-
含POSS的纳米杂化物对环氧树脂改性研究
将笼型八聚倍半硅氧烷(POSS)与对-甲苯基缩水甘油醚 (TGE)反应,合成了顶角含有苯环的笼形八聚倍半硅氧烷无机/有机纳米杂化物(PTGE),将该杂化物添加到双酚A型环氧树脂(E44)中对其改性,测定固化后改性环氧树脂复合材料的力学性能和热稳定性能。结果表明,改性后环氧树脂的冲击强度、拉伸强度和断裂伸长率较改性前有了明显的提高,热稳定性大大增强。
-
聚乙烯醇/羧甲基纤维素钠交联微球的制备及性能研究
采用反相悬浮法制备聚乙烯醇(PVA)/羧甲基纤维素钠 (CMC-Na)交联微球。通过正交法探讨了戊二醛用量、原料配比、催化剂用量以及反应温度对产率和平衡溶胀率的影响;采用红外光谱、扫描电镜对微球的化学组成和表面形貌进行分析,并研究了微球在不同pH条件下的溶胀行为。正交试验结果表明,最优实验方案下微球产率达到88.89%。红外光谱和扫描电镜测试结果表明,反应生成了PVA/CMC微球,微球球形度和分散性优良,粒径分布均匀,微球平均粒径为195μm。溶胀性能研究表明,在酸性环境中微球先溶胀后退溶胀;在碱性环境中微球不断溶胀直到溶胀平衡,且在碱性环境中微球的平衡溶胀率1.75远大于在酸性环境中的平衡溶胀率0.89,微球表现出pH敏感性。根据微球的pH敏感性,有望作为结肠靶向药物载体材料。
-
COC微流控芯片注塑成型微结构复制度研究
环烯烃共聚物(COC)材料具有比聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)更加优良的光学性能、尺寸稳定性与极低的吸水性。以具有微结构的塑件——微流控芯片为研究对象,利用单因素和正交试验研究COC材料注塑成型过程工艺参数对微结构复制度的影响规律并加以分析。结果表明:熔体温度对其微通道的复制度影响最大,是影响微通道复制不完全的主要因素;注射压力和模具温度次之;保压压力和注射速度的影响较小。
-
IMD膜片图案变形评测研究
针对模内装饰技术(IMD)膜片上图案的变形评测进行了研究,建立了图案变形评测的基本思路,构建了图案变形评测的主要参数组成。以一个ABAQUS的仿真模型为例,将评测参数数据以场输出的形式表现,并对其进行分析。对IMD膜片上图案的变形评测研究,能有效地用于产品表面质量的检测,准确地评测出该产品表面图案是否合格。
-
基于数字图像相关方法的纤维-基体界面疲劳力学性能实验研究
基于数字图像相关方法实验研究了芳纶纤维-环氧树脂基体界面疲劳力学性能。首先,通过有机玻璃模具、芳纶纤维束以及常温固化环氧树脂制备了纤维-基体界面力学性能测试用试验件;其次,利用疲劳试验机搭建了纤维- 基体界面疲劳力学性能数字图像相关方法非接触光学测试平台;最后,试验表征了纤维-基体界面在压-压疲劳载荷和三点弯曲疲劳载荷作用下的界面残余变形,分析了纤维束对基体疲劳性能的影响。