行业研究报告题录
制造业--计算机、通信和其他电子设备制造业（2026年第3期）
（报告加工时间：2026-02-02 -- 2026-03-01）

境内分析报告

  • 供应扰动频繁，AI+半导体催化需求增长——锡专题报告
    供应集中且增量有限、需求保持高景气。全球锡市场呈现结构性紧缺，供给端高度依赖少数资源国，2024 年全球锡矿产量30万吨（同比-1.63%），其中缅甸、印尼和中国合计占比达51%，矿端政策与品位下降使新增产能有限。需求端， 2024年全球锡需求量38.52万吨（同比+3.33%），锡工业属性突出，2024年全球电子焊料用锡需求15.41万吨，同比 +3.35%，占总需求的40.01%。

境外分析报告

投资分析报告

  • 算力迭代与先进封装重塑价值，国产测试设备步入替代加速期——半导体测试设备行业深度研究报告
    半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备，也是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈。测试环节贯穿晶圆制造（CP）与封装（FT）全生命周期，承担着 “剔除早期失效”与“把好最后一关”的重任。在半导体后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高。根据 SEMI 数据，2025 年测试设备在后道产线投资中占比预计达 63.6%，显著高于封装设备，是封测厂商的核心资产配置。
  • 机器人行业：行业跨越0－1，坚守核心供应链－机器人2026年度策略-国金证券
    机器人行业：行业跨越0－1，坚守核心供应链－机器人2026年度策略
  • 端侧AI，AI重塑智能硬件——AI动态跟踪系列（十三)
    智能眼镜轻量化取得突破，扫地机“具身智能”惹人注目。本届 CES2026 聚焦智能终端，核心亮点为 AI 与硬件深度融合，技术潜能转化为现实科技成果。智能眼镜成焦点，莫界 25g、极米 28.9g 产品突破 30g 轻量化阈 值，通过光学技术与材料升级实现，推动其向日常佩戴跨越；场景化功能 成核心壁垒，聚焦多垂直领域，迈向细分深耕。此外，追觅升级款具身智能扫地机亮相，以独特结构设计实现全屋清扫、多样家务，集成养老服务模块，适配多代同堂需求。
  • AI的Memory时刻1——我是谁，我从哪里来
    从 Attention 到 Memory，AI 记忆越来越重要。哲学三问在 AI 体系中的映射：“我是谁”与“我从哪里来”本质均为 memory 问题，分别对应上下文连续性与个性化记忆，以及历史交互、数据库与长期信息的存取；而“我 要到哪里去”，则依赖对目标、经验与反馈的持续 memory 积累，进行更高一层的持续学习与自我演化，从而更 好地解决问题。早期大模型建立在 Attention is All You Need 之上，解决的是“单次推理中如何高效利用信息”；当模型演进为长期运行的 Agent，记忆从可选优化跃迁为系统的底层能力。Memory is All You Need，当 AI 推理进入跨轮次、跨任务运行阶段，其能力上限将由记忆的形成、演化与检索机制所决定。
  • 关注FAB和存储大厂扩产链及周期复苏的模拟芯片——半导体1月投资策略
    2025年12月SW半导体指数上涨4.47%，跑输电子行业0.69pct，跑赢沪深300指数2.19pct；海外费城半导体指数上涨0.83%，台湾半导体指数上涨7.55%。从半导体子行业来看，半导体设备（+9.08%）、半导体材料(+8.49%)、分立器件（+5.56%）、模拟芯片设计（+5.13%）涨跌幅居前；集成电路封测（+2.78%）、数字芯片设计（+1.78%）涨跌幅居后。截至2025年12月31日，SW半导体指数PE（TTM）为100.50x，处于2019年以来的80.92%分位。SW半导体子行业中，集成电路封测和半导体设备PE（TTM）较低，分别为55倍和74倍；模拟芯片设计、数 字芯片设计估值分别为137倍和111倍；半导体设备处于2019年以来较低估值水位，为41.43%分位。

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