关键词：I类笼状化合物；晶格常数；热电性能
摘 要：采用电弧炉熔炼、球磨、放电等离子烧结的方法合成了系列第I类笼状化合物Ba8Ga15XSi30(X=Ga、Zn、Cu)。研究了Zn、Cu对Ga的替代对材料结构以及热电性能的影响。结果表明,相比于Ba8Ga16Si30,Zn、Cu的掺杂使得样品的晶格常数减小,热导率降低,Seebeck系数的绝对值增大,ZT值有明显的升高。
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