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中国首个上车量产的边缘AI芯片 开启国产替代的“征程”
来源:机经网 发布日期:2020-03-10
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异构芯片重大突破 96核“照进现实”
来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-02-25
异构计算正大行其道，更多不同类型的芯片需被集成在一起，而依靠缩小线宽的办法已经无法同时满足性能、功耗、面积以及信号传输速度等多方面的要求。在此情况下
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Vayyar发布全球首款60GHz汽车级MIMO雷达芯片 可对汽车环境进行完整分类
来源:机经网 发布日期:2020-02-07
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2020年中国人工智能芯片行业发展现状
来源:机经网 发布日期:2020-01-15
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日本开发6G芯片：单载波速度高达100Gbps
来源:中国电子企业协会 发布日期:2019-12-31
5G才刚刚开始商用，6G早已经启动，不少国家、机构、企业都开始了6G的预研工作。
近日，日本NTT集团旗下的设备技术实验室成功研发出一款6G超高速芯片，采用磷化锢(InP)化合物，并在300GHz超高频段进行了无线传输实验，使用16QAM调制时，获得了100Gbps的超高速度，相当于10万兆有线网络。
更令人惊叹的是，这一高速只使用了一个载波，如果再辅以多载波聚
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芯片国产替代升级 “龙芯”发布新一代处理器
来源:中国电子企业协会 发布日期:2019-12-26
新华社北京12月24日电（记者董瑞丰）作为“中国芯”的代表之一，“龙芯”24日发布自主研发的新一代通用处理器（CPU），单核通用处理性能大幅提升，并实现了CPU和主板升级均不影响操作系统兼容性。
龙芯中科技术有限公司董事长、中国科学院计算技术研究所研究员胡伟武当天表示，新一代通用处理器3A4000/3B4000使用28纳米工艺，通过设计优化，性能达到上一代产品的两倍以上，主频
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英伟达发布最强自动驾驶芯片Orin 计划2022年投产
来源:中国电子企业协会 发布日期:2019-12-20
12月18日，NVIDIA发布用于自动驾驶和机器人的高度先进的软件定义平台——NVIDIADRIVEAGXOrin?，该平台内置全新Orin系统级芯片。该芯片由170亿个晶体管组成，凝聚着NVIDIA团队为期四年的努力。
Orin系统级芯片集成了NVIDIA新一代GPU架构和ArmHerculesCPU内核以及全新深度学习和计算机视觉加速器，每秒可运行200
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中科大自主研制ASIC芯片 北大研究量子芯片获进展
来源:机经网 发布日期:2019-12-26
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三星向西安芯片厂增投80亿美元，以应对NAND闪存需求增加
来源:中国电子企业协会 发布日期:2019-12-18
据businesskorea报道，三星电子将对其中国西安芯片工厂增加80亿美元的投资，以促进NAND闪存芯片的生产。三星电子表示，随着中国推出商用5G服务和英特尔发布用于服务器的冰湖CPU，明年市场需求可能会增加。
这是三星西安闪存芯片项目的二期第二阶段投资，此前108亿美元为一期投资。二期项目总投资150亿美元，第一阶段投资约70亿美元，第二阶段为80亿
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三星14nm助攻 百度AI芯片昆仑明年量产
来源:中国电子企业协会 发布日期:2019-12-23
在云端资料库需求激增的当下，百度与三星共同宣布，将以百度自行开发完成的“昆仑”人工智能处理器为基础，2020年初以三星的14纳米制程打造云端服务器处理器。
根据双方共同公布的资料显示，百度“崑仑”人工智能处理器主要针对云端运算、边缘运算等应用所开发的人工智能的类神经处理器（XPU）架构。而处理器预计将采用三星的14纳米制程技术，以及旗下的I-CubeTM封装
027-87841330