We have estimated the overall the general surgery devices market by segmenting it into three levels—type, application, and geography. Based on type, the market has been segmented into disposable surgical supplies, open surgical instruments, energy-based & powered instruments, minimally invasive surgery instruments, medical robotics & computer-assisted surgery devices,

三元高镍化为大势所趋，2025年全球锂电正极市场有望突破2000亿。2016年全球锂电市场规模为134GWh，同比增长29.8%。其中，动力锂电池产量为51Gwh，占比32%，同比增长54.1%，远超消费电池增速，成为新兴应用领域。我们认为全球锂电正极材料进入第三轮发展周期，16-25年全球新能源乘用车高成长成确定趋势，能量密度提升将带动三元高镍材料高增长。预计2025年锂电正极产量将达到206万吨，市场规模有望达到2863亿元，17-25年预计复合增长率为23.6%。

国产面板设备商的成长动力主要来自两个方面：1）国内承接面板产能转移带来的国产化替代机遇。LCD新产线将以中国厂商为主导，OLED也以中韩两地投资为主，产线的持续建设将带动设备配套的长期国产化机遇。2）设备产业链从后段向中前段延伸的机遇。面板设备前中后段投资额占比约为7:2:1，国内设备目前主要布局的为后段设备及部分中段设备，其技术与制造水平已接近国际先进企业，随着国内厂商市场份额与研发投入的提升，未来有望向更高价值的前段设备延伸，带动业绩持续成长。其次，3C自动化设备对半自动设备的替代将显著提升设备单品价值。

半导体封测设备2017年全球销售额近60亿美元（wind行业数据库），增长3.3%。趋势来看，有望启动新一轮景气周期，未来2-3年进一步增长。2）除周期因素外，封装设备的增长驱动因素为：a.国内晶圆厂兴建引导封测企业增加产能，加大封测设备投资；b.先进封装发展促进新的封装设备购置；c.芯片复杂性和下游应用多样性的增加促进测试设备的需求增长。

过去20年，在电脑和智能手机为达标的3C产业的蓬勃发展带动下，一大批中国的零组件制造企业成长壮大，成为各自细分领域的行业龙头，具有代表性的企业包括歌尔股份，欧菲科技，立讯精密和闻泰科技等等，如今，智能手机的黄金十年逐渐进入尾声，市场步入存量博弈阶段，未来几年，微创新以及供应链成本管控将成为该领域的主旋律，产业链的垂直整合势在必行，高市占率以及拥有较强管控能力的细分领域龙头实现超行业一般维度的成长的逻辑已相对确定，新进入者或落后竞争者实现逆风翻盘的希望已经较为渺茫，在此背景下，应以细分领域龙头为核心，同时关注微创新带来的部分细分领域的二次成长。

功率半导体=功率分立器件+功率IC。功率半导体在生活中随处可见，分为功率分立器件和功率IC，应用广泛。类似于：半导体=分立器件+集成电路IC。功率IC相当于SOC，功率模块相当于SIP。功率IC属于模拟IC的范畴。n需求驱动力：汽车电子、工业自动化。据Yole数据，2017年全球功率半导体市场规模超300亿美元。根据Infineon预估，汽车中功率半导体量价齐升驱动汽车对功率半导体需求中长期增速约为8%。根据ONSemi报告，2016年全球工业功率半导体市场规模约为90亿美元，预计2020年有望达125亿美元，年复合增速约为9%。