《2017-2018年中国智能制造系统集成市场研究年度报告》的对象主要是指智能制造系统集成市场 (行业内也称智能制造系统集成为智能制造系统解决方案 )，其定义是指以自动化、网络化为基础， 以数字为手段，以智能制造为目标，借助新一代信息通技术过工业软件、生产软件和业务管理系统、智能技术和装备的集成，帮助企业实现纵向横各 管理系统、智能技术和装备的集成，帮助企业实现纵向横各 管理系统、智能技术和装备的集成，帮助企业实现纵向集成、横向集成的各类智能化解决方案的总称。

《 2017-2018 年中国增材制造 (3D 打印 )市场研究年度报告 》研究的产 品包括SLM 、EBM 、NDJ 、LMD 、SLA 、DLP 、FDM 、SLS 、3DP 等3D打印设备 ，金属和非金3D打印材料， 以及3D打印服务 。

《2017-2018年中国化合物半导体市场发展研究年度报告》中的研究对象是指中国化合物半导体器件市场规模 与市场结构 ，所研究的化合物半导体按材料可分为GaAs 器件、GaN 器件和 SiC 器件等。

CES2019 国际消费类电子展于2019 年1 月8 日-11 日在美国拉斯维加斯举行，科技巨头与传统车企纷纷亮相，呈现了一场自动驾驶的“盛宴”，引出开年趋势：科技巨头加码，高通推出第三代高通骁龙汽车数字座舱平台；“感觉”成为自动驾驶关注重点；中国车企力量壮大。

5G 的技术演进，将影响到终端及基站无线侧的天线。我们 5G 跨产业链小组中，  电子团队已于 2018 年 8 月 16 日发布《5G 引领移动天线新时代》，讨论了 5G给手机、汽车等移动终端天线带来的影响。本篇报告着重讨论 5G 在基站天线侧的影响。基站天线领域是 5G 建设中的重要子领域，具有受益时序早，弹性高的特点。本报告从未来天线行业的供需结构改变、细分领域竞争格等角度来阐述天馈领域的投资逻辑和投资价值。

2018 年 1-11 月，我国软件业务实现业务收入 5.61 万亿元，同比增长14.7%，行业增速同比提高 0.2 个百分点。2018 年前三季度，计算机（中信）板块的营业收入为 3438.15 亿元，较上年同期增长 21.45%。 2018 年，计算机（中信）板块累计下跌 24.6%，板块市盈率估值下降到 35.4 倍，低于 2012 年以来计算机（中信）板块市盈率估值均值（54.6倍）。计算机（中信）板块估值较沪深 300 估值的估值溢价率为 3.5 倍，低于 2012 年以来估值溢价率均值 4.8 倍。

1 月 10 日中信计算机行业 TTM 整体法（剔除负值）估值为 37.08 倍，高于创业板 29.40 倍和 A 股 112.45 倍的估值。行业近 1 年、3 年、5 年、10 年的平均估值分别为 47.00 倍、 52.45 倍、63.28 倍、52.22 倍，当前估值低于历史均值。行业近十年的最低估值为 22.15 倍，如果行业再次到达这个估值水平，将还有 40%的调整空间。

2019 年伴随新一轮资本开支开启，类比于 3G 时期的 2008 年（录得 12%的相对收益），4G 时期的 2013 年（录得 53%的相对收益）。机构持仓与运营商资本开支变动呈正相关，2018Q1-3 机构持仓为 1.6%，10 年来历史第二低点，在前周期具备配置价值。通信板块 PE 为 35 倍，历史 5 年估值中枢下轨，具备较强安全边际。

2018 全年计算机（申万）行业下跌 24.53%，在 28 个申万一级行业中排名第 5，表现相对较优。行业整体行情仍然呈现结构化趋势，个股行情分化明显，涨幅靠前的标的多属于高景气度、业绩确定性强的细分领域。行业 2018 前三季度营收增速同比提升，主要受益于大规模龙头公司的贡献。