、产能等问题陆续解决,2025年Blackwell GPU有望放量,并且Hopper架构产品需求仍然较为旺盛。同时,北美CSP厂商资本开支持续增长,微软、Meta、亚马逊、Google等厂商资本开支指引提升,AI算力板块仍具高景气度。
  • 如何看待齿轮和轮毂轴承厂商在丝杠赛道的竞争优势?
    以特斯拉Optimus为例,单台人形机器人需要14个行星滚柱丝杠,单价约2,000元/个,单台价值量在2.8万元以上。横向对比机器人其他部件,行星滚柱丝杠占人形机器人价值量较高,盈利能力位居前列。主要原因在于丝杠、螺母和滚柱的加工精度决定丝杠整体传动精度,高精度、传动效率、寿命要求使得行星滚柱丝杠的螺纹加工工艺壁垒极高,精密行星滚柱丝杠市场被国外所垄断,国产化率低。随着未来磨削、硬车等工艺趋于成熟,行星滚柱丝杠制造成本有进一步下探空间。
  • 半导体行业:AI推动高附加值产品放量,三大存储原厂业绩持续攀升
    三大存储原厂均公布了最新季度业绩,2402存储相关收入同环比均实现增长其中 SK 海力士草季营收创下历史新高。利润端,三家公司 2402毛利率同环比均有所提升,但仍低于峰信毛利率,未来仍有进一步增长空间。
  • 深度解析微晶玻璃产业链,北交所包含产业链核心公司 ——北交所新质生产力专题系列报告(一)
    微晶玻璃,又名玻璃陶瓷,是 21 世纪新型材料,兼具玻璃和陶瓷优点。微晶玻璃由康宁公司于 20 世纪 50 年代末发明,最初被用于化工、机械、建筑等领域。微晶玻璃可分为硅酸盐类、铝硅酸盐类、氟硅酸盐类等类型,其中铝硅酸盐类的 LAS 系和 MAS 系可应用于手机盖板中。手机盖板中应用的微晶玻璃晶粒可达纳米级别,也被称为纳米微晶玻璃。微晶玻璃的表面硬度和抗跌落强度优于高铝、锂铝硅玻璃,代表着 5G 时代盖板玻璃的发展方向。
  • 半导体存储行业跟踪: 利基型存储NOR Flash市场向好
    根据199IT互联网数据中心微信公众号及52RD微信公众号援引IDC最新数据,可穿戴设备市场从2024年开始出现较高幅度增长,第一季度全球可穿戴设备出货量同比增长8.8%,达到1.13亿台。伴随销量 增长,市场出货节奏明显加快。
  • 硅光产业生态逐步完善,国内产业链全面布局——光电材料之硅光(二)
    硅光产业工艺生态建设是长期目标,行业收并购频发。硅光模块产业链主要包 括硅光芯片(设计-代工-封测)、光源、光器件、设备、模块/引擎厂商和下游的电信及数通厂商。包括设计、加工、封装等全链路的工艺生态建设需要长期努力。我们认为,随着下游需求的释放,以及硅光工艺的逐步标准化、上下游产 业链分工的进一步细化,硅光技术有望实现规模化生产,从而进一步优化成本。
  • AI全视角—科技大厂财报专题: 微软FY24Q4业绩解读—AI驱动营收创历史新 高,展望下季度资本开支环比增加
    FY24Q4微软实现营业收入647亿美元,yoy+15.2%,qoq+4.7% ;净利润220亿美元,yoy+9.6%,qoq+0.3%;经营 性净现金流为372亿美元,yoy+29.3%,qoq+16.5%;自由现金流为232亿美元,yoy+17.1%,qoq+10.8% 。微软云收入368亿美 元,同比+21.5%,环比+4.8%;毛利率69%,同比-3pct,环比-3pct。其中,Azure和其他云服务收入同比+30%(固定汇率), 低于FY24Q3的31%,增速放缓导致微软财报发布后股价承压。 
  • 人形机器人扩容市场,国产减速器进军国际——人形机器人系列报告(七)
    减速器是连接动力源和执行结构的中间结构,用于机械传动的旋转关节,主要分谐波减速器、RV 减速器和精密行星减速器。精密减速器具备体积小、重量轻、精度高、稳定性强等特点,下游主要应用在机器人、半导体设备、航空装备等领域;近年谐波、RV、精密行星减速器的国内市场规模也分别达到 25 亿、43 亿、36 亿人民币左右。 
  • 数字经济引领,新质生产力为基——二十届三中全会专题研究
    历届三中全会对科技行业非常重视。党的十八大以来的十年,是科技进步最.大、科技实力提升最快的十年,我国科技事业发生了历史性、整体性、格局性重大变化。十年来,全社会研发经费支出从1万亿元增至2.8万亿元,研发投入强度从1.91%提升至2.44%;中国在全球创新指数中的排名从第34位上升到第11位,成功进入创新型国家行列。党的十八大作出实施创新驱动发展战略的重大部署,强调“科技创新是提高社会生产力和综合国力的战略支撑,必须摆在国家发展全局的核心位置”。通过不断努力,我国原始创新能力不断加强,基础研究投入从2012年的499亿元提高到2021年的1817亿元,占全社会研发投入比例从4.8%提升至6.5%。
  • 半导体行业:卡间互联成为AI芯片竞争焦点,华丰科技铜互连方案国内领先
    卡间互联成为全球 A1 芯片竞争的焦点,铜连接是卡间互联的关键支撑技术,高速连接器、线材以及互联整体方案的需求提升,产业链受益方包括华丰科技、沃尔核材、神宇股份、立讯精密、鼎通科技等公司。其中华丰科技是国产铜互连方案主要供应商,建议重点关注。

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