覆铜板厂商涨价动力有望减缓，PCB厂商成本压力最大时点已过。覆铜板技术壁垒高，CR10为73%相对集中；PCB定制程度高/客户黏性强，格局分散(CR10<36%)，因而覆铜板厂商议价能力强于PCB厂商。目前各原材料价格已达历史高位，继续上涨空间有限，并且覆铜板厂商在原材料涨价后已基本转移成本压力并提升毛利率，继续涨价动力有望减缓。PCB厂商成本压力最大的时点已过，有望通过新订单加价、产品结构调整，修复业绩。