根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业转移原因分别是：日本在PCDRAM市场获得美国认可；韩国成为PCDRAM新的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。

芯片国产化空间巨大：中美贸易摩擦加剧，半导体产业以成为大国博弈焦点，我国多款核心芯片国产占有率低，核心芯片自主可控市场空间巨大。韩国崛起值得借鉴：近邻韩国半导体产业起步晚于中国，历经近60年的发展，已经成为全球半导体第二大国。

Eighth largest market in the CEE region. Per capita spending is the fifth highest in the region. Market will record high single-digit CAGR. Consumables and orthopaedics & prosthetics have the largest market shares. The market is heavily reliant on imports in most sectors, as local manufacturing capacity is more geared to exports. Longstanding local production of dental apparatus. Comprehensive public health insurance system introduced in 1993. Relatively underdeveloped private sector.

Second smallest market in the CEE region. Per capita spending is well below the CEE average. Market will record moderate single-digit CAGR in local currency terms. Consumables and other medical devices have the largest market shares. Most requirements need to be imported; the US and Germany are major partners. Weak and undercapitalised domestic production sector. Relatively strong hospital sector, although the need for modernisation is great. • EU negotiations began in December 2015; 12 chapters have been opened to date.

上周沪深300 指数下跌0.11%，中小板指数下跌0.94%，创业板上涨1.28%，计算机（中信）板块下跌0.63%，计算机（中信）板块PE（TTM）为55 倍。上周Wind 全A 日均交易量环比下滑10.21%，中信计算机板块日均交易量环比下滑11.65%。

军用芯片是装备战斗力的核心力量。军用芯片是一切电子设备、电子信息系统和武器装备控制系统的基础，直接影响装备的性能和功能，是武器装备发展的基础。2016年全国集成电路的产量为1329亿块，同比增长约22.3%。全年实现销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%，远高于全球1.1%的增长速度。我国基础电子元器件性能有了大幅度提升，核心的军用芯片或器件基本能够实现国产化，比如CPU、GPU、DSP、FGPA，相控阵T/R组件。

信息安全需求来自政策驱动，习主席提出网络安全是国家安全的前提，把行业地位提升到了新高度。全国网络安全和信息化工作会议20日至21 日在北京召开，常委全部出席会议，网络安全、自主可控催化力度空前。习近平强调，“没有网络安全就没有国家安全，就没有经济社会稳定运行，广大人民群众利益也难以得到保障。”我们认为，网络安全已经上升为国家安全的前提，这是以前没有过的新高度。信息安全的特征是事件和政策驱动，行业将迎来新的高速成长期，行业内的龙头公司将获得估值溢价。

随着 AI 芯片、5G 芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。存储器行业 3D NAND扩产导致应用领域扩大，全球晶圆厂扩建对芯片需求上升。承接第三次产业转移，发展增速领先全球。目前全球前 20 大半导体公司被美国、欧洲、日本、韩国垄断，但从集成电路产业销售额看，2017 年我国集成电路设计、制造、封测三个产业分别实现收入 2073.5 亿/1448.1 亿/1889.7亿，同比+26.1%/+28.5%/+20.8%，显著高于全球市场增长率。中国作为世界半导体产业新的增长极，在全球晶圆制造设备市场份额仅有 4%，成长空间较大。

上个交易周，沪深300 指数下跌0.11%，计算机行业下跌0.63%，行业跑输大盘0.52 个百分点，其中硬件板块下跌3.03%，软件板块下跌0.14%，IT服务板块上涨1.03%。个股方面长亮科技、湘邮科技、中国软件涨幅居前；厦华电子、荣之联、北信源跌幅居前。

2018 年1-2 月份行业基本面整体发展平稳。前2 月我国实现软件业务收入8196 亿元，同比增长13.3%，较上年同期增长了0.7 个百分点，行业实现利润总额893 亿元，同比增长7.3%，较上年下降了1.7 个百分点，净利率10.9%。