计算机行业：2024信创领域图形工作站研究报告-亿欧智库

Global Semiconductor Industry - Industry Report - Q2 2024 - May 09, 2024

Global Semiconductor Industry - Industry Report - Q2 2024

Global Semiconductor Industry 20 June 2024 En - Industry Report - Q2 2024

Global Semiconductor Industry 27 June 2024 En - Industry Report - Q2 2024

Cobots, often referred to as collaborative robots, are robots created to collaborate with people in a shared workspace or environment. Cobots are intended to be safe, adaptable, and simple to programme, in contrast to conventional industrial robots, which are frequently big and dangerous. A wide number of industries, including manufacturing, healthcare, logistics, and more, can use cobots. They are capable of carrying out a wide range of jobs, including assembly, packaging, inspection, and material handling.

发布会产品以新旧产品融合组成，部分产品如Sora、高级语音、o1、Canvas等曾分别在2月、5月、9月、10月初次亮相，在此次发布会迎来迭代升级，并正式向大部分用户开放;而强 化微调、Project、o1 API等则为首次全新亮相，同样为即日或短期内上线。

AI Agent 为以大语言模型(LLM)为驱动，具有自主理解、感知、规划、记忆和 使用工具的能力，能自动执行复杂任务的系统。不同于传统人工智能，AI Agent 具备通过独立思考、调用工具逐步完成给定目标的能力。我们看好 AI Agent 应 用将在 2025 年多点开花，其中 AI Agent 有望在 B 端率先商业化，电商、营销、 CRM、金融、法律等场景加速落地。伴随国内外巨头大模型持续迭代，C 端或 有望迎来杀手级应用。

微软公司在2024年持续发力人工智能领域，通过调整业务架构、升级AI应用产品和推出自研大模型等措施，显著提升了其在AI领域的竞争 力。微软的AI产品如Copilot和GitHub Copilot等获得了显著的用户增长和市场认可，同时公司也在不断优化其AI模型和工具，以适应不同 行业和用户的需求。此外，微软还推出了新的AI模型Phi 3.5系列，并与GitHub合作，将AI技术应用于编程和软件开发领域。

美股投资主线延续 2023 年趋势，继续围绕科技成长展开，纳指年初至今 (12 月 20 日收盘，下同)累计涨幅 32.55%，估值水平达历史 91%分位的 35.01x。高估值背后是 AI 带来的业绩兑现与乐观预期——这也构成了本篇 报告的出发点。我们详细梳理了美股软件标的的 AI 布局，基于此探讨并展 望海外 AI 的技术发展趋势与应用落地节奏;也从映射视角出发，对 A/H 股 相关标的进行了梳理。

多晶硅期货上市时间:多晶硅期货将于 2024 年 12 月 26 日在广州期货交易所上市交 易。交易单位为 3 吨 / 手，最小变动价位为 5 元 / 吨，交易代码为 PS 。首批上市交易 合约为 PS2506、PS2507、PS2508、PS2509、PS2510、PS2511 和 PS2512。 保证金及涨跌停板幅度:上市首日，交易保证金水平为合约价值的 9%，涨跌停板幅度 为挂牌基准价的 14%。如合约有成交，则下一交易日起，交易保证金水平为合约价值 的 9%，涨跌停板幅度为上一交易日结算价的 7%;如合约无成交，则下一交易日继续 按照上市首日的交易保证金水平和涨跌停板幅度执行。

豆包大模型攀升至国内AI应用第一。截至2024年12月中旬，豆包大模型 日均 tokens 使用量超过 4 万亿，较 5 月发布时增长超过 33 倍。根据量子位数 据，截至 11 月底，豆包 APP 在 2024 年的累计用户规模已成功超越 1.6 亿，每 日平均新增用户下载量稳定维持在 80 万，成为全球排名第二，国内排名第一的 AIAPP。11 月份，豆包 APPDAU 接近 900 万，增长率超过 15%。

DA 软件提高芯片设计效率，驱动芯片精细化发展。EDA 工具作为集成电 路产业上游核心产业，随着集成电路设计复杂性不断上升，其重要性愈发凸显， 不仅使得大规模集成电路得以实现，并且在减少芯片设计偏差、提高流片成功率、 节省流片费用方面具有重要意义。据ESDAlliance，2023年全球EDA市场规模 达到 145.3 亿美元，2012-2023 年复合年均增长率为 7.53%。绝大部分市场空 间被海外三巨头(Synopsys、Cadence、Siemens EDA)占据，合计份额接近 80%，国产化率不足 2%。未来，芯片设计将向更精密、更小尺寸方向演进，EDA 将成为产业创新的关键驱动力。