投资分析报告

• 2026年风险排雷手册——年度策略报告姊妹篇
  全球AI保持高景气，应用侧持续发力，投资端有望持续加大投入。硬件端，英伟达GB300等超节点方案加速发货，ASIC出货有望明显放量，国内超节点渗透率有望快速提升。方案升级以及超节点渗透率的提升将带来交换网络、光模块、液冷、电源、铜连接等细分领域产品升级和需求放量，其中光模块行业有望迎来800G/1.6T放量、硅光渗透率提升、OCS/CPO等新技术落地等发展机遇，液冷行业渗透率有望稳步提升。我们建议：交换网络推荐中兴通讯、华勤技术、紫光股份，关注盛科通信、锐捷网络、星网锐捷等；光器件推荐中际旭创、天孚通信、源杰科技等，关注新易盛、光库科技、腾景科技等；液冷推荐英维克、申菱环境、科创新源等；铜连接推荐意华股份等。
• 通信行业双周报（2025/11/21-2025/12/4)——前 10 个月我国电信业务收入累计完成 14670 亿元
  通信行业指数近两周涨跌幅：申万通信板块近2周（11/21-12/4）累计上涨6.31%，跑赢沪深300指数6.72个百分点，涨幅在31个申万一级行业中位列第1位；申万通信板块12月累计上涨2.42%，跑赢沪深300指数1.98个百分点；申万通信板块今年累计上涨68.87%，跑赢沪深300指数53.32个百分点。
• 豆包“AI 手机”催化“端侧”行情 ——消费电子产业链跟踪
  2025/12/1-5，消费电子(SW)指数涨幅+1.2%。本周消费电子板块受豆包和努比亚手机合作“AI 手机”概念带动。全年来看，消费电子板块在 1 月-2 月上涨，4 月受美国加征关税影响有较大幅度回调，6-7 月逐步进入上涨趋势，8 月-9 月加速上涨，10 月以来高位震荡。板块指数年初至今涨幅+44%。估值方面，目前消费电子板块 PE-TTM 约 38 倍，相对电子行业其他板块仍处于偏低状态。
• AI驱动高成长，从物理结构和产业链视角拆解硅光投资机会——硅光模块行业深度报告
  硅光技术概况、产业节奏及发展趋势：硅光集成技术是以硅基衬底材料作为光学介质，通过互补金属氧化物半导体兼容的集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件，并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处理，以实现其在光通信、光计算等领域的实际应用。当前硅光技术处于发集成与应用阶段，更高速率、更高集成度、先进封装及更广阔的应用领域是未来发展趋势。
• 算力动能迸发，光织纵横通达——海外算力财报综述
  谷歌云加速成长，积压订单强劲增长，盈利能力持续攀升；Gemini 3 多模态与推理等多能力领先，自研 TPU 降本增效，云服务竞争力强化；资本开支大幅上调，AI 基础设施投资强化。AWS 营收增速新高，积压订单创历史记录；自研 ASIC 成功商业化部署，持续扩张算力供给，算力投入加大，云业务增长动能增强。微软智能云在 Azure AI 的强劲拉动下实现加速增长，未履约订单强劲上行；Copilot 生态渗透，强化云服务粘性；资本开支环比大增。Meta 依托 AI 优化推荐与广告模型，实现展示量和转化率双升，广告收入保持快速增长，用户粘性显著提升；继续强化 AI 投入，广告与内容生态长期增长动能巩固。