行业研究报告题录
制造业--仪器仪表制造业(2023年第19期)
(报告加工时间:2023-11-13 -- 2023-12-10)

境内分析报告

  • HBM,算力之基强势增长,产业链确定性受益
    英伟达 H200 搭载了 141GB 的 HBM3E,带宽达 4.8TB/s,相较于搭载 80GB HBM3 的 H100, 实现 76.25%的内存容量提升和 43.28%的内存带宽增长。与 H100 相比,在其他参数基本没变的背景下,H200 更高容量、更高带宽的 HBM3E 的搭载,在显著提升其性能的同时,有效降低了大模型训练时的能耗和总成本。作为 AI 算力之基石,HBM 产品容量和代际水平能够显著影响 AI 芯片的性能指标。

境外分析报告

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