9 月，高端装备制造业主要子行业进出口情况仍呈分化态势。当月，航空装备出口额、进口额同比分别增长 10.76%、21.13%；轨道交通装备出口额、进口额同比分别增长 38.17%、下降5.54%；船舶工业出口额、进口额同比分别下降 12.03%、增长 3.2%。智能制造方面， 1～ 9 月，工业机器人产量同比增长 69.4%，继续保持快速增长势头。

2017 年 10 月 31 日，外媒报道了中国的首个核动力平台接近完工的消息。报道称，中国第一座海上浮动核电站即将建设完成，海洋核动力平台将为中国南沙岛礁提供能源保障及淡水保障。 

从行业整体来看，本年三季度计算机行业表现优异，收入增速位于所有行业排名前十位，高于TMT 其他行业。计算机板块收入和归母净利润均增长势头良好，创利能力稳健。从行业内部来看，AI 板块表现更为突出，收入、利润增速高于计算机行业整体水平，市场表现优于A 股和创业板，以及计算机板块，走势持续坚挺，热点爆发正当时。

计算机跑输大盘 2.74 个百分点，在 29 个行业板块中涨幅居于第 26 位。相对涨幅居于前列的公司主要是中海科技、*ST 云网、大豪科技、博彦科技、新国都等；相对跌幅居于前列的公司主要是海联讯、联络互动、广联达、今天国际、万集科技等。 

本周中信计算机指数下跌1.77%，收盘于5095.88 点；同期沪深300 指数下跌0.73%，收盘于3992.7 点；计算机板块整体表现弱于大盘。

由于2017 年行业业绩表现不佳，虽行业跌势不再，但行业TTM估值不降反升，相对于沪深300 的估值溢价率亦有所提高，但目前相对于沪深300 的估值溢价率仍处于近三年来低位。参考行业的估值底部，行业目前估值仍高于历史底部，加之行业目前仍存在此前集中并购所带来的业绩风险，进而使市场给予行业的估值中枢持续下移，因此从行业估值层面看，仍存调整空间。

CMP 研磨材料技术壁垒深，国内企业整合海外技术和资源未来市场空间广。根据Techcet 统计数据显示，2016 年全球CMP 研磨材料市场达到20 亿美元以上，国内CMP 研磨材料市场达到30 亿元以上。CMP 研磨液和研磨垫技术壁垒深，国内90%以上依赖进口。

2014 年国务院的颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，16/14nm 制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。2015 年发布的国家10 年战略计划《中国制造2025》则提出，2020 年中国芯片自给率要达到40%，2025 年要达到70%。执行层面，国家牵头设立集成电路投资基金，已承诺投资超1000 亿，涉及40 家集成电路企业。

2017 年前三季度军工板块整体实现营业收入 3124.5 亿元（YoY 6.2%），实现归母净利润 131.22 亿元（YoY 12.9%），延续了 16 年以来持续的正增长。

2017 年全球半导体市场增长率预计将达到20%。全球IC 市场增长率将达到22%。全年全球半导体产业销售额有望突破4000 亿美元，创出同时期新高。销售额增长的主要动力来自于存储器供不应求导致的价格大幅上涨。预计2018 年半导体市场有望再增长4%。