按照近期公开的数据，2018 年全年日本全国人口持续下降，劳动力严重不足，每100 个人可以选择将近161 个职位。因此，为了解决这个问题，日本预计在2019 年开始，在五年时间里接纳26 万－34 万人的国外劳动力，但是也引发人感叹，日本如期引进外来劳动力，倒不如提高机器人和人工智能技术的市场占比。

2019年5月中国手机出货量为3829.4万部，同比增长1.2%。累计方面，2019年1-5月我国的手机出货量为1.52亿部，同比下降4.8%。

AI+安防是人工智能技术商业落地发展最快、市场容量最大的主赛道之一，预计到2020年，AI+安防软硬件市场规模将达到453亿元，其中视频监控尤其是中心侧业务将先行发展，知识图谱和安防智能机器人发展潜力较大。

本监测报告内容覆盖智能制造装备总体产业，包括智能测控装置、关键基础零部件、智能化高端装备和重大集成智能装备等智能制造装备的细分产业；以关键制造环节的智能化为核心，以端到端数据流为基础，和以网通互联为支撑。包括智能产品、智能生产、智能工厂、智能物流、各类智能机器人等。

LED芯片的生产是LED的关键技术，技术含量高，设备投资强度大，同时利润率也相对较高，是典型的资本、技术密集型行业。

1 月18 日，工信部印发《工业互联网网络建设及推广指南》（以下简称《指南》），提出将加快工业互联网网络基础设施建设及推广。

随着人工智能技术的逐步完善，智能硬件已开始走向小型化、低成本、低功耗的方向迈进，硬件成本的不断走低，为无人机制造业创造了良好的发展环境，促进无人机产业的持续稳定增长。

2019年6月中国手机出货量为3431万部，同比下滑6.3%。累计方面，2019年1-6月我国的手机出货量为1.86亿部，同比下降5.1%。

随着光纤激光器突破传统激光器在功率、效率和性能方面的瓶颈，逐步替代气和普通固体激光器，光纤激光技术的发展和下游行业需求的增加，光纤激光器市场规模保持快速增长。

近年来，随着技术的不断提升，汽车电动化与智能化成为推动半导体行业的主要推动力，目前，半导体广泛用于电子各子系统，汽车半导体成为汽车电动化与智能化的直接受益者。

2019年4月中国手机出货量为3653万部，同比增长6.7%。累计方面，2019年1-4月我国的手机出货量为1.13亿部，同比下降6.7%。

本监测报告内容覆盖智能制造装备总体产业，包括智能测控装置、关键基础零部件、智能化高端装备和重大集成智能装备等智能制造装备的细分产业；以关键制造环节的智能化为核心，以端到端数据流为基础，和以网通互联为支撑。包括智能产品、智能生产、智能工厂、智能物流、各类智能机器人等。

在经历了2008年全球金融危机之后，实体经济的重要性被重新认知，以制造业为核心的实体经济才是保持国家竞争力和经济健康发展的基础——这已经是世界各国的共识。目前中国智能制造仍面临关键装备与核心零部件受制于人、中小企业难以融入智能 制造浪潮、大部分企业缺少智能制造的文化内核等重大挑战，制造业企业要顺应趋 势，提前规划，明确目标，关注网络协同制造、5G等新模式、新技术带来的新机遇， 以“立足当前，着眼长远”的原则，分阶段、持续性地实施智能化转型。

ASML（阿斯麦）发布FY2019 Q2（Ended 2019/6/30，下同）业绩，实现营收25.68 亿欧元，同比减6%，环比增15%，位于前期指引25~26亿欧元区间中值偏上，与Bloomberg 一致预期基本持平。实现毛利率43%，同比下降0.3 个百分点，环比上升1.4 个百分点，超出前期41%-42%的指引区间。实现净利润4.76 亿欧元，同比减18%，环比增10%，高于Bloomberg 一致预期3.98 亿欧元。整体来看公司19Q2 业绩高于市场预期。

2019年2月，中国手机出货量为1451.1万部，同比下滑19.9%。累计方面，2019年1-2月我国的手机出货量为0.49亿，同比下降15.1%

2019年3月中国手机出货量为2837.3万部，同比下滑6%。累计方面，2019年1-3月我国的手机出货量为0.77亿部，同比下滑11.9%。

公司19Q2 收入77.5 亿美元，超出前期指引区间上限，美元口径下环比增长9.2%，同比下滑1.4%，原因在于HPC 和IoT 方面的需求超出公司原有预期。